2026年7月10日，四会富仕电子科技股份有限公司发布《关于四会富仕电子科技股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复》。
公司前次募投为2023年发行可转债，截至2026年3月31日，募集资金使用76.97%。因设备自动化程度高、部分需非标定制，生产工艺及安装调试复杂，结合产能需求、新客户及项目导入等情况，公司审慎控制投资建设进度，将前次募投项目设备投资完成时间延至2026年12月，达产时间延至2027年12月，且已履行必要决策及信息披露程序。
本次公司拟向特定对象发行股票募资不超9.5亿元，用于年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）。该项目与前次募投在产品定位、技术层级、目标市场等方面有实质性差异，当前下游中高端产品市场需求旺盛，继续募集资金扩产必要且合理，不存在重复建设。公司现有产品产能饱和，产能利用率较高，PCB市场空间广阔，下游需求稳步增长，公司市场排名前列，在手订单充足，本次募投项目实施必要，产能规划合理，产能闲置风险较低。
报告期公司毛利率下滑，主要因泰国子公司产能爬坡、原材料价格上涨。本次募投已充分考虑毛利率下滑风险，产品均价与现有产品相当，成本预留上涨空间，内部收益率、毛利率、回收期略低于同行业可比公司平均水平，效益测算合理谨慎。
本次募投项目新增折旧和摊销占营业收入最高比例为2.43%，占利润总额最高比例为27.32%，投产后释放的边际利润可覆盖新增固定成本，不会对整体业绩造成实质性侵蚀，但存在因新增折旧摊销影响盈利能力的风险。
截至2025年12月31日，公司未持有金额较大的财务性投资，符合相关规定。自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司于2026年3月9日购入2000万元风险等级为R3的理财产品已从募集资金中扣除，且无其他拟实施的财务性投资计划。
