5月27日，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“晶方科技”）发布公告，宣布向马来西亚子公司WaferTek Solutions Sdn. Bhd.（以下简称“WaferTek”）追加3,000万美元投资，用于设备购置与产线建设。本次增资后，公司对WaferTek的投资总额将增至1.1亿美元。
晶方科技专注于传感器领域先进封装技术服务，是全球传感器领域晶圆级TSV封装技术的领先者。为应对全球产业链重构与区域性发展趋势，公司自2022年起积极推进国际化发展战略，进行市场、供应链及生产制造能力的全球布局。
2024年6月，公司首次宣布通过新加坡子公司OPTIZ PIONEER HOLDING PTE. LTD.在马来西亚设立WaferTek，初始投资额为5,000万美元，主要用于土地、厂房的购买与建设。同年10月，公司追加3,000万美元，用于推进无尘室、厂务系统以及水电气等基础设施的建设与完善。
截至目前，WaferTek已完成土地、厂房的购买与资产交割，无尘室、厂务系统及水电气等基础设施建设也已基本完成，生产工艺与设备选型、团队组建与培训工作正有序展开，项目已进入设备购置、安装、调试及产线建设与验证阶段。
本次新增的3,000万美元投资将用于设备购置与产线建设，资金来源为公司自有资金。该事项已于2026年5月26日经公司第六届董事会第四次临时会议审议通过，无需提交股东会审议，亦不构成关联交易或重大资产重组。
晶方科技表示，本次投资旨在积极推进马来西亚生产制造基地建设，提升公司生产制造与技术服务能力，更好贴近海外市场与客户需求，实现公司业务的持续性增长，以及国际市场拓展、技术研发、全球化生产投资的战略布局，以有效应对全球产业重构融合的新发展趋势。
马来西亚槟城作为该国最重要的制造业中心之一，在电子、半导体、汽车零部件等领域具备良好的产业与人才基础。
