2026年05月29日，通合科技发布向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书提示性公告。
本次发行已获得中国证监会证监许可[2026]951号文同意注册。发行规模方面，拟发行可转债募集资金总额不超过人民币52,193.27万元，发行数量5,219,327张，每张面值100元，按面值发行，期限为自2026年6月2日至2032年6月1日，票面利率逐年递增。
转股期限自2026年12月8日至2032年6月1日，初始转股价格为33.18元/股。本次发行向原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分采用网上发行方式。
募集资金净额拟投资于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目和补充流动资金。发行费用合计893.94万元，由东北证券以余额包销的方式承销，承销期为2026年5月29日至2026年6月8日。
公司已聘任东北证券作为本次可转债的受托管理人，并制定了违约情形、责任承担及争议解决办法。发行结束后，公司将尽快申请可转债在深交所上市。
