随着人工智能大模型、多模态感知、边缘计算和高性能芯片技术持续演进，具身机器人正从概念验证加速迈向产业化落地。从工业制造、物流仓储，到家庭服务、特种作业，人形机器人及各类具身智能系统正在打开新的应用空间，成为全球科技产业竞逐的重要方向。
而在具身机器人快速发展的背后，感知、计算、控制与能效协同等核心技术，正成为推动产业突破的关键。从传感器融合、视觉处理到端侧AI推理，再到专用芯片架构创新，产业链上下游正在围绕“机器人之眼”“机器人之脑”和“机器人之身”展开新一轮技术布局。
在这一产业发展的关键节点，芯原将于7月3日（周五）下午在上海浦东举办“具身机器人专题技术研讨会”，聚焦具身机器人核心技术创新、产业趋势研判与应用实践，邀请产业链上下游企业管理者、战略负责人及技术专家齐聚一堂，聚焦具身智能产业演进中的核心技术突破、生态协同路径与商业化落地方向，深入研判下一阶段产业发展的关键变量与增长机遇。
本次研讨会亮点纷呈。在开幕环节，芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民将带来开幕致辞。随后，芯原股份首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进将发表开幕演讲《机器人技术基石：从传感器到AI》，系统解析具身机器人技术演进路径。
在主题演讲环节，多位产业专家将从不同维度展开深度分享。Yole Group汽车及机器人首席分析师杨宇将带来《具身机器人发展趋势观察：从人形机器人市场看产业未来》，解读全球产业格局与市场趋势；芯原技术专家将围绕机器人视觉感知及AI计算处理器等关键议题，分享核心技术突破与创新实践；优必选科技副总裁、战略投资总顾问侯宗放则将结合产业案例，探讨人形机器人在工业场景中的应用落地路径。
此外，活动还将设置圆桌论坛，邀请芯原、优必选、地瓜机器人、产业投资机构及分析机构代表，共同围绕“具身机器人的发展机遇与挑战”展开深入交流，从技术、资本、市场与生态协同等多个维度碰撞观点，把脉产业未来。
值得关注的是，现场还将同步设置技术展示区，集中呈现芯原及合作伙伴在端侧AI、机器人感知、芯片设计及解决方案等方面的最新成果，为与会嘉宾提供更直观的技术交流与合作机会。
当前，具身智能正处于从技术突破走向规模化应用的关键跃迁阶段，其发展不仅关乎机器人产业本身，更将深刻重塑智能制造、服务经济乃至未来生产力体系。面对这一轮技术范式与产业格局重构的重要窗口期，芯原诚邀产业链伙伴于7月3日齐聚上海，共同把握技术演进脉络，洞察产业趋势方向，探索协同创新路径，携手推动具身智能迈向更广阔的产业化未来。
【会议信息】
2026年7月3日（周五）
13:30 – 17:40（13:00开始签到）
*参会地点将在主办方审核成功后的确认函中提供
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请于7月1日前在线报名，锁定参会席位
