在AI大模型与高性能计算需求爆发的今天，芯片的性能边界正被不断拓展。如果说芯片是数字经济大厦的“一层层核心功能区”，那么封装基板就是承载整栋大厦的“地基”。
在光谷，一家名为武汉新创元半导体有限公司（以下简称“新创元”）的企业，正凭借一项荣获科技部“全国颠覆性技术创新大赛”最高奖的核心技术，试图以“换道超车”之姿，为全球大算力芯片打造更坚实的“地基”。
01 重组焕新，剑指封装载板“无人区”
2021年，通过重组光谷创元和珠海创元，新创元在光谷应运而生。这家企业从成立之初就将目光锁定在了集成电路产业链中技术壁垒极高的环节——封装基板。
新创元的主导产品属于国家重点支持的战略性新兴产业方向，既有用于存储器、手机主芯片的CSP载板，也有用于CPU、GPU等高性能计算芯片的FC-BGA载板，还有面向大算力IC的玻璃基封装载板，新创元的产品矩阵直指行业焦点。
新创元相关负责人表示，随着Chiplet技术的兴起，面积大、线路细、高频高速的封装载板已成为先进封装发展的必然趋势，而这正是新创元全力攻坚的“无人区”。
02 独创IVD技术，打破8μm行业瓶颈
在半导体制造领域，线路的精细度决定了芯片的集成度与性能。长期以来，行业面临着最细线宽8μm的技术瓶颈，且高端硅转接板市场一半以上被台积电垄断，成本高昂。
新创元给出的破局之道，是其自主研发的全球独创离子注入镀膜技术（IVD）。这项技术不仅让新创元实现了1μm超精细线路的制造能力，一举打破行业瓶颈，更重要的是，它提供了一种极具性价比的替代方案。通过该技术，新创元可以在封装过程中取消成本占比高达六成以上的硅转接板，直接将封装总成本降低50%以上。
凭借这一颠覆性创新，新创元不仅解决了“卡脖子”问题，更让“中国智造”在先进封装领域拥有了话语权。目前，公司已向大算力IC客户供样，并获工信部制造业转型升级新材料基金、清控银杏、启明创投、长存资本、高榕资本、联想创投、博世创投等众多知名机构的投资，荣登《2025胡润未来独角兽：全球瞪羚企业榜》。
03 押注玻璃基板，定义存、算、传一体IC未来
如果说IVD技术是新创元的“杀手锏”，那么玻璃基封装载板则是其布局未来的“先手棋”。随着AI算力需求的指数级增长，传统的有机基板在翘曲度、平整度和互联密度上已逐渐落伍。新创元前瞻性地布局了RGS玻璃基板封装方式，成为目前全球玻璃基板领域唯一拥有最全流程的领先企业。
“独创的RGS玻璃基板将是未来存、算、传一体大算力IC的最优选择。”新创元相关负责人认为，玻璃基板被视为延续摩尔定律、支撑下一代AI芯片的关键材料。
04 资本赋能，光谷生态孕育产业“金种子”
新创元的快速崛起，也离不开光谷这片创新沃土的滋养。光谷半导体产业已基本涵盖了集成电路、化合物、光通信、传感器等各个品类，布局了设计、制造、封装、测试、材料、设备等全链条，2025年产业规模突破1200亿。
作为湖北省、武汉市、高新区上市后备“金种子”企业，新创元的发展得到了本土国有资本的重点扶持。光谷金控与湖北科投的战略投资，不仅为企业提供了坚实的资金保障，更将其深度嵌入了光谷的集成电路产业生态。依托光谷在光电子信息领域的集群优势，新创元得以与产业链上下游企业紧密协同，加速技术迭代与市场拓展。这种“资本+产业”的双轮驱动模式，正成为光谷培育硬科技企业、打造世界级产业集群的生动注脚。
从光谷出发，走向世界。新创元正秉持“创新、可靠、绿色”的价值观，稳步前行，力争成为全球水平最高、客户最信赖的载板公司，用硬核科技承载美好未来。
