随着AI数据中心高速互连加速由铜互连向光互连转型，台积电近期被传有意斥资超过300亿元新台币(当前约合63.27亿元人民币），收购友达位于中国台湾中科园区的L7、L5C两座旧世代面板厂，为CoPoS、FOPLP等大尺寸先进封装以及后续CPO布局预留空间。
消息称，台积电已派员完成现场审核，友达计划优先处置上述两座厂区，并以10月提报董事会、2027年第一季度末前完成产线搬迁和厂房腾空为目标。不过，目前台积电与友达均未证实相关交易。
业内认为，台积电看中的不仅是现成厂房，还包括大面积无尘室、稳定电力供应以及大型玻璃基板搬运能力，这些条件可用于支持面板级封装及大尺寸光电整合，并缩短新增产能建设周期。
目前，台积电在中科的布局已覆盖先进制程和先进封装。中科二期Fab 25规划建设四座A14（1.4nm）晶圆厂，A14预计2028年量产；既有先进封测厂AP5则已投入CoWoS生产。与此同时，台积电还通过COUPE硅光子平台，将电子芯片、光子芯片与SoIC、CoWoS等技术整合，以满足AI交换机和计算系统对高速、低功耗互连的需求。
光学元件方面，大立光近期也在台中连续取得土地和厂房，三笔交易合计约25.68亿元新台币。公司已获得首张光纤阵列（FA）量产订单，首条自动化试产线计划于第三季度末完成，最快2027年中进入量产，并同步布局微透镜阵列（MLA）及整合型FAU产品。
