2026年06月18日，蓝箭电子发布投资者关系活动记录表公告。以下是部分问答内容：
问：本次交易的协同价值体现在哪些方面？
答：本次交易的协同价值将围绕业务、技术、供应链三个维度落地。业务协同方面，双向赋能形成闭环，成都芯翼的芯片产品可优先对接公司封装测试产能，保障交付稳定性与成本优势；公司也可依托标的公司的设计能力，拓展新的客户及单客户价值。技术协同方面，封装技术与芯片设计前置联动，在芯片设计阶段就匹配最优封装方案，联合研发高集成度、高可靠性的定制化封装产品，缩短新产品迭代周期，共同提升技术壁垒。供应链协同方面，双方统筹核心原材料采购、产能调度，通过规模效应降低采购成本，提升整体供应链抗波动能力。
问：公司产能、产能利用率情况如何，产能扩张优先满足哪些领域？
答：公司具备覆盖4英寸 - 12英寸晶圆全流程封测能力，公司募投半导体封装测试扩建项目已投入使用。截至2025年12月31日，公司产能达到220亿只/年的生产规模，产能利用率处于长期温和放量的态势。公司结合多年技术积淀，持续投入研发，依托募投项目研发中心支撑，重点推进功率器件工艺升级和产品迭代、转型，同步开展存储芯片封装工艺的储备与积累，稳步推动存储相关产品产业化落地，为年度收入增长与效益提升提供核心支撑。同时，公司正推动产品结构升级，深耕主营业务，重点向工业、新能源汽车领域和车规级产品的应用市场进行推广。
问：公司研发投入与研发方向是怎样的？
答：公司2025年研发投入占营收比例为4.19%。公司持续强化在功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP及BGA封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力；加大晶圆级芯片封装、系统级封装(SIP)投入，在现有SIP技术基础上，进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类，实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖。
