近日，光模块龙头华工科技与高端PCB、陶瓷基板厂商博敏电子签署三年期战略合作框架协议，开启长期深度产业协同。
本次合作聚焦光模块PCB、陶瓷基板两大核心配套材料，双方将搭建稳定、长期的战略伙伴关系，协议合作周期长达三年，合作覆盖高端算力光模块所需各类基板产品研发与批量供货，是国内光模块产业链上下游协同的标志性合作事件。
华工科技作为国内光电行业领军企业，在1.6T、3.2T高速光模块研发、批量交付领域具备成熟技术与客户资源，下游覆盖全球头部云厂商、智算中心客户；博敏电子是国内高端PCB与陶瓷基板核心制造商，可匹配高速光模块对高频、低损耗基板的严苛工艺要求，二者业务具备高度互补性。
在1.6T、3.2T超高带宽光模块迭代浪潮下，基板是决定光模块信号传输性能、散热能力的关键载体，高端基板供给能力直接制约光模块大厂扩产节奏。本次三年战略合作落地，能够保障华工科技高端光模块基板稳定供应链，同步助力博敏电子切入高端算力光模块核心供应体系，双向打开增量订单空间。
华工科技与博敏电子三年深度协同，既解决高端基板供给保障问题，也加速国产光模块全产业链自主配套进程，将同步提升两家企业在高端算力硬件赛道的市场竞争力。
（校对/李正操）
