港交所于6月30日披露，合肥晶合集成电路股份有限公司将于2026年7月10日登陆港交所主板。本次全球发售216,167,000股H股，每股H股发售价为32.3港元，预计募资总额约69.82亿港元。
晶合集成是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体价值链的关键环节。公司代工服务覆盖150nm至40nm技术节点，截至最后实际可行日期已成功开发28nm逻辑芯片平台。制程能力围绕显示驱动芯片（DDIC）、互补金属氧化物半导体图像传感器（CIS）以及电源管理集成电路（PMIC）等关键特定应用集成电路类别，同时Logic IC及微控制单元（MCU）于往绩记录期间亦迅速增长。产品组合支持消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能（AI）、物联网及存储器等众多应用。
根据弗若斯特沙利文的资料，于2020年至2025年，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能及收入增长速度排名全球第一。于2025年，以收入计，公司为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。
公司专门从事12英寸晶圆代工，实现高集成密度、紧凑组件设计及出色的电气性能。晶圆代工服务的技术成熟度体现在制程技术节点，公司全面晶圆代工服务组合涵盖多个产品类别的技术节点，DDIC达至40nm，CIS及Logic IC达至55nm，PMIC及MCU达至110nm，于国内同业中处于领先地位。
财务表现方面，于2023年、2024年及2025年，公司总收入分别为人民币71.827亿元、91.196亿元及103.883亿元，毛利率分别为20.3%、25.2%及22.7%；净利润分别为人民币1.192亿元、4.822亿元及4.665亿元，净利润率分别为1.7%、5.3%及4.5%。
全球晶圆代工市场整体持续扩张，由2021年约1,002亿美元增长至2025年的1,747亿美元，复合年增长率为14.9%。在此背景下，公司收入于2023年至2025年有所增加，主要由市场需求增加、丰富产品组合及规模经济效应提升所带动。展望未来，公司认为半导体市场需求将维持强劲，尤其是在成熟节点领域，汽车电子、AI及机器人的增长不断提升每件设备的半导体含量，其中PMIC、MCU及DDIC主要采用成熟节点制造，支持持续需求及稳健的供需动态。
