5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。作为集微大会核心板块之一的集微半导体展，设立两大主题分区，汇聚产业链顶尖企业，全面呈现从材料、设备、设计到终端的完整技术图谱，为参展商与专业观众提供了高效的对接平台。
在本届展会上，上海合见工业软件集团股份有限公司（以下简称“合见工软”）作为中国数字EDA/IP龙头企业，携数字芯片EDA工具、系统级工具及高速接口IP等全产品线重磅亮相。
合见工软是国内唯一可以完整覆盖数字芯片验证全流程、DFT可测性设计全流程，并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。其产品线已覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高速接口IP领域，致力于帮助半导体芯片企业解决创新与发展过程中面临的严峻挑战。自成立以来，合见工软以国际先进水平为目标，多产品线并行研发，为中国半导体企业提供了芯片硅前和硅后的高性能EDA工具与IP解决方案，成为国内EDA领域自主创新的中坚力量。
展会期间，合见工软技术团队与到访的专业观众围绕数字芯片验证效率、DFT设计流程优化、先进工艺高速IP应用等热点问题展开深入交流。
此次亮相2026集微大会，合见工软向业界全方位展示了其在EDA及IP领域的技术实力与完整解决方案，与产业链伙伴一道，共同推动国产EDA工具的高质量发展与自主创新。
