1. 味之素砍单30%引爆供给危机 国产ABF膜多路出击加速替代
2. 杰理科技登陆北交所，国产消费芯片龙头开启资本新征程
3. 机构：长江存储市占率首次进入全球前三
4. 前华为高管郝建业成立AI记忆公司，融资数亿元
5. 台积电被马斯克挖角
6. 8月25日走进厦门！2026“走进海门”全球招商行活动报名开启
1. 味之素砍单30%引爆供给危机 国产ABF膜多路出击加速替代
2026年，AI算力军备竞赛持续升温，而日本味之素的一则通知，让国内先进封装产业链神经骤然紧绷——该公司突然告知中国大陆客户，将削减30%的ABF膜供货量。作为全球市占率超95%的寡头，味之素此举不仅加剧了本就紧张的供需格局，更像一场突如其来的“压力测试”，骤然加速了国产CBF、NBF、GBF等积层绝缘膜从研发迈向产线替代的进程。
全球供给刚性凸显，供需缺口持续放大
全球ABF膜市场高度集中，日本味之素以约95%的市场份额形成绝对主导地位。当前，该公司月产能超200万平方米，2026年二季度已满产运行，但新产能要到2030—2032年才能逐步落地，短期供给刚性极为突出。
据产业链最新消息，味之素已通知对中国大陆市场缩减ABF膜供给30%，进一步放大了国内供应链的供给焦虑，也印证了行业长期产能紧缺的基本判断。
供给端承压的同时，价格与交期指标早已发出警示信号。2026年上半年，ABF膜价格已出现明显上行通道，市场预期第三季度起新订单定价涨幅约30%；产品交期持续拉长，部分订单交期超过6个月，部分产能已被下游客户预定至2027年，上游材料供给约束正逐步向IC载板、先进封装环节传导。
从下游需求结构看，AI算力爆发直接拉动了ABF载板需求的量价齐升。传统PC芯片对应载板层数仅4—6层，而高端AI芯片载板层数已攀升至8—16层，单颗芯片对ABF膜的消耗量成倍提升，同时对材料的热膨胀系数、介电性能、精细线路加工能力提出了更高要求。据味之素2025年下游需求拆分，服务器领域占比超30%，网络通信、5G等通信领域占比30%，其余来自汽车电子与消费电子。AI算力需求的爆发，正同步驱动需求量提升与产品均价上行，量价齐升驱动赛道市场空间快速扩容。
需求端高速增长、供给端寡头垄断且扩产周期漫长，供需错配已成为行业中长期的确定性矛盾。短期全球无新增大规模产能释放，而下游AI服务器、算力芯片持续扩产，ABF膜产能紧缺并非短期扰动，而是中长期行业现实。正是这一现实，倒逼国内产业链加速自主可控进程，也为国产材料企业打开了前所未有的窗口期。
国产赛道全面起势：第一梯队小批量量产，多路线并行突围
面对供给约束，国内政策早有布局。2022年国家发改委、工信部牵头关键材料攻关，企业分别形成CBF、NBF、GBF等差异化产品以规避海外专利壁垒。经过数年发展，行业已分化为两大梯队：部分企业实现小规模量产，另一部分仍处于送样验证或实验室阶段。
在产业化速度上，华正新材（603186）的CBF膜是目前国内进展最快的标的。公司联合深圳先进电子材料研究院，采用改性环氧树脂搭配硅微粉路线，产品线宽达5μm，性能对标ABF膜。一期产能300万㎡/年，良率超85%，已通过兴森科技、深南电路验证，并向长电科技、华为昇腾小批量供货。公司持续迭代低Df高端型号，但HBM超高阶型号仍在攻关，大规模放量仍需等待客户批量导入。
另一支重要力量来自莲花控股（600318）子公司深圳纽菲斯，其推出的NBF膜是国内少数在9—11层技术实现突破的方案，也是ABF膜标准起草单位之一。目前9层及以下产品技术全部过关，9—11层落地后将实现更广替代。产品已向国内多家载板、封测厂供货，并推进台系载板厂验证，昆山扩产项目有序推进。中试线年产能约100万㎡，规划总产能约200万㎡/年。财务数据显示，2025年营收650万元，2026年上半年未经审计营收467.52万元，同比增长67.02%，中低端产品已实现批量供货。公司还与浙江大学合作研发电子绝缘积层胶膜，推动专利储备和产能扩张。
与此同时，宏昌电子（603002）选择与中国台湾晶化科技合作开发GBF先进封装增层膜，采用低损耗环氧体系，构建树脂合成、膜材制造和覆铜板三位一体能力。产品已完成国内头部封测厂验证，小批量试产，规划2026年四季度规模放量，并进入华为昇腾备选供应链。
上述三家企业之外，更多玩家也在加速卡位。生益科技（600183）依托覆铜板和BT树脂积累，自主布局类ABF膜，已向下游送样验证，定位于算力芯片备选材料，尚未大规模量产；天和防务（300397）子公司天和嘉膜推出“秦膜”系列，低膨胀型号对标ABF膜，已向长电科技、通富微电送样，处于可靠性验证周期；激智科技依托光学膜涂布工艺切入，样品内测性能接近味之素，计划8月启动对外送样，先从二三线载板厂开展测试；斯迪克则处于实验室预研阶段。
科研层面，中科院深圳先进电子材料国际创新研究院与华正新材等企业开展产学研转化，主攻低CTE、低Df积层膜配方和成膜工艺开发，为国内产业提供底层技术支撑。此外，光模块、玻璃基板、AI手机主板等新兴场景，也为类ABF积层膜打开了增量市场空间。
表面上看，国产企业在产业化上已取得阶段性突破，甚至实现了小批量供货，但从“能用”到“好用”之间，尤其是从中低端场景迈向HBM等高端场景，仍然横亘着多道难以快速逾越的壁垒。理解这些卡点，才能真正看清国产替代的进度条与时间表。
壁垒不止材料配方：多维度卡点拉长国产验证周期
国内企业已在普通CPU、通用算力芯片载板场景实现小批量供货，但面向高端HBM、大算力AI芯片仍存在显著差距，尚未大规模导入。差距的成因并非单一维度，而是一套环环相扣的系统性难题。
首先是材料体系壁垒。除核心树脂外，球形硅微粉填料的分散控制、配方配伍直接影响热膨胀系数、介电损耗和力学性能，需要大量试错积累，配方参数稍有偏差便可能导致性能大幅波动。其次是成膜工艺壁垒。精密涂布、烘烤、热压决定薄膜厚度均匀性和表面粗糙度，进而影响后续mSAP线路制作良率，这些工艺参数依赖长期产线运行经验。第三是工艺匹配壁垒。膜材需与下游载板厂的整套产线适配，不同厂商设备参数差异要求针对性调试，意味着每拓展一家新客户都需重新磨合。第四是专利壁垒。味之素在全球布局上千项相关专利，国内企业需做差异化设计规避侵权，无形中增加了研发难度和时间成本。
最关键的还是下游可靠性认证周期。IC载板厂和封测厂对材料导入极为谨慎，完整验证周期通常需1—3年，须完成冷热循环、湿热老化、长期电性等大量测试，验证周期甚至长于研发周期。即便样品性能对标海外，批次一致性和长期工作条件下的介电稳定性才是最大门槛。小批量性能达标，并不等于大批量下每批次都能稳定满足严苛指标，HBM场景对一致性、稳定性要求极为苛刻，这正是目前国产材料的主要短板。
理解了这些壁垒之后，再来看此次味之素缩减供给的实际影响，才能得出更理性的判断。
短期承压与长期破局：替代窗口已开，高端仍是硬仗
此次味之素收缩大陆供给，短期将加剧国内IC载板企业的供应链压力，部分企业面临货源紧张和成本上行。但硬币的另一面是，这也倒逼载板厂和封测厂加快导入国产CBF/NBF/GBF膜，加速验证进度，将原本可能拖延数年的导入流程强制提速。不过，客观来看，国内企业整体以小批量为主，产能有限，短期内尚无法完全填补供给缺口，更多是发挥供应链备份和部分中低端场景替代的作用。
拉长视角，多重因素驱动国产替代逻辑持续强化：AI算力行业景气度高涨，ABF载板市场空间扩大，为国产材料留出成长空间；供应链安全诉求提升，下游企业有强烈动力培育第二、第三供应商；国内企业产能持续释放，叠加激智科技等新玩家送样推进，产品正从“能用”向“好用”迭代，中低端场景渗透率有望持续提升。
但也需清醒看待挑战。高端HBM对应的高阶ABF膜仍高度依赖海外龙头，国内企业尚在迭代攻关，距离大规模商用有较长距离，技术差距并非一朝一夕能够抹平。赛道本身亦存在多重风险：验证进度不确定，周期长可能导致商业化不及预期；海外龙头若后续释放新产能，将对国产形成价格和技术双重竞争压力；赛道热度抬升将吸引更多资本入局，行业竞争格局可能趋于激烈。此外，上游树脂、球形硅微粉等关键原材料同样面临卡脖子问题，膜材的自主可控需要上游同步突破，单一环节的突围难以支撑全产业链安全。
结语
AI算力浪潮下，ABF膜供需矛盾已成为制约国内先进封装发展的关键卡点。味之素收缩供给，进一步放大了国产替代的紧迫性。国内企业已完成了从0到1的突破，多条技术路线并行，部分实现小批量量产，中低端替代已落地。但从1到10的规模化放量，以及向HBM等高阶产品的跨越，仍需攻克配方工艺、批次一致性、长期可靠性和下游长周期验证等多重关卡。
未来2—3年是国产积层绝缘膜的关键验证与产能释放窗口期，也是与海外龙头产能空窗期赛跑的战略机遇期。伴随国产算力芯片和IC载板产业同步发展，CBF、NBF、GBF等类ABF膜有望逐步从备份材料转变为主力供应商，为国内先进封装产业链筑牢上游材料底座。这条突围之路注定漫长，但方向已明，脚步已起，剩下的交给时间与实干。
2. 杰理科技登陆北交所，国产消费芯片龙头开启资本新征程
2026年8月12日，珠海市杰理科技股份有限公司（证券代码：920138）正式登陆北京证券交易所挂牌上市。登陆资本市场首日，公司股价表现亮眼，高开超180%，市值成功突破250亿元，展现出资本市场对公司硬核科创实力与行业龙头地位的高度认可。
作为国内消费电子芯片赛道龙头企业、国家级制造业单项冠军及专精特新“小巨人”企业，杰理科技深耕SoC芯片设计十余载，稳居全球蓝牙音频芯片第一梯队，成长为消费芯片国产化替代的核心标杆，综合实力稳居行业前列。
本次上市募资将重点投入新一代蓝牙音频SoC、智能穿戴芯片、高端物联网芯片、汽车电子芯片及端侧AI芯片的研发迭代与工艺优化，攻坚低延时通信、主动降噪、端侧AI计算等前沿核心技术；同步升级智能化研发测试平台、完善珠海核心研发基地建设，扩充高端研发人才梯队，为技术突破与规模扩张提供充足资金保障。
断层式领先优势，领跑全球蓝牙音频赛道
长期以来，全球高端音频芯片市场被海外巨头垄断，存在技术壁垒高、产品溢价严重等痛点，国产产业发展受限。杰理科技依托持续技术创新、规模化产能与普惠化产品布局，成功实现国产突围，成长为全球消费级蓝牙音频芯片赛道的“隐形冠军”，重塑了海外厂商主导的行业格局。
数据显示，截至2025年末，杰理科技TWS耳机芯片累计销量突破57.36亿颗；全年TWS蓝牙耳机芯片出货10.77亿颗，全球TWS蓝牙主控芯片整体市占率稳定维持37%-39.8%区间，全年多次拿下全球蓝牙主控芯片单月出货榜首，连续多年稳居全球行业前三、国内厂商第一梯队，在消费级蓝牙音频赛道依旧保有断层式领先优势。
当前，杰理科技已搭建蓝牙音视频、智能穿戴、智能物联、工业控制、汽车电子、端侧AI六大产品矩阵，全覆盖消费、工业、车载场景。其蓝牙音频芯片凭借高集成度、低功耗、高兼容性领跑全球中高端市场；智能穿戴芯片成功配套小米、小天才、boAt等海内外头部品牌，出货量稳居行业前列。公司低延时通信、主动降噪、端侧AI等核心技术达国际领先水平，手握超800项知识产权，发明专利数量稳居行业前列，技术壁垒深厚。
得益于以杰理科技为代表的国产芯片企业赋能，近十年全球消费级蓝牙音频设备价格大幅下探、普及率倍数提升，新兴市场渗透率持续走高，有效拓宽了蓝牙音频技术的应用场景，推动全球无线音频消费大众化、平民化。
同时，杰理科技积极开拓增量赛道。目前，公司工业控制、汽车电子芯片已实现规模化商用，其中自研汽车电子专用芯片是国内首家实现该品类大规模量产的企业，进一步巩固了行业龙头地位。
端侧AI驱动战略升级，多场景提供全套智能化方案
伴随AI产业高速迭代，半导体行业竞争已升级为“芯片+算法+场景”的综合能力竞争。
杰理科技也已完成战略升级，从传统芯片设计厂商向AIoT整体解决方案服务商转型，聚焦低功耗语音识别、高清图像处理、边缘智能计算等场景，端侧AI产品已实现规模化落地。据了解，公司为智能家居、智能音频、边缘工控等场景提供全套智能化方案，并与360、QCY、vivo、漫步者、飞利浦、传音、boAt等海内外知名品牌深度绑定，构建良性产业生态。
产业链层面，公司与华虹集团、米飞泰克、华天科技、普冉股份等国内龙头建立长期战略合作，提升产业链自主可控能力。招股书显示，公司研发人员占比超70%，核心团队深耕行业十余年，彻底摆脱海外技术依赖，截至2025年6月30日，公司拥有授权发明专利370项（含7项境外发明专利）、集成电路布图设计64项以及软件著作权188项。
当前，人工智能、智能穿戴、汽车智能化、工业物联网高速发展，低功耗无线互联与端侧智能计算芯片需求持续爆发，国产替代进入加速期。相较于海外厂商，杰理科技在消费、物联网、车载芯片领域替代空间广阔。
结语
本次登陆北交所，是杰理科技发展的重要里程碑。上市后，公司将借力资本市场，在优势赛道推动产品升级，在增量赛道加速进军汽车电子、工业控制等高价值领域，在AI赛道推动国产芯片从消费级向产业级应用跃升。
十余载深耕笃行，杰理科技将以技术创新为核心，全力打造全球领先的智能芯片与解决方案服务商，持续为国内半导体产业高质量发展注入强劲“芯”力量。
3. 机构：长江存储市占率首次进入全球前三
8 月 12 日，据市场研究机构 Counterpoint 报告称，中国存储器制造商长江存储在 NAND 闪存市场的占有率首次进入全球前三名。报告显示，今年第二季度，NAND 闪存市场以出货量计算，三星以 25%的出货份额保持领先，SK 海力士以 22%紧随其后，长江存储以 14%的份额升至第三位，以微弱优势领先于铠侠（Kioxia），美光（Micron）则位居其后。
按营收计算，长江存储排名行业第五，落后于美光和铠侠，原因是产品组合集中在消费级应用，高单价数据中心企业级固态硬盘占比相对较低。
报告指出，人工智能（AI）已成为决定 NAND 需求的关键变量。随着 AI 范式从训练转向推理，市场对能够以高速度、低功耗承载 KV 缓存（KV cache）及数据集的存储解决方案需求激增。
随着服务器占据 NAND 总消耗量的大头，预计到 2027 年，影响 NAND 供应商盈利能力的关键将不再仅仅取决于谁的出货总量最大，而在于谁能提供最合适的产品组合。
报告还称，得益于日益增加的资本支持渠道，长江存储计划在今年下半年进一步将产品结构向企业级固态硬盘倾斜，以巩固其全球第三的位置。
4. 前华为高管郝建业成立AI记忆公司，融资数亿元
近日，AI记忆基础设施创企深圳忆纪元科技有限公司（MemoraX AI）完成数亿元种子++轮融资，由北洋海棠基金、尚势资本、仁爱资本联合领投，光源资本担任独家财务顾问。这是 MemoraX AI 继今年4月种子轮、5月种子+轮融资后，短时间内斩获的第三轮大额融资。
本轮融资将重点投入大模型长期记忆底层核心技术攻坚，持续夯实公司在AI记忆赛道的地位。同时加速多场景落地布局，全面推进面向B端产业、C端交互式产品的记忆模块标准化研发与规模化商业化落地，构建技术与商业双增长曲线。
MemoraX AI成立于2026年3月，专注于打造下一代AI记忆系统，让Agent在交互中持续进化，不只是存储信息，而是在每一次交互中自我进化的记忆大脑。其创始人兼CEO郝建业为现任天津大学菁英教授、博士生导师。国家优秀青年科学基金获得者，全球前2%科学家。他曾先后任华为诺亚方舟决策与推理实验室主任、大模型算法实验室主任、医疗军团技术副总裁，负责华为公司决策智能方向技术创新和产业落地，从0到1孵化多个重量级产业项目。
他在Nature Communications/Machine Intelligence和ICML/NeurIPS/ICLR等人工智能领域CCF-A类国际会议发表论文100余篇，获国际会议最佳论文奖4次，NeurIPS大会竞赛冠军4次，中国图像图形学学会科技进步一等奖（第一），中国电子学会自然科学一等奖（第二）等。近两年，他在ICML、NeurIPS、ICLR三大顶会的成果产出全球排名前10，谷歌学术引用累计达15136次。
MemoraX AI围绕大模型长期记忆能力，构建以“可学习记忆策略引擎、记忆基模、自演进 Agent Harness”为核心的Agent记忆技术体系，在文本记忆领域形成超长上下文和时序推理记忆能力突破，在多模态记忆权威榜单Mem-Gallery和ATM-Bench上取得第一，并且Token消耗降低30%。
面向编程效率工具场景，MemoraX AI打造了面向Coding Agent的记忆产品，让Codex、Claude Code等编程Agent能持续理解项目上下文，在复杂、长程任务中减少重复解释和上下文断档，有效提升任务执行效果的同时显著降低Token消耗。
面向交互式娱乐场景，MemoraX AI记忆引擎在上千轮次连续交互中，可实现动态记忆沉淀与召回，保障角色、关系与世界状态的长期稳定性与一致性。该能力可推动交互产品从 “聊天式情感陪伴” 迈向 “记忆驱动的互动娱乐” 形态，为下一代AI原生娱乐应用提供核心技术引擎。
MemoraX AI已与医疗健康、智能家居、智能穿戴及具身智能等领域头部客户开展合作，将长期记忆能力嵌入真实业务场景：在慢病管理中持续理解用户健康状态，在全屋智能中沉淀家庭成员习惯与设备偏好，在智能终端中支持跨周期个性化交互。目前公司已与华为云正式签署战略合作，成为入选华为云大模型战略合作厂商中唯一聚焦长期记忆赛道的企业。
郝建业表示，“2026年是大模型记忆的元年，长效原生记忆是AI Agent时代的关键能力和核心基础设施。作为大模型原生记忆赛道企业，MemoraX AI将持续聚焦内生记忆核心算法迭代、工程体系建设及商业化场景落地，携手产业伙伴，合力驱动大模型记忆产业迈向全新阶段。”
5. 台积电被马斯克挖角
8 月 12 日消息，据台媒报道，特斯拉与 SpaceX 将在美国得州格莱姆斯郡兴建一座名为“Terafab”的超大规模半导体制造厂。其厂址位于休斯敦市郊，距离市中心不远。根据公司公布的规划，Terafab 第一阶段预估投资金额达 168 亿美元；若后续所有阶段资金全部到位，总投资规模可能达到 1190 亿美元。整座园区完成后，建筑面积预计超过 90 万平方米，成为全球按建筑面积计算最大的单一建筑物。
特斯拉与 SpaceX 共同说明，兴建 Terafab 的核心原因在于，两家公司对先进半导体的需求预期将超越目前与未来全球既有产能所能供应的范围。公司还设定目标，希望每年能产出超过 1 太瓦（即 1 万亿瓦特）的运算能力。
台媒认为，台积电“短期无虞”，Terafab 建厂需两三年，短期内无法取代台积电。但 TeraFab 已直接在中国台湾地区进行招募，包括具备 7 纳米、2 纳米及先进封装经验的工程人员，显示中国台湾地区的人才储备成为马斯克挖角目标，这已形成“实质警戒点”。长远至 2030 年后，若英特尔与 Terafab 在良率上克服挑战，会形成较为明确的代工分流。
台媒注意到，特斯拉此次在中国台湾地区发布了 9 个 Terafab 项目的工程职位，要求应聘者具备 5 年以上先进芯片制造工艺经验。部分职位要求应聘者具备 7 纳米以下先进制程节点的经验，并涉及 2 纳米级技术，而这正是中国台湾地区半导体产业拥有深厚专业积累的领域。
据悉，特斯拉为吸引台积电资深工程师，开出的薪酬高达台积电同等岗位的 3 至 5 倍。除基础薪资外，特斯拉还为目标人才提供限制性股票单元（RSU）激励计划。有报道称，台积电已有数十名核心工艺人才递交离职申请。
6. 8月25日走进厦门！2026“走进海门”全球招商行活动报名开启
从江海门户到鹭岛厦门，一场跨越长三角与海西经济区的产业对话即将启幕。
8月25日，“芯启江海·智汇东洲”2026“走进海门”系列全球招商行活动将在厦门举办。本次活动将精准锚定集成电路、先进制造与新一代信息技术，旨在链接海门产业生态与海西经济区创新资源。届时将全景呈现海门的硬核产业基底与优越营商环境，诚邀企业家与投资力量共赴鹭岛，携手开拓跨区域协作的全新蓝海。
欢迎报名参加 （https://jsj.top/f/qZUfGU）
厦门是海峡西岸经济区的核心引擎，也是全国重要的先进制造业基地和集成电路产业高地。在“四链融合”创新驱动下，厦门已在特色工艺、先进封装、新型显示、第三代半导体、芯片设计等领域形成鲜明特色和集群优势。以海沧区为核心，厦门汇聚了士兰微、通富微电、安捷利美维、云天半导体、开元通信等一批具有核心竞争力的企业，构建起从设计、制造到封装测试、材料设备的完整产业生态。
近年来，厦门集成电路产业规模持续扩大，从2022年的329.5亿元增长至2025年的501.9亿元。2026年4月，厦门市人民政府印发《厦门市促进集成电路产业发展若干措施》，提出支持核心技术研发、支持产品应用、支持产业要素保障等具体措施。可以预见的是，在新政的带动下，厦门集成电路产业将释放更大合作潜能，为跨区域产业协同开辟更广阔的空间。
海门坐落于长三角北翼、江海交汇核心区位，毗邻上海，区位优势显著。依托长三角一体化发展战略机遇，海门持续培育现代产业体系，重点发展集成电路、新一代信息技术与先进制造业，不断夯实产业根基，增强产业承接实力与专业配套服务能力。
立足企业项目落地及长远发展诉求，海门持续健全全链条配套保障：打造专业化产业园区、搭建投融资平台、完善人才引育体系、出台惠企扶持政策、开放多元应用场景。目前已建成海门集微产业创新基地等特色产业载体，面向科创企业提供项目引进、孵化培育、投融资对接、产业链协同、落地保障一体化全周期服务。对于希望拓展长三角市场、调整生产研发布局、加强产业链配套的厦门企业而言，海门具备良好的区位优势、空间载体和产业协作条件，是理想的选择之一。
本次厦门专场推介活动，将全面介绍海门区位交通优势、产业发展根基、重点园区资源、招商扶持政策与优质营商环境，并结合参会企业发展诉求组织产业座谈、项目精准对接，助力企业深入了解海门、建立合作纽带，促进创新资源、产业成果与优质投资项目落地。
“芯启江海·智汇东洲”2026“走进海门”系列招商活动（厦门站）即将启幕，现诚挚邀请集成电路、先进制造、新一代信息技术等领域企业家、行业精英与产业同仁莅临参会，面对面对接海门资源，共探产业协同新路径，抢抓项目落地崭新机遇。
活动时间：2026年8月25日
活动咨询：鲁女士 18912235482
