1.AI算力需求引爆高端材料市场 PPO树脂供需趋紧 国产厂商加速扩产；
2.三星劳资风波突生变数！非芯片部门工会要求叫停投票；
3.Imec宣布：成功打造全球首款基于High-NA EUV的量子点量子比特器件；
4.德龙激光等新设战新股权投资基金；
1.AI算力需求引爆高端材料市场 PPO树脂供需趋紧 国产厂商加速扩产；
随着全球AI算力基础设施建设的持续推进，作为高端覆铜板（CCL）核心基材的聚苯醚（PPO）树脂正面临供不应求的紧张局面据财联社报道，当前PPO树脂供应确为紧俏，处于满产满销状态。多家国内电子树脂龙头企业表示，产品已全部定向供应覆铜板客户，产能成为制约交付的主要瓶颈。
AI服务器及高速网络设备对信号传输速率和损耗的极致要求，正沿产业链向上游传导。改性PPO树脂因其极低的介电常数和损耗，成为制造M6及以上等级高频高速覆铜板不可或缺的关键材料。有电子级树脂上市公司负责人透露，相较普通产品，适配AI算力领域的PPO树脂产品价格能提高20%-30%，部分高端规格价格甚至翻倍。市场分析指出，M6-M8等级覆铜板用改性PPO树脂的供需缺口正在扩大。
面对旺盛需求，国内主要厂商正全力保障供应并规划新产能。圣泉集团作为国内酚醛树脂龙头，其电子级PPO树脂相关产品目前满产满销。公司可提供M6/M7/M8/M9全系列树脂产品，主要供应国内外一线覆铜板厂商，M10树脂产品已在认证中。公司现有PPO产能约1500吨/年，另有2000吨/年产能正处于建设中，预计最快于2026年第四季度投产。银禧科技证券部人士坦言，公司PPO产品产能跟不上，能产多少客户就拿多少，全部供应给覆铜板客户。公司原设计PPO产能为300吨/年，已启动原址复制产线扩产计划，预计2026年下半年完成建设。同宇新材自主开发的PPO树脂已通过部分客户认证测试，正在积极商业化推广。公司2025年财报显示，其全资子公司江西同宇树脂产品销量同比激增超6.3倍。根据公司近期披露，其M8高频高速树脂已批量稳定供货头部覆铜板大厂，M9超高端树脂已完成中试验证并处于客户送样测试阶段，预计2026年下半年至年底有望进入小批量供货。
AI算力革命驱动的高频高速覆铜板需求爆发，为PPO等高端电子树脂带来了明确的增长动力。当前高端改性PPO树脂市场仍以进口为主，但国内厂商在中高端领域的技术突破正不断加速国产替代进程。随着圣泉集团、银禧科技、同宇新材等企业的新增产能逐步落地，国内供应链能力有望得到强化，以应对持续增长的市场需求。（校对/邓秋贤）
2.三星劳资风波突生变数！非芯片部门工会要求叫停投票；
5 月 26 日，三星电子 2026 年临时薪资协议投票进入关键阶段之际，非芯片部门工会突发法律行动，向韩国水原地方法院申请禁令，要求叫停本次投票，劳资分歧进一步激化。
此次投票由三星最大工会超企业工会主导，原定于 5 月 27 日上午截止，截至 25 日投票率已达 87%。申请禁令的是第三大工会同行工会，成员主要来自智能手机、电视、家电等设备体验事业部（DX），会员人数近期从 2600 人激增至 1.3 万人。
同行工会指控，超企业工会以其退出联合谈判组织为由，非法剥夺其投票权，试图强行通过偏向半导体部门的薪资方案。据披露，协议下半导体部门员工绩效奖金可达 2.1 亿至 6 亿韩元，而非芯片部门仅约 600 万韩元，薪资差距悬殊引发强烈不满。
超企业工会则回应称，同行工会已退出 “联合斗争本部”，不具备投票资格，相关主张毫无依据。目前法院尚未就禁令申请作出裁决，投票进程是否中断、协议能否如期通过，仍存重大变数。
3.Imec宣布：成功打造全球首款基于High-NA EUV的量子点量子比特器件；
比利时半导体研发巨头微电子研究中心（imec）本周宣布，成功打造全球首款采用高数值孔径极紫外光刻技术制备的量子点量子比特器件。这也是业界首次依托半导体顶尖量产工艺研发先进量子硬件。该成果于5月19日在鲁汶举办的技术论坛全球大会（ITF World）正式发布，该器件采用硅量子点自旋量子比特结构，利用纳米级结构捕获单电子，通过电子量子自旋状态存储信息，栅极间隙仅为6纳米。
从表面来看，该成果只是愈发激烈的量子计算赛道中的又一项突破，但其核心价值不在于量子算力的提升，而在于制造工艺的革新。量产制造难题，一直是实验性量子系统迈向商用量子计算机的最大阻碍。
理论上，量子比特可解决经典超级计算机需要比宇宙年龄更长的时间才能解决的计算问题，但目前全球尚未实现规模化落地。随着量子计算物理层面的多项技术难题被攻克，量产制造已成为行业核心瓶颈。imec表示，本次研究首次采用半导体行业最先进的光刻设备制备硅量子点自旋量子比特，工艺精度符合工业芯片量产标准，直击行业量产痛点。若该技术能够成熟落地，将为量子计算规模化发展带来巨大影响。不过业内表示，这是量子计算发展的重要一步，但距离成熟商用仍有距离。
量子计算瓶颈已从物理原理突破转向制造工艺
当前量子计算的核心难题，已不再是能否研发出可用的量子系统。从完整量子计算路线图分析来看，IBM、谷歌、IonQ、Quantinuum、D-Wave、PsiQuantum等企业，已成功研发出超导量子比特、离子阱、光子系统等多种可运行的架构。行业真正的困境，是难以打造搭载数百万个可复刻、可调控量子比特的高可靠设备，而这也是容错型商用量子计算机的必备标准。头部企业的技术路线图均将这一目标节点定在2030年及以后，足以证明制造工艺是当前制约行业发展的关键。
imec的技术直接针对这一问题。该技术以硅量子点自旋量子比特为核心，这类量子比特被业内称作“工业级量子比特”，理论上可兼容CMOS半导体制造体系，无需搭建独立的量子产线，能够复用半导体行业数十年积累的晶体管微缩、晶圆制造技术与经验。
该量子比特的工作原理为：通过纳米级硅结构捕获单电子，利用电子量子自旋状态存储信息，再由外围金属控制栅极调控相邻量子点的相互作用。尽管原理看似简单，但其制造工艺的复杂度极高。
量子点的性能高度依赖控制电极的间距。相邻量子点间距越小，耦合强度会呈指数级提升，可控性与交互精准度也随之优化。但想要实现这一效果，需要在整片晶圆上稳定完成仅数纳米的图形刻蚀工艺。
imec表示，它使用高数值孔径极紫外光刻技术（业界最新的精密光刻技术）制造了功能正常的量子点阵列，其柱塞栅极和势垒栅极之间的间隙仅为6纳米。
High-NA EUV：尚未成为标准，但已不可或缺
高数值孔径极紫外光刻是半导体行业下一代核心光刻技术，主要面向2纳米以下制程处理器、高端人工智能加速芯片及高密度存储芯片研发制造。该设备由阿斯麦（ASML）研发，通过提升光学系统数值孔径，大幅提升图形刻蚀精度，可在硅晶圆上刻蚀出比传统极紫外光刻设备更小、更精准的电路结构。其核心升级在于将数值孔径从传统极紫外光刻的0.33提升至0.55。
该设备重量约150吨，整体长度相当于一辆双层巴士，搭载全新设计的光学系统，配套反射镜尺寸翻倍、重量达传统极紫外光刻设备的十倍，由蔡司打磨至原子级精度，是多年的工程研发成果。
目前，主流半导体厂商尚未全面普及高数值孔径极紫外光刻技术，商用落地仍处于初期阶段。英特尔于去年年底部署全球首台商用高数值孔径极紫外光刻设备，而imec也已于2026年3月在300毫米洁净车间完成设备入驻。据悉，单台设备造价高达数亿美元，是目前结构最复杂的工业制造设备之一。
多数芯片厂商尚未将该技术融入常规量产流程，而imec已率先将其应用于量子硬件研发。这意味着量子计算有望告别独立的技术迭代体系，与半导体现有制造路线深度融合，硅量子硬件或许无需等待量子专用制造生态系统独立成熟，而是能够利用一个价值数百亿美元的先进基础设施，大幅压缩量子计算技术落地周期。但这并不代表商用量子计算机即将实现量产落地。
imec技术突破对量子计算与半导体行业的深远影响
尽管imec的原型设备距离大规模容错量子计算机仍有较大差距，但本次成果实现了硅量子点自旋量子比特器件的稳定运行。这类量子硬件依托捕获电子的量子自旋状态完成信息存储与运算，能够解决传统超级计算机难以处理的超高复杂度组合运算与量子力学运算问题，是当前最具潜力的量子计算架构之一。
硅量子点自旋量子比特的核心优势，在于生产工艺可兼容中央处理器、图形处理器、人工智能加速器通用的CMOS半导体制造体系。需要明确的是，imec本次突破集中在制造工艺层面，而非量子比特架构创新。硅量子点自旋量子比特的相关研究已有十余年历史，此前业内已依托传统光刻技术完成实验室级原型验证，证实了架构的可行性，但始终无法满足工业量产需求，难以在整片晶圆上实现纳米级精度的标准化、可复刻量产。
imec本次突破恰好填补了这一行业空白。通过验证高数值孔径极紫外光刻技术可在300毫米标准制程下，实现6纳米栅极间隙的硅量子点自旋量子比特图形刻蚀，首次证明半导体最先进的量产设备可适配该类量子硬件制造，推动该技术从实验室原型，迈向可芯片化量产的新阶段。
若该硅量子点自旋量子比特系统能够实现规模化、稳定化量产，将助力分子模拟、新型材料研发、药物科研、密码学、物流优化、复杂物理系统建模等领域实现技术突破。这类领域的超高复杂度运算需求，是传统超级计算机无论如何升级迭代都难以承载的。
该技术不会直接面向普通消费者，主要应用于大型科技企业、政府机构、国家级实验室、药企及国防机构，用于攻克具备重大科研价值与战略意义的复杂运算难题。未来该技术大概率以云端量子算力服务的形式普及，而非企业本地部署硬件设备。
4.德龙激光等新设战新股权投资基金；
近日，江苏南通元禾重元战新股权投资基金合伙企业（有限合伙）正式成立。企查查APP显示，该基金经营范围包含以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。股权穿透显示，该企业由江苏南通新一代信息技术产业专项母基金（有限合伙）、科创板上市公司德龙激光（688170.SH）等共同出资。
根据德龙激光此前发布的公告，该基金首期目标规模为3.45亿元人民币，最终目标规模为5亿元。德龙激光拟以自有资金出资1000万元，认购2.8986%的首期基金份额。基金将重点投资于核心新一代信息技术及未来通信的创新，涵盖未来通信、半导体、云计算、人工智能、物联网等领域，以及由技术驱动的应用场景，包括AI+机器人、智能制造、智慧能源等。基金的普通合伙人及管理人为苏州工业园区元禾重元股权投资基金管理有限公司。
基金管理人元禾重元是元禾控股旗下从事PE投资管理的市场化平台，成立于2010年。目前，元禾重元共管理基金规模超150亿元，专注于芯片半导体、数据安全、新能源、云计算等多个领域，累计投资超110家企业，其中29家已在全球资本市场成功上市。
此次重要的出资方之一——江苏南通新一代信息技术产业专项母基金，是江苏省战略性新兴产业母基金体系下的重要组成部分。该母基金总规模达40亿元，于2024年8月设立，由省、市、区三级共同出资，其中南通方出资占比75%。该母基金采用“母子基金+项目直投”模式，旨在围绕集成电路、电子元器件及材料、通信线缆、电池、软件和新型信息技术服务业等新一代信息技术领域展开投资，推动产业强链补链延链。
另一出资方德龙激光是国内领先的精密激光加工设备及激光器供应商，于2022年在科创板上市。公司此次参与设立产业基金，被视作其围绕主营业务进行产业布局、把握新兴产业发展机遇的战略举措。（校对/邓秋贤）
