英特尔该公司已开始生产其最先进的芯片节点，这使该公司距离与苹果公司达成芯片代工协议又近了一步。
当地时间6月16日，英特尔在夏威夷檀香山举行的超大规模集成电路研讨会上宣布，它正在制造新的芯片节点 18A-P。
英特尔晶圆代工负责人纳迦·钱德拉塞卡兰在一份声明中表示：“这是一段旅程，虽然我们还有更多工作要做，但我们很珍惜与大家分享我们取得的进展。”钱德拉塞卡兰称这一进展“向英特尔晶圆代工的客户和合作伙伴发出信号，表明我们长期致力于引领工艺创新。”
据悉，18A-P芯片去年首次发布，目前已进入所谓的“风险生产”阶段，这是一个早期生产阶段，数据显示其最终认证后将满足客户要求。在经历多年的失误和低良率之后，英特尔将18A芯片视为扭转局面的关键。
英特尔于今年1月将18A架构应用于PC芯片，但该公司尚未获得任何大型外部客户。分析师认为，18A-P架构或许更有可能成为证明其成功的关键。
英特尔表示，18A-P芯片的性能比18A芯片提升9%，功耗降低18%。该公司自去年12月起已在其位于亚利桑那州的芯片工厂批量生产18A芯片。英特尔还表示，18A-P芯片的耐热性至少提升20%，并且与现有的18A芯片完全兼容。
“良率是首要标准，”Counterpoint Research的芯片分析师尼尔·沙阿表示。“如果他们能保证第一个月良率超过90%，我认为他们就能吸引更多客户。”
华尔街一直预期英特尔业务将出现大幅反弹，继2025年股价飙升84%之后，今年英特尔股价已上涨超过200%。推动这一走势的主要催化剂出现在8月份，当时美国政府收购了该公司10%的股份，随后英伟达在9月份又投资了50亿美元。
英特尔首席执行官陈立武在 5 月份接受采访时表示，他预计在 2026 年下半年将获得多家代工厂客户的承诺。
当月，有报道称英特尔已与苹果达成初步协议，将为其生产芯片，消息一出，英特尔股价应声上涨近14%。芯片分析师本·巴贾林表示，苹果可能会等到18A-P版本后再开始生产芯片。
沙阿表示，一大障碍在于英特尔主要生产基于传统x86指令集的芯片，而苹果、谷歌、亚马逊等公司的定制芯片则不然。其他产品则采用竞争对手Arm架构，他们还没有涉足Arm芯片的制造领域。”他还称，市场领导者台积电“已经掌握了这项技术”。
目前，台积电正在扩建其位于英特尔亚利桑那州工厂以北仅 50 英里处、投资 1650 亿美元的芯片制造园区。
英特尔更有可能率先为其领先的先进封装技术赢得大客户。这种封装技术是芯片制造过程中一个鲜为人知的环节，它涉及将单个芯片以日益复杂的方式连接到更大的系统中。英特尔的EMIB封装（嵌入式多芯片互连桥）可与台积电领先的CoWoS封装技术相媲美。
“台积电在封装方面存在较多瓶颈，”沙阿表示，“这对英特尔来说是一个绝佳的机会。”
