工艺篇
ViP 是维信诺自主研发的无金属掩模版RGB自对位像素化技术，它通过光刻图形化方式定义OLED像素结构，彻底摆脱了FMM（精细金属掩模版）的物理束缚。
此前，大家更多从亮度、功耗、寿命、PPI等性能层面认识ViP。（点击回顾一文读懂ViP AMOLED产品特点）随着 ViP 技术逐步进入行业视野，外界的讨论也延伸到了制造端：光刻做像素到底是怎么实现的？需要用半导体级的曝光机吗？ViP还需要蒸镀吗？是否需要全新的材料体系……
这一次，我们从制造端切入，推出 【ViP 官方解答】系列内容，从工艺、设备、材料等维度，解答 ViP 背后的制造逻辑。
第一篇，我们先从工艺说起 —— 光刻做像素是怎么实现的？
Q1 ViP到底改变了什么？
在目前的OLED制造中，FMM是一张布满微孔的金属掩模版，发光材料通过加热升华，穿过掩模版开孔被蒸镀到基板上形成像素。这套路线在中小尺寸OLED显示技术领域已非常成熟，但随着OLED走向更高PPI、更大尺寸和更多创新形态，FMM工艺在掩模版的开孔精度、蒸镀过程中的对位控制、张网和蒸镀过程中的金属形变、蒸镀膜层的均匀性等方面的瓶颈越来越突出。
ViP则换了一条路。该技术通过光刻图形化定义像素，彻底摆脱了对FMM的依赖，让每一个子像素都可以独立设计、独立调节，是对OLED像素制备的底层重构。
Q2 ViP是怎么制备像素的？
ViP技术在TFT控制背板部分可以沿用AMOLED现有技术和工艺，在阳极制备完成后，从像素定义层(PDL)开始逐步差异化，形成ViP AMOLED特有的隔离柱结构，随后进入“整面蒸镀+光刻图形化”的像素制备环节。
首先进行整面蒸镀，完成第一个颜色全套OLED发光层和功能层的沉积，之后进行整面薄膜封装（第一无机层），再通过涂胶、曝光、显影、刻蚀、剥离等工艺，选择性地除去基板上不需要保留的部分（这是消除精细金属掩模版的关键步骤），以此完成第一个颜色的图形化；随后将上述过程再重复两次，完成RGB三个子像素的全彩图形化。
Q3 ViP制造扩展能力体现在哪？
ViP 不只是单一工艺，更是一个可延展的技术平台，能在制程源头灵活叠加各类子技术，形成 “ViP+”的倍增效应：
叠加Tandem 叠层技术，无需更换掩模版、无需重复对位，只需增加蒸镀腔室数量，用于对应不同发光单元的蒸镀需求，工艺配置更加高效、成本更加节约；
叠加 CIE 集成技术，得益于 ViP 的独立像素封装结构，以往在 FMM 工艺中因可靠性问题难以落地的 CIE 技术，在 ViP 平台上可以稳定实现，进而提升视角、色域和功耗表现；
叠加UDIR 等感知集成技术，ViP技术依托光刻工艺，精简非显示区域金属线路及冗余膜层结构，在制作TFT图形及隔离柱过程中连带移除透明区冗余材料，显著提升透光率，从而为屏下摄像和生物识别提供更多的透光空间。
同时，ViP减少了FMM在尺寸扩展中的物理约束，小到智能手表的显示屏，大到 IT 面板和车载座舱屏，ViP 都能在同一生产线上覆盖，不需要为不同尺寸重新开发掩模版，为OLED进入多尺寸、多形态的创新终端提供了更具扩展性的制造路径。
工艺的变化，也带来了设备需求的变化。提到光刻，很多人会联想到芯片制造的高端设备 ——ViP 需要半导体级的曝光机吗？蒸镀设备又会有什么不同？
下一期，【ViP官方解答】之设备篇，我们接着聊。
