2026年5月28日，上海——存内计算（CIM）领域的创新先锋智芯科（合肥）芯片设计有限公司（以下简称“智芯科”）在第十届集微大会“芯力量”路演专场中，向现场投资人展示了其低功耗、高算力AI芯片的核心解决方案。随着大模型从云端向边缘端持续下沉，功耗与算力之间的“鸿沟”成为制约端侧智能发展的核心瓶颈，而智芯科的存内计算技术被视为解决这一难题的有效路径，其路演引发了现场投资机构的热烈讨论。
在5月28日下午的芯力量路演环节，智芯科创始人系统解读了其利用模拟计算实现存内计算的技术原理与商业化进展。路演介绍，传统冯·诺依曼架构中，处理器与存储器之间的频繁数据搬运造成了大量的功耗与延迟，即所谓的“存储墙”瓶颈。智芯科的方案通过在存储器内部直接完成乘加运算，将算力下沉到数据存储的位置，从而彻底打破了这一瓶颈。实测数据显示，智芯科的CIM芯片在语音唤醒、关键词识别、传感器融合及轻量级视觉任务等典型端侧场景中，能效比相比传统架构提升数十倍，待机功耗可低至微瓦级。
这一性能优势使智芯科的产品完美契合TWS耳机、智能手表、AR/VR眼镜、AIoT传感器等对功耗与响应速度有极致要求的应用场景。路演中，智芯科透露公司已与多家头部终端厂商及AI算法公司达成深度合作，部分型号芯片已完成流片并进入小批量验证阶段。多家投资机构在路演后与公司团队进行了深入交流，智芯科表示，正加速推动存内计算技术在智能穿戴与泛物联网领域的规模化商用，为无处不在的端侧AI提供一颗“高效、安静、聪明”的中国芯。
