1. 辉芒微宣布8位MCU涨价5%
2. 字节跳动洽谈为AI推理采购天数智芯、百度芯片
3.三展联动聚力AI算力全产业链！IICIE、CIOE、elexcon共筑光电芯存一体化生态
4. 粤芯半导体创业板IPO成功过会 75亿元募资加码12英寸产线
5. 微纳核芯完成超10亿元融资
1. 辉芒微宣布8位MCU涨价5%
6月15日，辉芒微电子向客户发布涨价通知函称，受上游产能紧张影响，公司成本进一步持续大幅攀升，决定即日起对8位MCU产品进行价格调整，涨价幅度为5%。
辉芒微在通知中表示，继前期全球半导体上游原材料价格上涨导致成本增加后，近期上游产能紧张，推动成本进一步上升。基于此，公司决定对相关产品价格进行调整，并希望与客户共同应对行业挑战。
资料显示，辉芒微电子成立于2005年，是一家专注于模拟及数模混合芯片研发设计的国产IC设计企业，产品涵盖8位及32位MCU、电源管理芯片、LED驱动芯片、电机控制芯片等，广泛应用于家电、消费电子、工业控制、智能照明等领域。其中，8位MCU是公司重要产品线之一。
资本市场方面，辉芒微曾先后两次冲刺A股上市。2021年，公司科创板IPO申请获受理，但随后主动撤回申请；2023年，公司转战创业板，再次启动IPO进程，不过最终于2024年撤回申请材料，上市计划再度终止。
在IPO受挫后，辉芒微一度寻求通过并购方式进入资本市场。2025年3月，科创板上市公司英集芯（688209.SH）筹划以发行定向可转债及支付现金相结合的方式收购辉芒微控制权，交易预计构成重大资产重组。然而仅两周后，英集芯宣布终止本次收购。公告显示，交易双方未能就交易对价等核心条款达成一致意见，最终导致重组折戟。
2. 字节跳动洽谈为AI推理采购天数智芯、百度芯片
据路透社报道，两位知情人士称，字节跳动正与上海天数智芯公司进行谈判，拟采购用于推理任务的AI芯片。同时，字节跳动也在考虑与百度达成类似的交易。
据知情人士透露，如果交易达成，天数智芯将成为继华为和寒武纪之后的字节跳动第三大国产图形处理器(GPU)供应商。
知情人士称，字节跳动还在考虑使用百度昆仑芯的芯片。目前，腾讯已是百度昆仑芯的芯片客户。
作为中国领先的GPU创业公司之一，天数智芯预计今年将向字节跳动交付至少5万颗芯片，其中大部分将用于推理任务。随着字节跳动为其旗下AI聊天机器人“豆包”拓展用户基础，该公司正在加大相关算力部署。
知情人士表示，对于天数智芯来说，与字节跳动达成交易将是一个重要商业里程碑。字节跳动是中国最大科技公司之一，也是AI基础设施领域的重要投入方。
截至发稿，字节跳动、天数智芯、百度以及腾讯尚未就此置评。
3.三展联动聚力AI算力全产业链！IICIE、CIOE、elexcon共筑光电芯存一体化生态
当下，AI 大模型与十万卡级算力集群加速落地，行业发展早已打破光、芯、存、电各领域独立发展的格局。光互连是算力集群高效互通的核心骨架，集成电路制造与先进封装为硅光、CPO 光电共封装筑牢工艺根基，高端存储芯片决定算力集群的数据吞吐能力，电子整机及嵌入式系统则承载算力技术的最终落地应用。
在此产业背景下，IICIE 国际集成电路创新博览会、CIOE 中国国际光电博览会、elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展将于 9 月 9 日 - 11 日，在深圳国际会展中心（宝安）同期举办。三大展会定位互补、产业链深度衔接，串联起从上游基础材料到下游终端应用的完整链路。参观企业可一站式逛遍 AI 算力全产业链，有效降低跨领域对接成本，加速技术协同与商务合作落地，打造全球范围内技术交流、商贸对接、生态共建的顶级产业平台。
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IICIE 国际集成电路创新博览会：夯实产业根基，助推硅光与 CPO 产业化落地
作为半导体全产业链专业展示平台，IICIE 承担着全链条底层工艺支撑的重要作用。展会集中展示半导体关键材料、晶圆制造设备、封测设备、2.5D/3D 先进封装、混合键合异构集成等核心技术与产品，是硅光、CPO、HBM 存储实现规模化商用的重要保障。
1. 材料与设备筑牢量产基础：现场展出 SOI 硅片、光刻胶、特种封装基板等硅光专用材料，以及光刻机、刻蚀机、薄膜沉积、光学耦合测试等核心设备，全方位补齐硅光芯片量产制造能力。
2. 先进封装赋能光电融合：CoWoS、SoIC、混合键合、TSV 堆叠等异构封装技术，可实现光子芯片与电芯片高密度共封装，直接推动 CPO 技术走向成熟量产。可以说，高精度先进封装技术，是硅光集成、光算一体规模化发展的关键前提。
3. 全域协同打通供需链路：展会汇聚的晶圆、封测企业，可现场对接 CIOE 硅光、光引擎、光模块厂商，同时为 ELEXCON 存储芯片提供堆叠封装配套服务，构建起 “集成电路工艺→光电器件→存储芯片” 的底层供给体系，有效解决行业工艺适配、量产良率等核心痛点。
本次展会集结大批行业企业，部分展商如下：
• 晶圆制造及封测领域：上海华力、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、时代民芯、云天半导体、华进半导体、佰维存储、天芯互联等企业齐聚亮相；
• 半导体设备领域：北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沈阳和研、御渡半导体、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科、中科飞测、迈为、三丰等企业聚焦光刻、刻蚀、量检测等关键环节，展示半导体设备核心技术与创新；
• 半导体材料：沪硅产业、江丰电子、安集科技、中船特气、上海新阳、上海集成电路材料研究院、清溢微等企业，将带来硅片、靶材、特种气体等关键材料，支撑产业链自主可控升级；
• 半导体核心零部件领域：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团等企业将展示半导体核心零部件及智能制造解决方案；
三展联动，同期汇聚半导体制造及封测优质参展商：如GlobalFoundries、Tower Semiconductor、ASMPT、环旭电子、施密科、润华全芯微、琦升、京创先进、和研、猎奇、普莱信、纬迪、诺顶、触点、世禹、翼龙、大成、众望赛米控、中科精工、中科光智、镭神、尚进、驿天诺、智立方、柯泰光芯、普赛斯、ISMC、骏河精机、鼎企、德瑞精工、三英精控、恩纳基、博众半导体、创世杰、微见智能、牛津仪器、吉永商事等。
CIOE 中国光博会：聚焦光互连，打造 AI 算力集群核心枢纽
作为全球光电行业标杆盛会，CIOE中国光博会重点展示光芯片、高速光模块、硅光集成、光电融合、CPO 光引擎等核心产品与技术，直击 AI 算力集群在带宽、功耗方面的发展瓶颈。
随着 800G 光模块实现规模量产、1.6T 产品加速迭代，高速光模块已然成为算力服务器之间的 “信息高速路网”；而光芯片、硅光子作为光模块的核心元器件，直接决定数据互连的速率与能效。本届展会集中展出 CW 激光器、EML、VCSEL、硅光 PIC 集成芯片、线性驱动芯片、1.6T/3.2T 高速光模块、CPO/LPO/XPO 解决方案及配套封测设备，直观展现光互连技术作为万卡、十万卡级 AI 算力集群核心节点的价值。
展会向上衔接 IICIE 半导体制造、先进封装资源，向下联动 ELEXCON 算力整机、存储配套企业，打通 “硅光芯片制造 —CPO 封装集成 — 高速光互连部署” 全链路，为算力企业提供低延迟、高能效的全栈光互联解决方案。
参展企业包含如COHERENT高意、COMPOUNDTEK、ENABLENCE、KAM、LIGENTEC SA、LUCEDA PHOTONICS、MARVELL、MITSUBISHI ELECTRIC、PIC、PLANSEE、POET、SICOYA、SIFOTONICS、SIMWORKS、WD PHOTONICS、WOORIRO、BROADCOM、CREDO、MACOM、SEMTECH、芯思杰、长光华芯、赛勒、光库、海思、光迅、华工正源、新易盛、纳真科技、剑桥、立讯技术、新华三、联特、智禾光通、德科立、昂纳等海内外知名光电企业将携前沿产品重磅参展。
IICIE + elexcon：发力存算一体，释放算力集群极致性能
IICIE同时汇聚芯片及芯片设计企业，聚焦AI芯片底层布局，展会已吸引中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天、广立微、兆芯集成等头部企业参展，同步设立AI+高性能算力、RISC-V生态两大特色专区，完善国产AI算力全链条生态。
elexcon深耕电子与嵌入式领域，展会现场将集中展示AI存储芯片/模组、嵌入式AI、AI配套电子元器件、功率、电源、高速连接器等方案。目前已有长江存储、康盈半导体、德明利、ARM、SEGGER、研华等头部企业参展，电子与嵌入式同频共振助力国产AI算力全链条生态。
双展将以存算一体化为核心，补齐算力系统底层性能短板。搭配同场CIOE高速光互连资源，形成“内部存算高速交互、外部跨节点光速传数”的协同体系。
依托IICIE、elexcon、CIOE三展联动，本次展会串联完整AI落地链路：上游覆盖存算芯片设计与封测，中游补齐算力硬件配套，下游衔接高速光互连模块，完整呈现“芯片封装-模组-光互联整机-端边AI应用”全流程，直观展现集成电路、存储、光互连三大板块协同升级，赋能行业端边AI规模化落地。
三展同期专业论坛：多维研讨，覆盖全产业链前沿技术
三大展会同步相关领域专业论坛，从底层技术、封装工艺到系统应用，全方位解读行业趋势与技术方向：
1. 光电融合技术与产业发展论坛：汇聚科研院所、信通院、运营商、行业分析师以及头部器件、制造、封装、测试服务及设备专家，深入探讨硅光集成、光电合封、光计算芯片、核心光器件等前沿技术进展，推动光电融合技术从单点突破迈向全链条成熟，为数字经济高质量发展注入核心动能。
2. 先进封装与测试技术论坛：论坛将汇聚设备、材料、封测全产业链核心力量，重点围绕3.5D异质整合架构，深度探讨融合混合键合（Hybrid Bonding）与2.5D中介层的创新设计思路，同步拆解高性能芯片的散热瓶颈与优化方案。其次，针对硅光子光电共封装（CPO）与玻璃基板（Glass Core）的前沿应用，系统阐述光学互连技术与低损耗材料的协同效应，及其在大幅降低数据中心延迟、优化能耗效率中的核心价值。
3. AI 算力时代 CPO 与光电异构集成技术论坛：聚焦AI算力基础设施演进背景下的CPO产业化实践，汇聚设计、制造、封装、材料、设备、EDA及终端应用企业，共同探讨光电融合时代的新技术路线与产业生态。
4. SiP China 第十届系统级封装大会：设立“光电互连”分论坛，深度探讨CPO（共封装光学）技术，标志着封装技术正式从“电”时代迈向“光电混合”时代，解决AI数据中心的功耗与带宽瓶颈。
5. 智算之源：2026芯算力创新峰会：聚焦于芯片设计价值链的高端对话平台，汇聚全球领先的设计公司、EDA巨擘与核心IP提供商，共同探讨在“后摩尔时代”，如何通过架构创新、设计流程革命与IP复用策略，共同突破算力瓶颈，重塑产业新生态。
三展联动核心价值：一站式贯通 AI 光电芯存全生态
本届三展同期举办，实现资源互通、优势互补，为全行业带来多重价值：
1. 规模空前，生态集聚：三展总展览面积达 32 万平方米，参展企业超 5000 家，预计迎来 24 万余名专业观众，全面覆盖光电、集成电路、电子嵌入式三大核心领域，形成产业集聚效应。
2. 高效观展，一站览尽全链：算力运营商、云厂商、服务器企业、AI 大模型团队、通信运营商等专业观众，无需辗转多地，即可一站式考察半导体材料设备、硅光 CPO 光互连、HBM 高速存储、整机嵌入式方案等全环节产品与技术。
3. 跨界对接，拓宽合作渠道：光芯片企业可现场对接晶圆代工、先进封装厂商；封测设备企业同步挖掘硅光、HBM 存储两大应用市场；存储、整机厂商可一站式采购高速光模块与光电集成组件，跨界合作高效落地。
算力时代，产业链协同发展已是大势所趋。本次 IICIE、CIOE、elexcon三大展会打破单一展会的局限，以全产业链思维整合资源，搭建起集技术创新、供需对接、生态合作于一体的优质平台，助力国内 AI 算力基础设施高质量发展。
目前，IICIE展位预定已超过80%，正火热进行中，即刻预订及咨询展位，可快人一步链接半导体产业链优质资源。为方便观众参观，展会推出一证通逛三展便捷服务，点击此处一键报名观众完成登记即可一次性参观 IICIE、CIOE、elexcon 三大展会。
具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题 https://www.laoyaoba.com/activity/iicie/2026
更多有关“2026国际集成电路创新博览会”商务合作信息，请联系：孟女士13401132466(同微信） 邮箱：mengying@lunion.com.cn
4. 粤芯半导体创业板IPO成功过会 75亿元募资加码12英寸产线
6月15日，深圳证券交易所上市审核委员会2026年第34次审议会议结果显示，粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）创业板IPO成功过会。这家成立于2017年的12英寸晶圆代工企业，即将迈入资本市场的新阶段。
粤芯半导体的特殊之处，不仅在于技术本身，更在于它的“地利”。公司是广东省自主培育且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，同时担任广东省集成电路行业协会和广州市半导体协会的会长单位。在集成电路产业高度集聚的珠三角地区，粤芯半导体的崛起为众多芯片设计企业提供了“家门口”的制造能力，有效填补了区域内12英寸晶圆代工的空白。
与追求极致先进制程的逻辑芯片代工不同，粤芯半导体走的是“特色工艺”路线。公司专注于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案，经过多年积累，形成了覆盖混合信号（MS）、高压显示驱动（HV）、CMOS图像传感器（CIS）、嵌入式非易失存储器（eNVM）、BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）以及硅光（SiPho）等领域的六大工艺技术平台。
在功率器件领域，公司同样拥有MOSFET和IGBT工艺技术平台。丰富的产品组合使粤芯半导体能够快速响应客户需求，根据不同的产品设计目标灵活调整制造工艺，帮助客户成功实现性能和设计目标。此外，公司还在积极布局硅光及光电融合芯片、微控制器、存算一体芯片等前沿领域，进一步拓宽下游应用市场。
产能是晶圆代工厂的核心竞争力。截至目前，粤芯半导体已拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。更值得关注的是，公司已启动建设第三工厂（粤芯四期），规划一条产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线。该产线建成后，将重点支撑硅光及光电融合、嵌入式存储、图像传感器、数模混合及射频（存算一体芯片）、OLED显示驱动等工艺技术平台，工艺制程节点覆盖65nm至22nm，下游应用涵盖人工智能、高端工业控制、新能源汽车等热门领域。待粤芯四期建成后，公司总产能将达12万片/月，规模效应将进一步显现。
在技术密集型行业，专利和资质是企业实力的直接体现。截至2025年12月31日，粤芯半导体已取得授权专利（含境外专利）712项，其中发明专利343项。公司已通过IATF 16949汽车行业质量管理体系认证，这是进入汽车供应链的重要“通行证”。此外，公司先后被认定为“广东省企业技术中心”和“广东省工程研究中心”，并承担了多项国家级、省市级半导体领域的科研项目。公司拥有一支研发经验丰富、技术能力成熟的研发团队，能够快速响应客户的工艺研发和制造需求。
本次创业板IPO，粤芯半导体拟募集资金75亿元，将主要用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目以及补充流动资金。其中，三期项目的建设是公司扩大产能、提升竞争力的关键举措。随着人工智能、新能源汽车、工业控制等下游需求的持续增长，特色工艺晶圆代工的市场空间正在快速扩大。
从2017年成立到2026年过会，粤芯半导体用九年时间，走出了一条自主、专注、务实的成长之路。过会不是终点，而是新征程的起点。随着产能持续释放和技术平台的不断丰富，这家广东本土培育的12英寸晶圆制造企业，正朝着更广阔的舞台稳步前行。
5. 微纳核芯完成超10亿元融资
近日，杭州微纳核芯电子科技有限公司完成B3、B4两轮合计超10亿元的融资。本次大额融资汇聚央企、国家级基金、头部产业与财务资本，市场对其自研三维存算一体技术认可度持续走高。
本次融资投资方阵容多元且层级突出，囊括中国移动链长基金等央企产业资本、超越摩尔、佰维存储、头部大模型企业等产业链产业方，深创投、中国互联网投资基金等国家级国资战略平台，同时中芯聚源、东方嘉富、立讯精密产投等原有老股东持续追加投资，多方资本同步加码彰显赛道长期价值。
微纳核芯拥有全球首创3D-CIM™三维存算一体架构，融合3D近存、存内计算、RISC-V存算三大核心技术，直击传统“存储-计算分离”架构带来的带宽不足、功耗偏高、算力损耗大等AI算力行业痛点，可大幅提升大模型推理、边缘AI场景算力运行效率，是下一代AI芯片核心技术路线。
大额资金到位后，企业将重点用于3D存算一体芯片迭代研发、流片量产、下游AI场景商业化落地。依托移动、存储、晶圆、终端制造等产业股东资源，微纳核芯可快速打通从芯片设计、流片到算力终端落地的全产业链通道，加速自研芯片在云端大模型、边缘智能硬件批量导入。
行业分析表示，AI算力需求持续爆发，存算一体是破解算力瓶颈的关键方案。微纳核芯两轮超10亿元融资落地，反映国内资本高度看好本土存算一体芯片产业化前景，大量产业资本加持也将加速国产3D存算一体技术落地，助力国内AI算力底层芯片实现自主突围。
