1. 网传英伟达欲投资中际旭创、新易盛？公司紧急回应
2. 美国AI初创公司Cognition拟融资，估值或达400亿美元
3. 芯必达完成新一轮融资，系数模混合智控芯片公司
4. 星间激光通信载荷企业星辰光电完成Pre-A轮融资
5. Siemens EDA：多智能体AI可将部分芯片设计任务提速10倍
1. 网传英伟达欲投资中际旭创、新易盛？公司紧急回应
近日，有市场传闻称英伟达（NVDA.US）计划斥资20亿美元战略入股光模块龙头中际旭创（300308.SZ），资金用于新一代光模块研发、全球产能扩充以及泰国新工厂建设；同时英伟达有意成为新易盛（300502.SZ）港股IPO的基石投资者。
8月12日，财闻致电中际旭创，相关人士回应：对于该市场传闻，公司并不了解，以公司相关公告为准。
同时，新易盛回应称：对于该传闻，公司不便发表，有关于公司H股的事项，请投资者以公告为准。
资料显示，中际旭创2026年一季度营收194.96亿元，同比增长192.12%；归母净利润57.35亿元，同比增长262.28%。公司在投资者关系活动中表示，公司将持续专注于AI数据中心等核心市场，进一步加大1.6T、3.2T及以上高速率光模块、硅光、相干等核心产品或技术的投入与研究，积极推动下一代光互连技术的发展。
新易盛2026年第一季度实现归母净利润27.8亿元、实现扣非净利润27.68亿元。7月19日公司披露2026年上半年业绩预告称，预计2026年上半年实现归母净利润70亿元\~80亿元，同比增长77.56%\~102.93%，上年同期盈利约39.42亿元；预计实现扣非净利润69.81亿元\~79.81亿元，同比增长77.46%\~102.88%，上年同期盈利约39.34亿元。
2. 美国AI初创公司Cognition拟融资，估值或达400亿美元
据知情人士透露，美国AI初创公司Cognition AI正与投资者就新一轮融资进行初步洽谈，若融资成功，该公司估值可能提升50%以上，达到至少400亿美元。
知情人士表示，尽管这家AI公司在不到三个月前才以260亿美元的估值筹集了10亿美元资金，但如今已有潜在投资者纷纷向其抛出橄榄枝。这些潜在投资者希望在这一行业最热门的领域之一，抢占这家领军企业的股份。该公司目前的年化收入运行率已接近10亿美元，约为其上一轮融资时水平的两倍。
其中一位知情人士称，预计Cognition将在本轮融资中筹集超过10亿美元的资金。不过，知情人士也指出，该公司仍可能决定不进行融资，或寻求以不同条款进行融资。
据悉，Cognition销售一款名为Devin的AI智能体（AI agent），旨在帮助实现工程任务的自动化。该公司成立于2023年，背后拥有General Catalyst和Peter Thiel旗下的Founders Fund等顶级风投机构的支持。
编程已成为AI领域最热门的赛道之一，Anthropic PBC、OpenAI和SpaceX等公司均投入大量资源开发各自的工程类AI产品。
3. 芯必达完成新一轮融资，系数模混合智控芯片公司
近日，上海芯必达微电子有限公司（以下简称“芯必达”）宣布完成新一轮融资，由新微集团独家投资。至此，公司半年内已连续完成两轮融资，累计金额近两亿元。本轮资金将重点投向超级单芯片（Smart SBC）的持续研发与拓展，以及具身智能专用芯片的研发设计。
芯必达成立于2022年5月，总部位于上海集成电路设计产业园，是一家“专精特新”高新技术企业，聚焦数模混合核心智控芯片领域，具备完整的数模混合芯片设计能力与平台。公司以“AI决策落地物理世界的五大核心基础设施”为第一性设计原理，将实时控制、系统安全、能效管理、低时延通信与Edge AI推理五大能力深度集成于全栈自研IP的单芯片中，其“Xin 1”可配置架构可灵活应对海量非确定性场景，赋予平台跨场景复用与快速迁移能力。核心产品智能SBC芯片家族已实现大规模量产与商业应用，是目前国内首家在该领域实现量产的企业。
芯必达正加速向具身智能、低空经济等新兴赛道延伸。具身智能领域已形成三大核心层级布局：智能控制层布局运动小脑、姿态解算及多关节协同技术；智能执行层覆盖伺服电机控制、关节驱动及能源管理方案；智能感知层推进电子皮肤、触觉阵列及压力检测相关技术落地。目前，公司多系列产品已广泛应用于智能汽车、具身智能、低空飞行等产业。本轮融资后，公司将加速具身智能系列专用芯片的研发与场景落地，进一步夯实公司在数模混合智控芯片领域的核心竞争力。
4. 星间激光通信载荷企业星辰光电完成Pre-A轮融资
近日，星间激光通信载荷企业星辰光电宣布完成Pre-A轮融资，本轮由茵联资本、中南创投、北航投资联合投资。此前，公司已于2024年9月完成数千万元天使轮融资，由同创伟业领投；2025年5月完成数千万元Pre-A轮融资，由元航资本与毅达资本联合领投。
公开资料显示，星辰光电成立于2022年12月，总部位于苏州工业园区，是一家星间激光通信载荷供应商。公司在行业内率先提出波前调制通信载荷方案与全固态通信载荷方案，核心产品覆盖同轨/异轨载荷终端及通信与光交换核心组件，研制的载荷终端覆盖高空飞行器、低轨卫星和中轨卫星，形成三层式激光互联网络。其核心技术包括：激光波前调制全固态方案，通过自研宇航级空间光调制器实现非机械式超高精度指向偏转（优于1微弧度），建链时间短、抗扰动能力强；星间网络全光交换中继，以Tbps级全光交换模块和纳秒级时延支持长距离组网传输，该技术为国内独家，已被星网等国家级项目列为未来星座组网核心方案。相比传统产品，终端重量减轻50%、体积缩小70%，载荷成本降低30%。
公司核心创始团队主要来自剑桥大学、北京大学、哈尔滨工业大学、中国科学院微电子所等高校院所，成员长期从事卫星激光通信领域产业化工作，包含多个国家级重点项目首席技术专家及型号总师。2026年2月，公司与北京航空航天大学建立了“高速全光通信联合实验室”。
5. Siemens EDA：多智能体AI可将部分芯片设计任务提速10倍
西门子EDA（Siemens EDA）近日表示，通过引入多智能体AI等技术，部分半导体设计任务的执行效率最高可提升10倍，以应对芯片设计复杂度持续上升带来的挑战。
8月11日，西门子数字化工业软件旗下EDA业务IC产品高级副总裁Ankur Gupta介绍了公司的AI原生设计战略。他表示，西门子上月已在EDA平台中整合多项智能体AI能力，包括多智能体工作流、自验证以及长时间自主执行等功能。
多智能体AI，是由多个AI智能体分工协作完成芯片设计任务。工程师设定制造工艺、电压、温度等设计参数后，AI智能体可自动执行验证、调试和设计修改等流程。西门子已于2025年推出AI驱动的EDA系统Fuse。
西门子表示，在部分晶体管特性分析任务中，多智能体AI最高可将效率提升10倍，同时将Token成本降低约90%。Gupta指出，目前部分大型企业由于大语言模型Token成本过高，正在限制甚至暂停相关使用，因此提升Token使用效率已成为EDA行业的重要课题。
与此同时，西门子正在与英伟达合作开发AI EDA工具。双方今年早些时候宣布建立战略AI合作关系，计划将AI能力覆盖从寄存器传输级（RTL）设计到验证等半导体设计流程，并将英伟达AI基础设施及Nemotron模型整合至西门子EDA软件中。
Gupta表示，目前先进芯片设计复杂度持续攀升，部分芯片晶体管数量已超过2000亿个，热密度超过每平方厘米100瓦，传统芯片设计方法已越来越难以满足市场开发速度要求。
在验证环节，西门子同样加大AI应用。公司称，在部分工作负载中，其EDA工具可将自动测试图形生成（ATPG）仿真速度最高提升5倍。ATPG主要用于在芯片实际制造缺陷测试前，通过虚拟环境验证测试图形。
Gupta表示，芯片设计中的微小错误都可能导致设计失败或制造良率下降，而相关损失可能达到数亿美元，因此验证可靠性仍是EDA软件的核心要求。目前，Synopsys、Cadence等主要EDA厂商也在持续将AI能力整合进芯片设计平台。
