国产GPU赛道再迎资金加码。6月26日，景嘉微（300474.SZ）公告称，公司拟使用部分募集资金对全资子公司景美和锦之源增加借款，合计不超过9亿元，用于推动高性能通用GPU芯片研发及产业化项目。
根据公告，本次借款具体分配为：向子公司景美提供不超过2亿元借款，用于“高性能通用GPU芯片研发及产业化项目”；向另一子公司锦之源提供合计不超过7亿元借款，其中5亿元用于上述同一GPU芯片项目，剩余2亿元用于“通用GPU先进架构研发中心建设项目”。
公告显示，本次对两家子公司的借款总额不超过9亿元，公司将根据募投项目建设进展及资金需求，在上述额度内分批拨付。借款期限自实际借款之日起至募投项目实施完毕，经管理层批准可滚动使用，也可根据项目情况提前偿还或到期续借。
上述两大项目是景嘉微2023年度向特定对象发行A股股票的募投核心。其中，“高性能通用GPU芯片研发及产业化项目”总投资37.81亿元，拟使用募集资金30.29亿元；“通用GPU先进架构研发中心建设项目”总投资9.64亿元，拟使用募集资金7.98亿元。
景嘉微主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，以图形显控为核心传统优势业务，芯片领域则是公司未来大力发展的战略方向。公司此前在业绩说明会上表示，将聚焦高性能GPU研发，采用新一代GPU架构提升通用计算性能，并着力构建完善的配套软件栈生态，适配推理框架和主流训练，实现推训一体的高效算力利用模式，通过软硬件协同优化夯实国产化算力底座。
