1、6月28日起，ST新一轮涨价
2、三星交付业内首批12层HBM4E样品
3、为旌科技：AI竞争进入“下半场”，中国在端侧AI赛道具备得天独厚优势
4、顺络电子诚邀您参加2026年德国纽伦堡电子电力展（PCIM）
1、6月28日起，ST新一轮涨价
5 月 28 日，半导体大厂意法半导体（ST）正式发布调价通知，宣布将于6 月 28 日起上调旗下部分产品价格，这也是公司 2026 年年内第二次发起涨价。
本次调价源于行业持续的成本上行压力。公告提及，受通胀影响，原材料、物流运输及人力成本不断攀升，叠加供应链整体运营成本增加，公司不得不启动新一轮价格调整。与首轮调价不同，此次涨价范围主要覆盖此前未纳入调价名单的产品线。
据了解，意法半导体曾在今年 3 月 24 日发布首轮涨价函，相关调价措施于 4 月 26 日落地。短短两个月内连续两次提价，也反映出全球半导体产业链成本压力持续传导。截至目前，官方尚未披露具体涨价幅度及详细产品品类。
作为全球主流半导体供应商，意法半导体产品广泛应用于工业、汽车电子、消费电子等领域。此次二次涨价预计将进一步影响下游采购与备货节奏，行业整体价格走势也随之受到市场密切关注。
2、三星交付业内首批12层HBM4E样品
5月29日，三星半导体全球新闻室发布公告，三星电子正式宣布向全球主要客户交付业内首批12层48GBHBM4E样品，标志着下一代AI高带宽存储技术实现关键突破。继今年初率先完成HBM4量产并实现商业出货后，三星再度领跑HBM赛道，为AI算力基础设施升级提供核心支撑。
此次交付的HBM4E样品采用12层堆叠设计，单堆栈容量达48GB，较上一代产品提升超30%。其引脚传输速度稳定在14Gbps，可扩展至16Gbps，整体性能较HBM4提升超20%，单堆栈内存带宽可达3.6TB/s，同时实现16%的能效提升与超14%的热阻改善，可更好适配数据中心高负载运行需求，有效缓解大模型训练中的存储带宽瓶颈问题。
三星表示，在完成初步样品交付与客户验证优化后，将根据客户的进度安排推进HBM4E批量生产。目前，三星已规划扩展产品阵容，后续将推出8层32GB、16层64GB等不同规格型号，以覆盖从边缘AI到超大规模数据中心的多样化需求，为不同算力场景提供定制化存储方案。
HBM作为AI芯片的核心配套存储器件，其性能直接决定大语言模型训练与推理效率。当前全球AI算力需求正以指数级增长，对存储的容量、带宽与能效提出了更高要求。此次三星率先交付HBM4E样品，将进一步强化其在高端存储市场的竞争力，也为英伟达等AI芯片厂商的下一代产品迭代奠定基础。随着后续量产推进，HBM4E有望成为支撑AI算力持续升级的关键基础设施之一，为生成式AI的规模化落地提供底层保障。
3、为旌科技：AI竞争进入“下半场”，中国在端侧AI赛道具备得天独厚优势
5月28日，以“AI重构未来、生态协同致远”为主题的第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。在大会核心专场端侧AI峰会上，为旌科技副总裁赵敏俊发表《VisinexInside：聚力物理AI，赋能端侧全域智能》主题演讲，深度剖析2026年物理AI与端侧AI行业变革趋势，详解为旌科技核心技术架构、双线产品布局、商业化成果和发展规划，为国内端侧AI产业规模化、高质量发展提供全新思路与重要实践方案。
当前，人工智能产业历经数十年迭代演进，已完成从计算智能、感知智能到认知智能的三级跨越，产业发展逻辑迎来根本性变革。赵敏俊指出，此前AI发展高度依赖云端算力中心部署，大模型的落地应用大多集中在云端场景。而随着行业技术持续成熟，AI正式迈入端侧推理应用新阶段，与大众日常生活、各类实体产业深度绑定，逐渐步入规模化落地。
在赵敏俊看来，端侧AI的崛起是当下AI产业最核心的变革趋势。“端侧推理应用的普及，能够为行业和用户带来更低延迟、更低功耗、更低成本的智能交互体验，同时有效解决云端数据存储、传输过程中的隐私安全隐患，为AI规模化落地筑牢基础。”他强调，2026年是公认的物理AI元年，这标志着AI正式从数字世界迈入物理世界，打破了技术应用的壁垒。
他进一步指出，物理AI实现了AI技术感知、推理、行动的完整闭环，让人工智能从被动的数据运算升级为主动适配物理场景的智能主体，开启了AI产业发展的全新篇章。而在这一产业变革中，芯片作为物理世界与智能技术交互核心入口，承担着底层核心支撑的关键作用，是物理AI、端侧AI产业化落地核心基石，这也为专注AI芯片研发的企业带来全新发展机遇。
针对全球AI产业竞争格局，赵敏俊表示，“当前行业竞争已进入物理AI主导的下半场，竞争焦点从云端基础设施转向端侧AI领域，而中国在端侧AI赛道具备得天独厚的竞争优势。”
政策层面，国家早在2017年便出台人工智能发展规划，后续“人工智能+”行动更是将端侧AI应用提升至国家战略高度，为产业发展提供坚了实政策支撑。场景层面，中国拥有全球规模最大的智能应用体系，海量、丰富的落地场景让端侧AI技术得以快速迭代、持续优化。同时，国内端侧AI技术体系完善、产业链配套成熟，构建起良性循环的产业发展生态。
赵敏俊判断，AI将持续向终端场景纵深渗透，模型小型化、算力持续升级、生态开放化将成为核心发展趋势。随着智能终端品类不断丰富、应用场景持续扩容，端侧AI产业将迎来高速增长周期。他以行业热门应用“小龙虾”为例称，当下业界已真切感受到端侧AI的落地价值，A不再局限于文本问答，更可实现物理设备的智能控制，真正实现技术赋能实体场景。
随着产业迭代加速，AI行业竞争维度也发生深刻转变，不再是单一算力的比拼，而是算力、功耗、稳定性、场景适配性的综合较量。针对行业普遍面临的端侧算力适配难、功耗管控严、场景适配弱、安全稳定性不足等痛点，为旌科技依托多年芯片设计、算法优化与场景落地经验，打造出自研异构架构与高性能NPU核心技术，实现了关键技术突破和应用场景落地。
作为深耕AI芯片领域的新锐企业，为旌科技始终聚焦端侧AI芯片研发与产业化。赵敏俊回顾了企业发展历程与核心布局，称旌科技团队深耕芯片行业多年，2020年正式创业，持续专注于端侧AI芯片赛道，历经多轮技术迭代与市场打磨，先后完成第一代芯片的研发和大客户突破，在复杂的市场环境中稳步成长，目前已迈入量产爆发的全新成长阶段。
在产品技术层面，为旌科技打造了核心的“视觉+AI”底层技术架构，依托该架构支撑高效的IP及VIP处理功能，构建起差异化的产品体系。基于统一底层架构与共用研发团队，公司创新搭建智慧视觉、智能驾驶两大核心产品线，形成“1+2+N”的发展模式。同时，为旌科技将汽车电子作为独立核心产品线，针对车载场景强化算力配置、严苛车规认证与安全保障；将消费、商业类终端产品整合为智慧视觉产品线，快速迭代适配各类民用智能场景。
“共用底层架构能够实现技术高效复用，智慧视觉场景迭代速度快，可快速完成新技术、新架构的市场验证，反哺汽车电子产品线优化升级，同时有效降低研发成本、缩短产品迭代周期，助力公司快速迭代落地两条产品线产品。”赵敏俊称，目前为旌科技智慧视觉系列产品已凭借优质画质、高效AI处理等核心能力，成功落地于多个头部客户与高端行业应用场景。
依托差异化产品布局与技术优势，为旌科技在商业化落地上实现快速成长和跨越式发展。
据赵敏俊介绍称，为旌科技在复杂严苛的行业环境中实现大客户突破，2025年迎来商业化里程碑，成功斩获行业头部大客户及多项重要订单，正式迈入规模化商业化落地阶段。在汽车电子赛道，公司坚持专业分工、合作共赢的发展理念，精准定位为专业车规AI芯片供应商，专注芯片研发制造，不涉足终端应用开发，依托产业分工优势深耕赛道。按照规划，公司2026年下半年将推出全新产品，力争在2028年实现百万片的出货目标。
生态建设方面，为旌科技坚持产学研协同与国产化双向发力，自创立之初便与国内头部高校开展深度合作，聚焦人才培养与技术联合研发，夯实核心研发实力；同时积极联动产业链企业，深度参与国产替代进程，助力国内端侧AI芯片产业生态完善。赵敏俊表示，“凭借扎实的技术实力与优质的市场服务，为旌科技不仅斩获多项行业奖项，还获评大客户优秀供应商，旗下车规芯片已完成全套认证，完全具备量产销售资质。”
展望在端侧物理AI领域的未来发展，赵敏俊强调，为旌科技将坚守初心，持续深耕端侧AI芯片领域，不断打磨技术、迭代产品，全力赋能消费电子、智能终端、智能汽车、智能安防和具身智能等领域，助力物理AI技术全面落地，为国内端侧AI产业蓬勃发展持续赋能。
4、顺络电子诚邀您参加2026年德国纽伦堡电子电力展（PCIM）
图片来源于顺络内部
我们的展位
顺络展位号码：4A-312
日期：2026年6月9日（星期二）-11日（星期四）
会场地址：纽伦堡国际展览中心 (Nuremberg Exhibition Center)
展会简介
PCIM是欧洲电力电子及其应用领域最具影响力的展览会，也是全球最大的功率半导体展会。PCIM Europe 以其高质量的专业观众，成为享誉电力电子行业的专业国际性展会。展品覆盖电力电子全产业链，展会概念包含四大主题:电力电子、智能运动.可再生能源、能源管理，主要涵盖从半导体、元器件及传感器，到电机和整流器，再到电源管理系统，模拟和设计软件，以及更多在电力电子领域的最新发展趋势技术。
顺络产品预览
在本次PCIM Europe 2026上，顺络电子将重点展示在“高压、高频、高可靠性及大功率”领域的最新突破。我们将为您带来针对现在各类热点应用的一站式元器件解决方案。重点涵盖如AI服务器、机器人、汽车、智能电网等聚焦市场。
图片来源于顺络内部
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顺络电子在新兴的AI服务器、机器人等关键领域拥有众多优势产品，其高端功率电感及磁芯、LLC变压器等都在各类应用场合有所突破。尤其是在AI服务器领域，顺络电子已具备整套高效率供电方案。
核心供电 （VRM/TLVR） ： 展出应用于CPU/GPU/ASIC供电的超薄/大电流功率电感HTF系列及组装类WPZ系列，超低模压WCX系列等。具备超低损耗和快速瞬态响应能力，解决AI芯片的高功耗痛点。
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钽电容 （Tantalum Capacitors） ： 推出新型无引线框式钽电容，实现更高的体积利用率和极低的漏电流，满足AI服务器后端滤波的严苛需求。
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在机器人应用中，除了顺络优势产品如核心供电电感、共模电感等之外，还专门针对关节应用，开发陶瓷滚轴产品。
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针对新能源市场，顺络电子在光伏储能，智能电网等领域也都有深入布局，在如各类功率变压器、共模电感、钽电容等应用中，都可以为客户提供优质的方案。助力“双碳”目标，我们拥有完整的大功率电源解决方案：
光伏储能 & 充电桩： 提供高耐压、大电流的功率磁环和平面变压器，适应恶劣工况下的长期可靠性要求。
器件展示： 现场将陈列大功率超薄平面变压器、驱动变压器及一体成型电感等明星产品实物，直观展示其精湛工艺与紧凑设计。
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在顺络传统优势市场如汽车电子相关领域，本次也带来了最新的技术及产品介绍，与顺络优势产品网络变压器、共模电感等一起，对客户应用做全方位支持。
OBC （车载充电机） & DCDC （直流变换器） 解决方案： 展示全新一代平面变压器、各类驱动变压器、LLC谐振变压器及PFC电感，具有体积小、效率高、散热性能优异的特点，助力实现22kW大功率双向充电。
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BMS （电池管理系统） & 电驱系统： 提供高可靠性、高耐压的贴片电感和变压器，用于BMS供电与信号隔离，以及电驱控制模块的EMC解决方案。
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智能座舱与ADAS： 展示小型化、高集成的磁珠及共模扼流圈，PoC电感等产品，确保自动驾驶系统在复杂电磁环境下的稳定运行。
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而在射频领域，顺络也展示了其高端的LTCC产品，以及各类射频电感、NTC热敏电阻和压敏电阻及磁珠类产品。
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除此之外，还会有更多的产品在展会上展示，欢迎新老客户前往顺络展台参观交流。
欲知更多规格参数烦请登录公司网站http://www.sunlordinc.com/查询
