5月28日，强力新材在投资者互动平台表示，公司研发的超低温光敏性聚酰亚胺（PSPI）产品目前正处于客户验证环节。
PSPI是先进封装中重布线层（RDL）和硅通孔（TSV）绝缘工艺不可或缺的核心材料，其性能直接关系到芯片的信号传输效率与封装可靠性。随着AI、HPC（高性能计算）等应用对芯片集成度与性能要求的不断提升，FO-WLP、Chiplet/异构集成等先进封装技术成为行业主流，对适配这些结构的低温/超低温PSPI材料需求日益迫切。
强力新材作为国内少数实现PSPI技术突破的企业之一，其产品分为高温固化与低温固化两大系列。公开资料显示，公司自主研发的低温PSPI材料性能已接近国际先进水平，固化温度可控制在250℃以下，分辨率达0.1μm，介电常数≤3.0(1MHz)。此前，公司的PSPI产品已通过国内封测龙头长电科技的验证，并成功导入华为昇腾芯片产线。此外，公司也已作为潜在供应商切入台积电供应链体系，以应对日本供应商因产能紧张而对中国封测企业实施的限供。
公司主营业务为光刻胶专用电子化学品，产品覆盖PCB、LCD及半导体光刻胶用光引发剂和树脂。根据公司2025年年报，全年实现营业总收入9.89亿元，同比增长7.06%；归母净利润为-1.27亿元，同比减亏29.91%。尽管整体业绩仍面临压力，但公司在高端材料领域的持续投入为其长远发展奠定了基础。报告期内，公司研发投入达9853.57万元，占营业收入比例为9.96%。（校对/邓秋贤）
