2026年5月27日至29日，第十届集微大会在上海张江举行。作为大会的重要特色环节，由爱集微联合全国知名高校共同发起的“校友论坛”于5月28日正式开启。
同日，北京理工大学集成电路校友论坛成功举办。本次论坛以“衿志践远，‘芯’火相传”为主题，汇聚了来自芯片设计、制造、封测、设备、EDA/IP及产业投资等领域的北理工校友，大家共叙情谊、共商发展。论坛由北京理工大学校友会、集成电路与电子学院及集成电路行业校友会（筹）、北京理工大学孵化器联合主办。成为集微大会十周年期间一道亮眼的 “硬核风景线”。
论坛由1996级校友，众行资本创始合伙人、董事长孙达飞主持。他立足产业与资本视角，带动与会校友围绕技术创新、产业发展与资本赋能进行了深入交流，让技术分享与产业思辨同频共振。
北京理工大学校友工作办公室、集成电路与电子学院党委书记薛正辉先后致辞，对论坛举办表示祝贺。
校友工作办公室主任表示，校友工作的核心目标是助力校友发展并共创社会价值。未来，学校将持续完善功能型校友组织建设，打通学科、产业、资本与政府资源，构建“优势学科助力校友企业发展，优质校友企业反哺学科建设”的可持续互动模式。
薛正辉回顾了北理工在集成电路领域的学科积淀与人才培养成果。他介绍，学院正以“集成电路+”学科群布局服务国家战略。2025年下半年，学院牵头启动了集成电路行业校友会的筹建工作，并在85周年校庆期间举办了校友大会，汇聚了500余名行业校友，打破了单一学院与学科专业的壁垒。他对校友会和论坛提出三点期望：发挥凝聚引领作用，打造产学研用投对接平台；聚焦产业需求，深化核心技术协同攻关；建立长效机制，推动论坛成果转化为行业动能，以校友力量助力产业自主可控与高质量发展。
主题分享：聚焦前沿技术，把脉产业方向
在主题分享环节，多位深耕一线的校友代表带来了覆盖投资趋势、核心零部件、制造基础、AI EDA及互联通信等热门方向的高质量报告，展现了北理工校友在半导体全产业链的创新实力。
李尧（海松资本执行董事）：以《助力母校科技成果转化，开拓半导体投资2.0新时代》为题，结合AI驱动下半导体产业的新周期与投资机遇，分享了对前沿赛道的判断，并重点介绍了北京理工大学与海松资本联合设立基金的创新模式，旨在通过“高校科研+产业资本”的深度协同，全面赋能母校科技成果转化与产业化落地。
朱江兵（2003级校友，北京博视像元科技有限公司董事长）：聚焦《高制程晶圆检测核心影像部件的国产化》，详细解读了半导体量检测设备核心影像部件的技术突破与国产化替代路径。
祁耀亮（1999级校友，睿晶半导体有限公司董事长兼总经理）：以《半导体制造构筑未来产业基石》为主题，深度剖析了先进工艺、先进封装、材料与设备的创新与突破，指出其是未来产业发展的核心引擎。
刘丹（2003级校友，江苏汤谷智能有限公司董事长）：带来《AI EDA加速国产AI芯片设计》，深入分享AI驱动的全流程数字EDA如何重构超大规模芯片设计流程，破解算力芯片PPA优化与高效收敛难题。
张绪（2013级校友，北京探微芯联研发副总）：分享了《超节点Scale-up互联通信方案实践》，深度解析了AI大模型算力集群所需的高带宽、低时延芯片互联关键技术，并介绍了国产超节点全栈通信方案的落地实践。
圆桌思辨：直击产业痛点，共议校友使命
在随后的圆桌论坛环节，孙达飞校友主持了以“中美芯片产业差距、本土优质企业价值、校友使命”为核心的深度对话。嘉宾阵容涵盖产业界、国资投资、市场化资本及硬科技创业和上市公司。
参与对话的嘉宾包括：李文雄（1992级校友，兆易创新VP、车载事业部总经理），郑浩（2004级校友，北京亦庄国际投资发展有限公司集成电路投资事业部总经理），林恩峰（1993级校友，合创资本合伙人），景振海（1999级校友，长沙驰芯半导体科技有限公司董事长兼总经理），郭桂良（2001级校友，北京中科银河芯科技有限公司创始人）。
嘉宾们结合自身实践经验，客观剖析了中美技术差距与国产替代路径，分享了对产业趋势的见解及优质企业的价值判断。大家一致表示，将通过技术协同、育才引才、资源对接及联合攻关等方式反哺母校，助力学科建设与人才培养，构建校企长效协同机制。整场对话兼具技术深度、资本视野与责任担当，为现场校友带来了富有启发性的思想碰撞。
论坛在热烈的交流氛围中圆满落幕。此次活动不仅强化了北理工集成电路校友的凝聚力，更以实际行动推动了产学研用投的深度融合，为中国半导体产业的高质量发展注入了来自北理工的“芯”力量。未来，北理工集成电路行业校友会（筹）将持续发挥平台优势，凝聚校友智慧，让校友情、产业心、报国志同向同行，共助中国芯行稳致远。
