华峰测控拟发行不超7.49亿元可转债,用于自研芯片测试系统研发

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2026年6月18日,华峰测控发布向不特定对象发行可转换公司债券信用评级报告。

公司拟发行可转债募集资金总额不超74,947.51万元,期限6年,每年付息,到期还本付息,转股期自发行结束满六个月后首个交易日起至到期日止。资金扣除费用后用于基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目。

中诚信国际评定公司主体信用等级为AA,评级展望稳定;债项信用等级为AA。肯定公司所处行业政策环境好、研发实力强、国内市场地位高、货币资金充裕、债务规模小、融资渠道畅通等优势,也关注到半导体行业周期性波动、海外采购供应链风险及海外市场拓展压力等影响。

公司近年业绩良好,2023 - 2025年营业总收入从6.91亿元增至13.46亿元,净利润从2.52亿元增至5.36亿元。但业务受行业周期影响,且因被列入美对华贸易制裁“实体清单”,部分采购零部件供应稳定性受影响。

未来,若可转债发行完成,总债务和财务杠杆水平将上升,但预计综合偿债能力波动不大;若转股,资本实力将增强,募投项目完成后,研发和国产化水平将提升。

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