SEMI最新预测显示，2026年全球半导体制造设备销售额将达到创纪录的1659亿美元，同比增长23.2%。在人工智能需求推动半导体制造投资持续增长的带动下，全球设备销售额预计到2028年进一步升至2295亿美元，实现连续五年增长。
SEMI表示，此次上调预期主要反映AI基础设施、先进逻辑芯片、先进存储芯片及后端技术投资加速。更高计算密度、HBM相关需求以及日益复杂的器件架构，正推动芯片制造商扩大设备支出。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，AI正在加速市场对更高性能、更高能效芯片的需求，带动半导体资本设备市场投资增长。芯片制造商正在加大对先进逻辑、先进存储、测试及封装能力的投入。
分设备类别来看，晶圆厂设备（WFE）在2025年创下1169亿美元销售额后，预计2026年增长23.1%至1439亿美元。该数据较SEMI在2025年末发布的预测明显上调，主要受到HBM相关DRAM技术、先进存储以及先进逻辑应用投资增长推动。
SEMI预计，晶圆厂设备销售额将在2027年和2028年分别增长21.8%和14.1%，到2028年达到2000亿美元。芯片制造商将继续推进面向AI应用的产能扩张和工艺升级。
后端设备市场也将保持增长。半导体测试设备销售额在2025年大增55.3%后，预计2026年继续增长31.0%至153亿美元；组装及封装设备销售额预计增长9.6%至67亿美元。到2028年，测试设备和组装封装设备销售额预计分别达到208亿美元和86亿美元。
从应用领域来看，晶圆代工及逻辑芯片设备销售额预计2026年同比增长18.9%至780亿美元，主要受到AI加速器、高性能计算及高端移动处理器先进制程扩产推动。到2028年，该市场规模预计达到1047亿美元，行业将继续推进2nm环绕栅极工艺的大规模量产。
存储设备投资预计在2028年前显著增长。2026年，DRAM设备销售额预计增长39.0%至388亿美元，并于2028年升至569亿美元；NAND设备销售额预计2026年增长30.7%至139亿美元，到2028年达到208亿美元。相关增长主要来自HBM需求、先进DRAM工艺升级、3D NAND层数提升及高密度架构投资。
从地区来看，中国大陆、中国台湾和韩国预计将在2028年前继续位居全球半导体设备支出前三位。中国大陆在预测期内仍将保持第一，但由于此前几年投资规模较高，2026年增速预计放缓。
中国台湾的设备支出主要由AI和高性能计算相关先进制程扩产推动，韩国则主要受到HBM等先进存储技术投资带动。其他地区的设备支出预计将在2027年和2028年增长，主要受供应链区域化、政府激励政策及特色产能扩张支持。
