台积电先进封装研发资深处长侯上勇于6月30日退休，市场传出他退休后将加入IC设计大厂联发科经营团队，继续推动硅光子及共封装光学（CPO）技术的商业化进程。这是继台积电前资深副总经理余振华（去年退休、今年5月加入联发科）之后，又一位先进封装领域重量级人物转投联发科。
侯上勇在台积电服务满30年，从多层金属整合工程师做起，长期从事先进封装TSV（硅通孔）、芯片堆叠及硅光子技术研发，主导开发了AI时代知名的2.5D CoWoS封装平台，并命名了台积电硅光子整合平台“COUPE”（紧凑型通用光子引擎）。他退休前未透露具体离职原因，但表示“休息后重新出发”。
与此同时，台积电负责晶圆厂运营的资深副总经理廖永豪也将在8月1日退休。廖永豪1988年加入台积电，曾担任多个晶圆厂厂长，主导28纳米、10纳米及7纳米制程量产，其中7纳米为全球首家量产。台积电今年2月已提拔8位中生代高管进入接班梯队，下半年高层人事调整仍在继续。
对于侯上勇将加入联发科的传闻，联发科表示“无法评论”。
