7月24日，总投资约50亿元的AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地项目正式签约落户苏州。
根据协议，生益科技将在苏州工业园区布局这一全新的研发生产基地，引入先进制造工艺，建设高标准智能工厂和绿色工厂。项目将重点攻关高性能覆铜板、先进封装基材等前沿技术，旨在为全球人工智能产业的快速发展提供更为坚实的关键材料支撑。
2025年，全球AI算力基础设施建设持续扩张，用于AI服务器、高速交换机等场景的高多层板及高阶HDI板需求旺盛，PCB行业整体迎来景气上行周期。面对高端应用市场的结构性增长机遇，生益电子以“实现市场覆盖新突破”为目标，重点布局高端产品线产能，同时聚焦高频、高速、高密及高多层PCB的技术升级，持续提升制程能力以满足市场需求。
