7月2日，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司正式向香港联交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市，独家保荐人为中信证券。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年收入计，礼鼎半导体在中国内地IC载板制造商中排名第三，较2023年的第六名有所上升，并在FCBGA及FCCSP载板的中国内地制造商中均排名第三。在全球按2025年IC载板收入计前20大IC载板供应商中，公司在2023年至2025年的收入复合年增长率排名第一。
礼鼎半导体是一家以智能制造赋能的IC载板供应商，专注于FCBGA、FCCSP、WBCSP及模组载板的研发、制造及销售。IC载板是用于半导体封装的专用高密度互连平台，作为提供硅芯片与印刷电路板之间电气连接、机械支撑及热管理的关键载体。
财务表现方面，公司收入由2023年的人民币11.829亿元快速增长至2024年的人民币20.555亿元及2025年的人民币28.286亿元，复合年增长率为54.6%。收入进一步增加至截至2026年3月31日止三个月的人民币9.239亿元，较2025年同期增长70.9%。
在产能布局方面，于2025年，公司深圳园区FCBGA载板的满载设计产能达3,360千片，秦皇岛园区FCCSP、WBCSP及模组载板的满载设计产能达2,419千片。
客户方面，于往绩记录期间，公司客户主要包括OSAT、IC设计及IDM公司。截至2026年3月31日止三个月，来自前五大客户的收入占总收入68.1%，最大客户占29.0%。供应商方面，同期向五大供应商的采购额占总采购额46.6%，最大供应商占20.6%。
面对AI时代对算力不断增长的需求，IC载板的重要性持续提升。根据弗若斯特沙利文资料，2025年至2030年全球IC载板市场预期将达303亿美元，复合年增长率为15.3%。其中FCBGA载板预期将成为增长最快的分部，同期市场规模预期将达192亿美元，复合年增长率为19.7%。全球FCBGA供需比率预期将由2025年的94.7%上升至2026年的104.7%，进入供不应求状态，其后缺口持续扩大，至2030年达到125.6%。境外市场占据全球FCBGA载板需求的大部分，2025年规模达64亿美元，约占全球市场82%，2025年至2030年复合年增长率为20.9%，大幅超越中国内地同期预期的13.3%。
作为中国内地IC载板行业中以FCBGA载板为策略重点的新兴领导者，公司表示处于有利位置以把握上述市场机遇。根据计划，本次募资将用于扩充FCBGA产能、营运资金及一般企业用途。
