万亿市场狂欢背后!集微大会主峰会直面全球化重构韧性

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全球半导体产业,正经历地缘政治与市场规律的双重变奏。

2026年,行业迎来历史性时刻。据KPMG发布的《2026全球半导体产业大调查》显示,全球半导体市场预计将首次突破1万亿美元规模,信心指数创下21年来第三高纪录。这一里程碑较最初预测提前了整整4年,AI算力需求的爆发式增长是核心驱动力

但繁荣背后暗流涌动。闻泰科技因海外子公司安世半导体控制权受限,境外审计受阻,预计年亏损超80亿元,股价遭遇连续跌停。这并非孤例,而是地缘政治持续干预产业链的缩影。面对歧视性限制,闻泰科技依据《反外国制裁法》发起反击,向荷兰方面索赔80亿元——这标志着中国半导体产业正从被动应对转向主动博弈。

闻泰科技的遭遇,映射出全球化重构时代所有半导体企业必须直面的命题:如何在外部封锁中构建韧性?如何平衡全球布局与国家供应链安全?

值此关键节点,5月29日上午,2026第十届集微大会主峰会如约而至。本届主峰会紧扣时代脉搏,嘉宾阵容空前强大、规格再创历年新高,堪称全球半导体产业顶配阵容、巅峰对话。此次峰会由爱集微创始人、董事长老杳主持,会上,闻泰科技董事长杨沐将发表主题报告《立足中国、服务全球》,系统阐述公司在危机中的战略重构与全球化新思路。

此外,半导体投资联盟理事长、中国半导体行业协会理事长陈南翔,中国科学院院士徐红星,上海集成电路行业协会秘书长荣毅等重磅嘉宾出席并致辞,立足国家战略高度、放眼全球产业格局、锚定未来发展方向,传递行业发展最强音。AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明、安谋科技CEO陈锋、新加坡国家科学院院士、新加坡工程院院士Kiat Seng YEO等全球头部企业高管与国际专家作主旨演讲,产业链嘉宾将携手打造一场兼具国际视野、前沿洞察、产业价值、生态意义的思想盛宴,为全球半导体产业协同创新持续贡献中国智慧。

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从闻泰的艰难博弈,到中国半导体全产业链的自主突围,再到半导体产业的全球化重构,地缘政治正在深刻改写产业规则。在万亿美元市场的盛宴与供应链断供的风险并存之际,中国半导体企业正在风浪中走出一条属于自己的路。

5月29日,集微大会主峰会,张江科学会堂,让我们共同见证。

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