7月20日，炬芯科技对外披露端侧AI芯片业务最新进展，公司自研搭载存内计算NPU的SoC、专用端侧AI处理器已完成商业化落地，广泛应用于AI音频、智能穿戴等消费电子赛道，相关产品上半年营收占比突破25%，端侧AI业务成为公司增长核心支柱。
当前量产端侧AI芯片依靠内置NPU存内计算架构，可在低功耗终端设备本地完成AI语音、传感识别等推理任务，无需依赖云端算力，适配耳机、手环、便携音频设备等低功耗终端。经过市场推广验证，产品已获得下游终端品牌批量采用，营收贡献持续提升，证明端侧AI芯片商业化逻辑已经跑通。
技术研发层面，公司第二代存内计算技术实现关键突破。新一代架构算力大幅升级，能够支撑更大参数本地模型运行，解决传统端侧芯片算力不足、大模型本地部署受限的痛点。搭载该技术的全新SoC芯片计划于2026年内完成流片，产品落地节奏清晰。
按照公司规划，第二代存内计算SoC芯片预计在2027年实现多品牌、多品类规模化导入，覆盖更多消费终端场景。依托两代存内计算技术迭代，炬芯科技将持续推进端侧AI技术落地，加速AI能力从实验室概念全面渗透大众消费市场。
（校对/李正操）
