1. 定了！长鑫科技7月16日新股申购
2. 广立微打造3D IC 良率解决方案 助力韬定律生态发展
3. 南芯科技亮相慕展：高端消费全场景端到端解决方案，赋能AI终端新时代
4. 一年市值涨了10万亿 A股半导体公司股东们为何密集增减持？
5. 苹果又出手！300亿美元芯片大单砸向博通美国工厂同步扩建
6. AI股王跌落神坛？英伟达市值蒸发1万亿美元估值竟比标普500便宜
1. 定了！长鑫科技7月16日新股申购
2026年7月9日，备受瞩目的长鑫科技披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，正式启动科创板IPO发行程序。据公告， 公司新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日。同时公告显示，公司证券简称为“长鑫科技”，证券代码/网下申购代码为“688825”，网上申购代码为“787825”。
公告显示，长鑫科技本次拟公开发行股票668,808.8608万股（超额配售选择权行使前），占发行后总股本的比例为10.00%。发行后总股本为6,688,088.6077万股（超额配售选择权行使前）。此外，发行人授予联席保荐人（联席主承销商）中金公司不超过初始发行股份数量15.00%的超额配售选择权，若全额行使， 发行总股数将扩大至769,130.1608万股。
本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。定价方式为网下初步询价确定发行价格，网下不再进行累计投标询价。其中， 初始战略配售数量为334,404.4304万股，占拟发行数量的50.00%；网下初始发行数量为267,523.5804万股；网上初始发行数量为66,880.8500万股。
长鑫科技成立于2016年，总部位于安徽合肥，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的动态随机存取存储器（DRAM）研发设计制造一体化企业，采用IDM（垂直整合制造）业务模式。公司创始人朱一明曾创立兆易创新，后者也持有长鑫科技部分股权。
2. 广立微打造3D IC 良率解决方案 助力韬定律生态发展
1.7w
后摩尔时代，产业发展迎来全新范式 —— 以韬（τ）定律为核心的时间标度理论，依靠 Logic Folding 逻辑折叠、超细间距混合键合、TSV 多层堆叠，跳出传统尺寸微缩瓶颈，为 HPC、AI 大算力、车载芯片带来性能跃升新路径。
但韬定律产业化落地，整套 3D 堆叠架构自带严苛工艺与良率难题：1.5μm 混合键合、0.5μm 级套刻精度、跨批次 / 跨节点晶圆参数失配、多层堆叠良率持续损耗、64/96 核超大芯片测试压力陡增…… 工艺管控、良率提升、测试效率都面临全新挑战。
广立微打造全链路自研技术矩阵，从前端 DFM 仿真、高密度电性监控、AI 晶圆智能配对到 3D 专用 DFT 测试，多方面助力解决新出现的问题，为国产 3D IC 规模化量产筑牢良率底座。
一、韬定律引发新的良率挑战
基于 Kirin 2026 1.5μm 混合键合工程指标，多层堆叠衍生诸多良率挑战与痛点：
痛点 1：超细间距混合键合 CMP 平整度难控、开路缺陷难筛查
1.5μm 级超细间距混合键合对晶圆平坦度、套刻对准精度（＜0.5μm）要求极高，表面微小起伏就可能导致批量失效，百万分之一级的开路缺陷也难以快速检出。
- 广立微 CMP + Hybrid Bonding TQV 双工具协同
先进 CMP 仿真工具：流片前提前仿真晶圆表面形貌，精准识别版图导致的键合
热点，指导物理实现时进行键合分配和冗余。广立微CMP工具 在主流工艺多层金属建模精度达国际领先，从设计源头规避平坦度引起的失效。
HB 专用 TQV 测试结构：单颗 DUT 集成百万级键合对，实现PPM 级开路失效检测，完整覆盖间距、套刻偏移、层间漏电全维度工艺探索，搭配高速并行测试机，大幅压缩 HB 工艺迭代周期。
痛点 2：Logic Folding 跨晶圆参数失配，时序裕度大幅缩水
多层堆叠常需拼接不同批次、不同工艺节点的晶圆，但晶圆间的器件参数、互连性能差异远大于单片内部偏差，会直接影响芯片的时序稳定性。
- 广立微 Adv-PCM 高密度工艺监控方案
相较传统 PCM 实现跨越式升级：测试速度提升百倍，支持整片晶圆全参数测绘；覆盖 LPE 效应、SRAM 失配、ppm 级器件异常、AC 振荡性能监控；光罩利用率提升 10\~1500 倍，搭配自研 T4100S 高速 WAT 设备，短时获取海量工艺数据。
未来将上线晶圆 PCM 智能匹配算法，自动筛选参数匹配度最高的晶圆配对，从根源缩小片间性能偏差。
痛点 3：64/96 核 3D 堆叠芯片 DFT 布线、测试效率瓶颈
64/96 核的大尺寸 3D 堆叠芯片，普遍存在测试布线拥挤、向量数据量大、测试设备成本高、故障覆盖不全面等问题。
- 广立微 QuanTest 全套 3D 专用 DFT 解决方案
SDS 高速扫描总线：各 Core 搭载独立本地Scan Host，顶层 DFT 布线减少 90%，测试时长缩短 4 倍，适配 HBM、超大异构 SoC、3D 堆叠场景；片上 On-Chip Compare IP：大幅降低 ATE 引脚需求，原生支持 Partial Good Die 分层良率场景，内置失效诊断链路，减少高端测试设备投入；
ATPG+SAFA 故障注入融合：补齐传统 ATPG 跨异步域测试盲区，轻松达成 ISO26262 车规级超高故障覆盖率，适配车载、算力芯片功能安全需求。
二、国产自主全栈能力，护航韬定律产业化落地**
摩尔定律减速，韬定律引领国内半导体迈入多层堆叠、异构集成新周期，超细间距混合键合、逻辑折叠、TSV 堆叠已成为 AI 算力、HPC、车载芯片核心升级路线，但工艺窗口严苛、良率管控复杂、多层测试难度高，是制约行业规模化量产的核心卡点之一。
广立微作为“DFM 工艺仿真 + 高密度电性测试 IP + 高速测试设备 + AI 良率大数据平台 + 3D 专用 DFT“软硬一体化布局的企业，五大自研产品矩阵 ——DFMEXP、TQV 测试体系、Adv-PCM、DE-APTrack、QuanTest，覆盖韬定律技术路线从芯片设计、制造、测试到封装等环节。
面对3D 堆叠带来的众多良率与测试难题，广立微在内的国内企业持续深耕技术创新，联动产业链，助力本土芯片企业抓住异构集成发展新机遇。
3. 南芯科技亮相慕展：高端消费全场景端到端解决方案，赋能AI终端新时代
7月1日-3日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心隆重召开，南芯科技携高端消费电子、汽车电子、工业计算等全新品类亮相N4馆N4.608展位。在高端消费电子领域，南芯科技集中展示了面向端侧AI、机器人等前沿领域的创新成果，以及覆盖智能手机、TV、笔记本电脑、可穿戴、新国标充电宝等应用的最新产品矩阵。展会期间，南芯科技凭借硬核的创新实力大放异彩，展台人流如织，众多行业龙头企业代表围绕产品和应用展开了深入探讨。
端侧AI领域：前瞻布局AI眼镜等核心场景**
随着AI从云端走向端侧，AI眼镜等端侧设备正成为人机交互的新入口。轻量化形态与持续在线的高算力需求，倒逼供电系统在功率密度、待机功耗和动态响应上实现跃升。南芯科技前瞻布局，已打造覆盖AI眼镜等核心场景的完整电源管理解决方案，为AI终端的流畅运行提供硬核供电支撑。
展会现场，南芯科技重点展示了国内头部AI眼镜落地方案，该方案搭配两颗南芯电源芯片协同工作，在产品体验、结构设计、续航表现上形成明显优势。
其一，方案搭载南芯推出的国内首颗电池均衡限流芯片SC7613，依托双向通断与可编程式充电限流能力，能够适用于多电池并联应用设计，支持“双电池布局+可插拔镜腿换电”的创新设计。同时低静态电流特性进一步压低整机待机耗电，延长产品续航。
其二，配合南芯高效同步降压充电芯片SC89622，具备NVDC电源路径管理与OTG输出功能，实现更低的静态电流、更小的芯片尺寸和更高的充电效率。运输模式下静态电流低至1μA，显著延长电池仓储和待机时间。
机器人端：从电机驱动到位置检测
随着桌面智能机器人加速普及，设备工况愈发复杂多元。这类新型机器人应用对电源系统提出了区别于传统设备的高阶需求：既要兼容多规格电池、适配灵活化的整机设计，又要兼顾大功率高效充电、负载动态适配能力，同时搭配高精度、高稳定性的动力控制系统，破解续航短板、动力控制不准、兼容性差等行业核心痛点。在此背景下，南芯科技推出覆盖电源管理、电机控制、位置检测的全链条解决方案，全面适配桌面机器人等主流新型机器人终端。本次展会现场，南芯科技也带来了搭载降压充电芯片的桌面机器人落地案例，直观展现公司成熟的场景赋能与技术落地能力。
南芯科技展出的三相BLDC电机控制MCU SC2925与磁编码器位置检测芯片SC54232构成了一套高精度动力组合：前者集成多种硬件加速单元，支持无感FOC应用，为机器人提供精准高效的电机控制；后者单颗芯片集成Hall Sensor、角度解算、自校准单元模块，可提供最高达0.3°内的高精度位置反馈，为机械臂轨迹控制与机体动态平衡提供可靠保障。
智能手机端：电源管理芯片全链路覆盖
在智能手机领域，南芯科技围绕已实现智能手机、充电管理、电源及电池管理芯片的全链路覆盖，成为国内相关领域拥有端到端完整方案解决能力的头部芯片设计厂商。在此基础上，南芯科技不断拓宽产品线，推出SC29111 OIS光学防抖驱动芯片、SC28561高性能音频功率放大器，形成多维度协同的智能手机芯片产品矩阵。展会现场，南芯科技展示了自研OIS防抖驱动芯片、高性能音频功率放大器产品，完整呈现面向高端智能手机的一体化配套方案。
OIS防抖驱动芯片SC29111：** 单颗芯片集成Hall Sensor、数字PID控制器和H桥驱动器，可实现“感知-运算-执行”的完整控制闭环；同时支持单轴防抖补偿，提供精度更高、尺寸更小、响应更快的解决方案。
音频功率放大器SC28561： 输出功率达5.6W，噪声低至7.2μV，1W时THD+N低至0.008%；待机功耗低至9.1mW，较同类产品降低40%以上；1W功率段电源转换效率高达90.5%。
笔记本电脑端：抢先卡位AI PC电源赛道
随着AI大模型在PC端的全面落地，笔记本电脑对电源管理的能效、稳定性与智能调度能力提出了更高的要求。针对亟待解决的行业痛点，南芯科技已在AI PC电源领域形成完整布局，覆盖充电管理、存储PMIC、AMOLED PMIC、BMS等核心器件。本次展出的升降压Charger、LPDDR PMIC、AMOLED PMIC及2-4节电池电量计，正是其全链路方案的代表。
升降压Charger SC8885S： 该芯片支持NVDC架构笔记本充电，适配SMBus和I2C通信接口；并集成多项关键功能，包括两级峰值限流、Vmin Active Protection主动保护和Pass Through Mode直通模式。
LPDDR PMIC SC6301： 其具备低静态电流、优异的负载瞬态响应和高转换效率，确保AI PC在数据吞吐高峰时段仍稳定流畅，同时采用超小封装，助力整机轻薄化设计。
AMOLED PMIC SC6035： 支持2.5V-22V宽压输入，兼容1-4节电池；最高3.5A电流输出，支持HBM高亮模式。
2-4节电池电量计SC58540： 高集成度，单芯片集成电量计+保护+认证+均衡+RTC+外置LDO+EIS测量模块。
电视端：GaN一体化驱动，极简BOM降本增效
随着超薄电视、MiniLED背光机型快速普及，叠加全球能效标准持续收紧，传统分立电视电源方案存在元件多、体积大、转换效率不足等短板，集成GaN一体化驱动成为行业主流升级方向，南芯科技SC3107T AC-DC反激LED驱动控制器顺势落地。
在本次展会现场，南芯科技重点展示了SC3107T ，该芯片集成了AC-DC反激控制器、GaN、LED驱动及隔离反馈，一路恒流输出，一路恒压输出，实现了极简BOM方案。同时通过初级ZVS和次级同步整流的集成控制，实现75W满载效率超过90%。
可穿戴端：超低功耗方案、匹配极致设计
可穿戴设备机身空间狭小、电池容量有限，对芯片的封装尺寸、静态功耗、功能集成度提出了近乎极致的严苛要求。立足智能手表、智能手环等主流穿戴终端应用痛点，南芯科技针对性地打造了高度集成、超低功耗的解决方案，全方位匹配穿戴产品轻薄化外观设计与长效续航两大核心诉求。在展台现场，南芯科技展出的降压充电芯片SC89620及应用案例、接近光传感器SC52115吸引了众多观众驻足参观。
降压充电芯片SC89620： 该款芯片支持功率路径管理，最大充电电流3.5A，并集成ADC；运输模式下静态电流低至1μA，可显著延长电池仓储和待机时间。
接近光传感器SC52115： 实现发射、接收单元单芯片高度集成，搭配专属镀膜工艺进一步优化产品性能；产品支持接近光响应，可精准识别毫米级距离变化；同时拥有优异的低待机功耗特性，充分适配可穿戴设备长时间持续运行的使用需求。
移动电源端：全套PCBA过检，兼容主流协议
针对新国标移动电源的合规要求与用户的快充需求，南芯科技推出了全套PCBA解决方案，以极简BOM满足新国标各项要求，同时支持全主流快充协议，为移动电源厂商提供一站式、可快速量产的完整方案。
展台展示的新国标PCBA方案包括升降压Charger SC8815A、PD协议控制芯片SC2016A、2-4节电池电量计SC58540以及TFT驱动MCU SS26L11X ，该方案已通过新国标摸底测试，同时支持USB、PD VDM、外扩显示屏等多种新国标信息上报方式，并支持UFCS2.0和多种私有大功率快充协议。
除消费电子核心赛道外，本次展会南芯科技还同步带来了汽车电子、工业控制等领域的创新解决方案，南芯科技正从单一消费级电源芯片供应商，向覆盖智能硬件全场景的端到端解决方案商演进。可以预见的是，随着AI边缘计算与机器人应用对供电架构提出新挑战，南芯科技在提高能源转换效率上的持续技术积累，将成为其卡位下一代智能硬件供应链的关键筹码。
4. 一年市值涨了10万亿 A股半导体公司股东们为何密集增减持？
2025年7月至2026年7月，是全球半导体产业周期深度调整与中国半导体国产替代加速推进的关键一年。作为A股市场科技板块的核心力量，半导体上市公司凭借在芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链的深度布局，迎来了市值与产业发展的双重突破。数据显示，这一年间，A股半导体产业链上市公司总市值增长超9.6万亿元，整体规模近16万亿元，区间平均涨跌幅达182%，千亿市值阵营大幅扩容。与此同时，产业资本的增减持动作也愈发成为观察上市公司发展信心与行业趋势的核心窗口。
市值爆发式增长，千亿阵营显著扩容**
过去一年，A股半导体行业迎来了史上最强的市值增长周期。截至2026年7月7日收盘，全产业链238家上市公司总市值合计达159580亿元，较2025年同期（2025.07.07收盘）的56384亿元增长103196亿元，区间平均涨跌幅高达183%，远超A股市场平均水平，成为带动科技板块上行的核心引擎。
从头部梯队来看，千亿市值阵营实现显著扩容，行业龙头市场影响力持续提升。截至2026年7月7日收盘，市值排名前十的半导体上市公司均突破3000亿元大关，其中中芯国际以1.24万亿元位居榜首，寒武纪以8721亿元紧随其后，海光信息、北方华创、华虹宏力、兆易创新、中微公司等企业也跻身4000亿元以上市值梯队。这些头部公司广泛覆盖AI芯片、存储芯片、半导体设备、晶圆制造等核心赛道，不仅在各细分领域占据领先地位，更是中国半导体产业链自主可控的重要载体。
值得关注的是，头部企业市值均实现翻倍以上增长，寒武纪、海光信息和北方华创的区间涨跌幅分别达153.53%、152.73%和140.61%，充分反映出市场对核心赛道龙头的高度认可。与此同时，中小市值公司同样表现抢眼，普冉股份以1042.77%的涨幅领跑全行业，中船特气、源杰科技、长光华芯等10家公司涨幅超过550%，江波龙、华虹宏力等亦实现500%以上的市值增长。这些企业的爆发式增长广泛分布于存储芯片、半导体材料、光芯片、封测设备等多个细分赛道，展现出全产业链的高景气度，也为A股市场带来了丰富的投资机遇。
结构性分化加剧，产业升级方向明确
尽管行业整体上行，但半导体上市公司之间的表现分化显著。这种“冰火两重天”的走势，既折射出市场结构持续优化的趋势，也反映出需求变化对产业格局的深刻影响。
在跌幅榜单上，部分公司市值出现明显回调。ST亚光以-52.17%的区间涨跌幅居首，恒玄科技、ST闻泰、昂瑞微等10家公司跌幅均超过28%。这些企业多集中在消费电子芯片、传统分立器件等赛道，受下游需求疲软及行业竞争加剧等因素影响，业绩与市值双双承压。以ST闻泰为例，其市值从2025年的412.83亿元回落至231.73亿元，跌幅达45.75%，显示出传统ODM业务与半导体业务协同发展面临的挑战，也为行业上市公司的战略转型提供了警示与借鉴。
这种分化的背后，本质上是结构性机遇的集中体现。一方面，AI芯片、高性能计算、半导体设备、高端材料等国产替代核心赛道的公司，依靠技术突破和市场需求双重驱动，实现了市值与业绩的同步增长；另一方面，消费电子、低端分立器件等竞争激烈的领域，上市公司则面临较大的业绩压力和估值回调风险。受此推动，越来越多的企业开始加大研发投入，积极向高附加值赛道转型，从而进一步优化了中国半导体产业链的整体结构。
从产业链环节看，设备、材料、封测等领域表现尤为突出。北方华创、中微公司等设备龙头，凭借刻蚀、薄膜沉积等核心设备的持续突破，市值实现翻倍增长；长电科技、通富微电、华天科技等封测龙头，受益于先进封装技术普及和AI芯片需求拉动，涨幅均超120%；江波龙、佰维存储等存储芯片企业，则借助行业景气度提升，市值增长逾600%。这些环节的崛起，正是中国半导体产业链自主可控能力增强的缩影，其市值表现也折射出市场对国产化进程的坚定信心。
产业资本增减持有序，传递信心与优化结构并举
产业资本的增减持动作，是观察上市公司发展信心与行业动向的关键窗口。过去一年（2025.07.08-2026.07.07），A股半导体上市公司共发布了677份增减持计划，其中增持计划25份、减持计划616份，已完成496份，另有142份正在推进中。整体来看，增持计划以员工持股和产业资本为主导，彰显了内部对公司未来发展的信心；减持计划则以股东正常退出和结构优化为主，节奏总体有序、可控。
在增持方面，25份计划覆盖了25家公司，其中员工持股计划占比达68%，高管增持占20%，控股股东及实际控制人等产业资本增持占12%。先导基电推出的2026年员工持股计划，增持上限达1955.65万股，占公司总股本2.1%，为年内规模最大的员工持股案例；华大九天获得实际控制人旗下中电金投增持，上限为1090.88万股，占总股本2%，目前已累计增持73.72万股，充分体现了产业资本对公司长期价值的认可。
此外，甬矽电子、睿创微纳、广立微等多家公司也发布了员工持股计划，覆盖芯片设计、封测等多个细分领域。员工持股与高管增持的密集落地，不仅实现了核心团队与公司利益的深度绑定，也向市场传递了内部对未来发展的强烈信心。在技术迭代迅速、人才竞争激烈的半导体行业，这类举措对于吸引和留住关键人才、激发组织活力具有重要战略意义。
减持方面，616份计划涉及数百家公司，减持主体以其他股东、高管及持股5%以上股东为主，目的多为正常资金需求、降低质押风险及优化股权结构。其中，沪硅产业发布3份减持计划，上限合计达15419.42万股，目前已基本实施完毕，是年内减持规模最大的案例；燕东微、格科微、露笑科技、\*ST闻泰等公司减持上限也均超过8000万股。
值得关注的是，多数减持计划均设置了明确的价格区间和实施节奏，有效避免了对二级市场的大幅冲击，体现了上市公司及股东对市场秩序的尊重与维护。同时，部分公司通过减持引入战略投资者和产业资本，进一步优化股权结构，提升治理水平和核心竞争力。对于处于市值回调期的企业，适度减持也有助于释放估值压力，促进股价回归合理区间。
总结：
站在2026年7月的节点，全球半导体行业正站在新一轮增长周期的起点。AI技术加速普及、数字经济持续渗透，为半导体市场打开了广阔空间。A股半导体上市公司作为中国产业发展的核心载体，将继续引领国产替代和产业升级的进程，推动行业高质量发展。
从赛道趋势看，AI芯片、高性能计算、先进封装、设备与材料等领域仍将是未来增长的核心方向。随着大模型应用加速落地，全球AI芯片需求有望持续爆发，寒武纪、海光信息等龙头企业将迎来更广阔的市场空间；而设备与材料作为国产替代的关键环节，北方华创、中微公司、沪硅产业等公司将持续受益于国内晶圆厂扩产及国产化率提升带来的增量需求。
技术创新能力正日益成为上市公司的核心竞争力。过去一年，A股半导体企业在芯片设计、制造工艺、先进封装等领域不断突破，研发投入持续攀升，为公司长远发展奠定了坚实基础。展望未来，行业竞争将进一步加剧，只有持续强化研发、掌握核心技术的企业，才能在产业洗牌中脱颖而出，实现市值与业绩的长期协同增长。
与此同时，行业周期性波动、全球贸易摩擦及技术迭代风险等挑战依然存在。部分公司快速扩张过程中，也可能面临业绩兑现不及预期、技术突破延迟等风险。对此，上市公司需持续增强核心竞争力和抗风险能力，以应对复杂多变的外部环境。
总体而言，2025—2026年是A股半导体上市公司发展历程中具有里程碑意义的一年。市值的爆发式增长、千亿阵营的快速扩容、产业资本的理性增减持，均印证了中国半导体产业的蓬勃活力与市场的高度认可。未来，随着国产替代持续深化及下游需求不断释放，半导体上市公司有望继续引领中国产业迈向高质量发展，成为A股市场中最具成长潜力的核心板块之一。
5. 苹果又出手！300亿美元芯片大单砸向博通美国工厂同步扩建
苹果周三(8 日) 宣布，将依据与博通本周稍早达成的长期供应协议，投入逾300 亿美元采购芯片，并推动博通扩建位于美国科罗拉多州的生产基地，以强化美国本土芯片供应链，同时呼应美国总统特朗普政府推动半导体制造回流的政策。
博通本周一率先揭露，已与苹果签署有效至2031 年的长期供货合约。苹果周三进一步表示，双方合作将聚焦于FBAR(Filter Bulk Acoustic Resonator) 射频滤波器芯片，这项元件可协助iPhone 等装置进行无线通讯，提升5G、Wi-Fi 等讯号传输品质与连线稳定性。苹果指出，公司至少自2023 年起便与博通共同开发这项技术。
根据协议，博通将斥资15 亿美元扩建位于科罗拉多州柯林斯堡(Fort Collins) 的工厂，以提升产能。苹果表示，未来将在当地生产至少150 亿颗FBAR 芯片，供应旗下产品使用，进一步扩大美国本土先进芯片制造布局。
苹果表示，这项合作是公司持续增加美国供应链投资的重要一环，也符合特朗普政府鼓励企业将更多芯片生产与采购留在美国的政策方向。
苹果执行长库克(Tim Cook) 表示，柯林斯堡生产的先进元件，是提供苹果产品高效能与稳定连线能力的关键，公司很高兴能深化对美国供应商的投资，并与拥有相同创新理念的合作伙伴共同推动技术发展。
库克也感谢特朗普及其政府支持这项重要投资计画，认为有助于推进美国高科技制造能力与供应链韧性。随着全球科技企业持续调整供应链布局，苹果此次扩大对美国芯片采购与投资，也凸显其在地化生产策略正进一步加速。
6. AI股王跌落神坛？英伟达市值蒸发1万亿美元估值竟比标普500便宜
AI 芯片龙头英伟达( NVDA-US ) 近两个月市值蒸发约1 万亿美元，股价自5 月14 日历史高点回落16%，市场焦点也逐渐从GPU 龙头转向存储等AI 供应链。不过，尽管股价陷入修正，华尔街分析师对英伟达基本面仍维持高度乐观，认为目前估值已回到AI 热潮爆发前水准，反而提供中长期布局机会。
根据彭博汇编数据，英伟达目前预估未来12 个月本益比(P/E) 约18 倍，为2019 年初以来最低水准，不仅低于标普500 指数逾20 倍的预估本益比，也低于那斯达克100 指数近23 倍，显示这家曾是华尔街最炙手可热的AI 概念股，如今估值已明显降温。
值得注意的是，估值下滑并非反映公司营运恶化。相反地，分析师近几个月持续上调英伟达未来数季获利预估，市场修正主要来自AI 投资主轴转变，资金逐渐转向存储、储存及其他半导体族群，包括美光( MU-US )、超微( AMD-US ) 及英特尔( INTC-US ) 等公司股价今年皆有亮眼表现。
Fulton Breakefield Broenniman 研究主管Michael Bailey 表示，市场情绪已开始转向，过去预期偏低的公司如今成为资金追逐焦点，例如美光便成功吸引市场目光。
AI 交易轮动存储族群成最大赢家
虽然英伟达仍预估将缴出标普500 指数第四快的营收成长，但今年股价仅上涨5.6%，落后标普500 指数9.6% 及那斯达克100 指数16% 的涨幅；相较之下，费城半导体指数今年已大涨74%，可望创下2003 年以来最佳年度表现。
其中，美光受惠高频宽存储(HBM) 价格大涨，今年股价飙升229%，延续去年239% 的强势表现，成为半导体族群最大赢家。反观英伟达，今年却成为费半30 档成分股中表现第三差的个股；而在2024 年，英伟达仍是指数中第二强势的股票，去年则维持中段班水准。
彭博数据显示，英伟达股价与费半指数的相关性上月降至2014 年以来最低，反映市场资金配置已出现明显变化。 Accuvest Global Advisors 投资长Eric Clark 指出，英伟达过去涨幅过大、持股过于集中，当市场寻找新的AI 投资标的时，英伟达自然成为资金调节来源。
市占率仍近97% 华尔街看好获利续创新高
尽管AI 交易出现轮动，英伟达在AI 伺服器GPU 市场的领导地位依然稳固。彭博行业研究(Bloomberg Intelligence) 资料显示，截至2025 年底，英伟达仍掌握97% 的伺服器GPU 市场，高于2024 年底的95%，即使Google、亚马逊(Amazon) 等大型客户积极发展自研AI 芯片，也尚未明显侵蚀其市占率。
市场预估，英伟达截至2027 年1 月底止的2027 会计年度，营收将达3,930 亿美元、获利2,280 亿美元，分别年增82% 及90%；其中，近三个月获利预估更上调13%，显示市场对公司基本面仍具高度信心。
目前追踪英伟达的82 位分析师中，仅3 人给予「持有」评等、1 人建议「卖出」，其余皆维持买进建议，平均目标价302 美元，意味未来12 个月仍有逾50% 的上涨空间，也是「美股七雄」(Magnificent Seven) 中最高的预期报酬。
分析人士认为，英伟达过去曾多次历经估值压缩后迅速回升，只要AI 资料中心需求持续成长，公司获利仍有望带动股价重新走强。正如市场常说的一句话：「股价终究会跟着获利走。」
