【IPO一线】上海果纳半导体递表港交所,拟登陆主板

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近日,上海果纳半导体技术股份有限公司正式向港交所递交上市申请,独家保荐人为国泰君安国际。

该公司是中国领先的智能半导体传输系统本土提供商,也是国内唯一能够提供规模化全流程智能半导体传输系统的本土企业。公司遵循中国促进半导体设备国产化替代的国家产业政策,采用一体化经营模式,专注于为半导体前道设备制造商及晶圆厂研发、制造及销售晶圆传输设备(包括设备前端晶圆传输模块(EFEM)、晶圆分选机(Sorter)及相关零部件)及自动物料搬运系统(AMHS)。此外,公司还为半导体后道制造商生产及销售半导体封装自动化设备,并为晶圆厂及半导体设备制造商提供技术服务。

市场地位领先 多个细分领域位列前茅

根据弗若斯特沙利文的资料,按收入计,上海果纳半导体在中国2025年智能半导体传输系统市场及晶圆传输设备市场均位列国内企业第二,市场份额分别为2.7%及6.3%。按收入计,公司亦在中国2025年12英吋晶圆制造领域晶圆传输设备市场位居国内企业首位,市场份额为7.8%。

一体化经营模式 产品覆盖前道与后道工序

公司以研发、制造和销售半导体制造设施所需的智能半导体传输系统及相关部件为核心,辅以技术服务。自成立以来,公司一直专注于让先进半导体制造中的晶圆传输过程更为精准、洁净且高效,透过销售设备、部件及技术服务产生收入。

2023年12月,公司收购了马来西亚公司Waftech,该公司从事半导体封装自动化设备的研发、制造及销售,拥有成熟的国际销售网络,为多个国家和地区的半导体制造商提供服务。此项收购使公司产品线拓展至半导体价值链的后端领域,并提升了服务国际客户的能力。

在前道工序方面,公司主要为半导体设备制造商及晶圆厂从事晶圆传输设备(包括EFEM、晶圆分选机及相关零部件)及AMHS的研发、生产及销售。在后道工序方面,公司主要为半导体后道制造商生产及销售半导体封装自动化设备。同时,公司还为晶圆厂及半导体设备制造商提供维修和保养等技术服务,并销售零部件。

行业持续增长 市场前景广阔

受半导体制造业高速发展带动,中国智能半导体传输系统市场持续增长。智能半导体传输系统是指在半导体制造全流程中,实现晶圆从晶圆厂车间到设备级微环境间高效、洁净度控制、智能化流转的综合自动化平台,主要包括晶圆传输设备及AMHS。

中国智能半导体传输系统市场规模由2021年的人民币70亿元增长至2025年的人民币146亿元,年复合增长率为20.2%。随着行业从新建产能扩张阶段迈入稳步扩容与结构性提效并行的发展阶段,需求预计将推动系统升级与智能化运维改造。同时,AI在生产调度优化、设备状态监控与预测性维护等场景的应用深化,有望进一步提升智能传输系统的功能。市场规模预计将以约13.4%的年复合增长率持续增长,由2026年的人民币164亿元增长至2030年的人民币272亿元。

研发持续投入 技术团队稳定

于往绩记录期间,公司持续对研发进行大量投入。2023年、2024年及2025年,研发开支分别为人民币41.4百万元、人民币59.6百万元及人民币47.1百万元,分别占各年度总收入的31.0%、19.3%及9.0%。截至2025年12月31日,公司拥有145名经验丰富的技术专业人员,占总人数的27.7%。于往绩记录期间,公司开展多项与EFEM、AMHS及其关键组件有关的研发项目,以适配最新晶圆制造技术。

募集资金用途

根据计划,募集资金将用于:研发及技术创新、新产品开发及技术创新、提升产能、进行并购及战略投资,以及用作营运资金及其他一般企业用途。

责编: 邓文标
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