6月24日，杭州本土集成电路第三方测试厂商朗迅科技的主板IPO申请正式被深交所受理，公司登陆资本市场进程迈出关键一步。
朗迅科技是国内规模领先的内资第三方集成电路测试服务商，同时获评国家级专精特新重点“小巨人”。企业主营晶圆测试（CP）、芯片成品测试（FT）两大核心业务，面向国内高端芯片产业链上下游企业提供配套检测服务，在本土封测赛道具备突出行业地位。
增长层面，2023至2025三年间，朗迅科技跻身内资第三方测试行业前五，且为榜单中增速最快企业，主营业务三年复合增长率突破100%，成长动能强劲。
公司测试业务覆盖品类十分丰富，可承接算力芯片、高性能SoC、光芯片、车载、射频、传感器等多类型芯片检测工作。下游应用覆盖高端AI算力、车载智控、消费电子、工业控制、卫星通信、智能穿戴、智能家居等多元赛道，充分受益算力与汽车电子产业扩容红利。
本次IPO募资总额上限达65.1684亿元，资金投向四大核心项目，分别为杭州芯光AI与消费芯片测试全国基地、越芯半导体车规与智能终端高端测试产线、总部研发大楼建设，同时划拨资金补充日常经营流动资金，全方位扩充高端、车规芯片测试产能，加码底层测试技术研发。
朗迅科技作为高成长内资测试龙头，本次募资落地后将大幅提升高端算力、车规芯片检测供给能力，进一步缩小与海外头部测试厂商差距，助力国内集成电路检测环节自主可控发展。
（校对/李正操）
