2026年06月25日，信邦智能发布关于首次公开发行股票部分募投项目结项的公告。
公司首次公开发行股票募集资金净额为67,891.98万元，原计划用于高端智能制造装备生产基地建设项目、智能制造创新研发中心项目、信息化升级建设项目。因实际募集资金净额低于预计金额，公司调整了部分募投项目拟投入金额，并于2025年12月终止后两个项目。
截至2026年5月31日，“高端智能制造装备生产基地建设项目”调整后投资总额45,811.70万元，累计投入28,584.16万元，投资进度62.39%，利息及现金管理收益净额2,535.33万元，尚未使用的募集资金19,762.87万元。
该项目节余原因一是公司严格规范使用募集资金，节约了项目投入；二是现金管理收益和存款利息收入。
结项后，待支付款项通过专户支付，其余未使用资金存于原专户。公司将围绕主业合理规划使用，暂时闲置资金继续用于现金管理、补充流动资金。
2026年6月25日，公司董事会审议通过该结项议案，认为符合公司业务发展及全体股东利益；保荐人也认为该事项履行了必要审议程序，符合相关要求，无异议。
