显示向智，产业向融｜维信诺亮相海峡两岸新型显示产业发展会议

6月2日至3日，2026年第十三届海峡两岸新型显示产业发展会议在南京召开。作为一年一度两岸共同举办的显示盛会，本届大会以“显示向智·AI向新·产业向融”为主题，聚焦AI时代的技术跃迁、场景拓展与生态协同。

会上，维信诺创新研究院院长朱修剑博士带来《AI场景重构：显示背板技术的智变之路》主题演讲，从背板技术创新出发，探索AI场景下OLED性能升级的新路径。

供应链中心总经理张伟博士以《智启未来：AI浪潮下OLED供应链新展望》为题，从供应链协同角度，探讨AI时代OLED产业链的新趋势与新机遇。

同期，维信诺携ViP“全家桶”及高迁移率ALD氧化物技术量产解决方案亮相2026显示产业链成果精品展。

背板跃迁

朱修剑在演讲中指出，随着AI终端加速走向全天候在线、多模态交互和多场景连接，屏幕已成为人机交互和智能体验的重要入口，这对显示性能提出了更高要求：既要支撑高分辨率、高刷新率，也要兼顾低功耗、高可靠性和多形态适配。

在这一趋势下，作为决定显示性能的重要基础，背板技术的重要性进一步凸显。面对高性能显示需求，维信诺多年来持续推进高迁移率氧化物技术创新，并于近日率先推出高迁移率ALD全氧化物技术量产解决方案。ALD（Atomic Layer Deposition，原子层沉积）可实现原子层逐层成膜，具备成膜均一性好、低缺陷等特点。依托这一工艺，全氧化物TFT单栅器件迁移率突破50cm²/V·s，双栅迁移率突破80 cm²/V·s，达到全球领先水平；同时率先点亮小尺寸面板，并在4.5代线完成验证。

从技术突破到体验升级，背板性能提升将进一步满足更高刷新率、更低功耗和更窄边框等显示需求。该技术为OLED背板提供了一条兼顾高性能、工艺效率与全尺寸扩展潜力的新路径，也为AI时代显示体验升级提供技术支撑。

AI浪潮带来的变化，不只发生在终端侧，也正在重塑OLED产业链。张伟在演讲中指出，短期来看，AI热潮带来电子元件紧缺与价格波动；长期来看，AI将在自动化设计、智能排产、能效优化等环节发挥作用，推动产业链持续提质、降本、增效。AI不是在淘汰产业，而是在赋能产业，将成为显示产业高质量发展的新引擎。

面对机遇与挑战并存的新周期，维信诺供应链端将围绕高质量高韧性交付、规划牵引、成本优化、AI数智变革等方向持续发力。一方面，持续完善供应商全周期管理与交付质量体系，以数智化工具提升协同效率和交付稳定性；另一方面，面向智能经济需求，重点储备高性能、低功耗、高集成度、绿色低碳等关键物料，支撑下一代智慧终端显示发展。

同时，智能经济新形态正在打开显示产业新增量。随着AI PC、智能座舱、智能机器人等终端加速演进，屏幕作为智能交互入口，将承载更多场景价值。面向这一趋势，维信诺围绕“2+3+X”业务战略，巩固智能手机、智能穿戴领域的核心优势，加快布局IT显示、车载显示、创新显示三大新引擎，并积极拓展泛半导体、端屏协同等新边界，推动AMOLED走向更广阔的应用场景。

圆桌论道

在圆桌环节，朱修剑围绕ViP技术应用前景、未来技术路线、AI+显示等议题发表观点。

他表示，ViP技术以半导体光刻替代传统FMM精细金属掩膜工艺，具备超高像素密度、高开口率、高亮度、长寿命、多材料兼容、全尺寸适配等优势。除已率先实现量产应用的智能穿戴领域外，ViP未来有望优先在AR/VR近眼显示、智能手机及中尺寸终端等场景实现进一步突破。

面向未来3至5年，OLED仍将是高端显示市场的重要技术方向，并持续向更高性能、更丰富形态和更广泛场景演进。随着AI加速融入终端应用，显示产业也将从“信息呈现”迈向“智能感知与交互”。围绕这一趋势，维信诺提出“SENSE”价值矩阵，从极致本真、无感交互、无界随形、长青永续、历久弥新五大维度，系统定义AI时代显示价值。

针对显示产业拥抱AI的趋势，朱修剑表示，行业需要避免将“AI+显示”概念化、噱头化，更不能忽视画质、功耗、可靠性等硬件根基。硬件是基础，AI是赋能工具，只有夯实底层技术，才能真正承载AI交互需求。