【产业资本快讯】运机集团拟1.82亿元收购锐博自动化41%股权,加码半导体封装设备赛道

来源:爱集微 #收购事件# #半导体# #装备制造#
1503

运机集团于2026年11月10日晚间发布公告,公司拟支付现金1.82亿元收购深圳市锐博自动化设备有限公司40.9993%的股权。本次交易前,公司已通过增资方式取得锐博自动化10.0007%的股权,本次收购完成后,运机集团将合计持有锐博自动化51%的股权,后者将成为公司控股子公司,纳入合并报表范围。目前该交易已经公司董事会审议通过,后续将按程序推进交割相关工作。

公开资料显示,锐博自动化是一家专注于半导体封装领域设备研发、生产、销售的高新技术企业,拥有600平米标准装配车间、来料检验室、设备精调车间等完善生产配套,配备大理石校准台、2.5次元测量设备及微米级激光干涉仪等专业检测设施。公司核心产品为倒封装/封装设备,可适配TO、COB、COC等多种封装工艺,同时可为客户提供综合配套解决方案,在半导体封装细分领域具备技术积累与客户资源优势。

作为国内输送机械领域的领先企业,运机集团2026年前三季度实现营业收入9.72亿元,其中第三季度单季营收4.41亿元,同比增长25.14%,营收规模保持扩张态势。公司此前长期聚焦定制化微特减速电机、输送装备等主业,产品广泛应用于港口、矿山、新能源等领域。本次收购锐博自动化,是公司向半导体高端装备领域延伸的重要布局,双方可在精密加工、系统集成及全球交付体系上形成协同赋能,有助于运机集团优化业务结构,切入高景气的半导体装备赛道,培育新的业绩增长点。

从行业背景来看,当前国内半导体产业链国产化进程加速,封装设备作为半导体制造的核心环节,市场需求持续提升。锐博自动化的技术布局与国内半导体封装厂商的国产替代需求高度契合,本次交易完成后,运机集团有望依托自身资本优势与产业资源,推动锐博自动化的产能扩张与市场拓展,进一步强化其在半导体封装设备领域的竞争力。

责编: 爱集微
来源:爱集微 #收购事件# #半导体# #装备制造#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...