2026年5月28日，苏州世华新材料科技股份有限公司发布关于部分募投项目延期及使用募集资金向全资子公司增加借款的公告。
2023年3月16日，公司获证监会同意向特定对象发行股票注册批复。截至2023年6月7日，发行21,558,872股，募集净额382,571,198.64元。公司募投项目包括新建高效密封胶项目、创新中心项目、补充流动资金，截至2026年4月30日，投资进度分别为101.00%、78.10%、100.07%。
公司决定将“创新中心项目”预计达到完全可使用状态日期从2026年5月调整至2027年5月。原因是项目推进中全流程管控致建设周期延长，目前在进行研发设备购置安装，公司合理安排资金支付节奏，进度延后。截至2026年4月30日，该项目募集资金余额2,148.60万元。除上述原因外，无其他影响资金使用计划推进及损害公司和股东利益的情形。
公司曾同意用募集资金向世晨技术实缴注册资本3,700.00万元并提供不超4,300.00万元无息借款。现拟将8,000.00万元募集资金专户利息及收益以无息借款给世晨技术用于项目建设。
2026年5月28日董事会通过相关议案，无需股东会审议。保荐人华泰联合证券认为该事项履行必要程序，符合规定，无异议。
