2026年06月29日，斯达半导发布关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告。
经证监会同意注册，公司发行可转换公司债券，募集资金总额15亿元，扣除费用后净额14.85亿元，于2026年4月22日到账。本次募集资金拟投入车规级SiC MOSFET模块制造、IPM模块制造、车规级GaN模块产业化及补充流动资金等项目。
截至2026年4月22日，公司以自筹资金预先投入募投项目1153.84万元，用于车规级SiC MOSFET模块制造项目；以自筹资金预先支付发行费用185.85万元。
2026年6月29日，公司董事会审议通过相关议案，同意使用募集资金置换上述自筹资金。该事项履行了审议程序，符合相关规定，不影响募投项目实施，不存在变相改变投向和损害股东利益情形，无需提交股东会审议。
会计师事务所和保荐人均认为该事项符合规定，对置换事项无异议。
