TrendForce表示，随着英伟达出货新一代Spectrum-X CPO交换器给部分合作伙伴、博通的51.2T Bailly CPO交换器持续小量出货，象征共同封装光学(CPO)正式迈入量产阶段。然而，光引擎、硅光子芯片、先进封装等核心元件的供给能力，将成为影响CPO交换器扩产速度的关键因素。
TrendForce表示，Spectrum-X CPO交换器由英伟达与台积电合作开发，采用COUPE先进封装制程，处理能力达400 Tb/s，2026下半年产能将进一步扩大。博通51.2T Bailly CPO交换器由合作伙伴台达电、Micas Networks协助导入量产，较传统可插拔光收发模组可降低功耗达70%，已有Meta等超大规模厂商完成部署验证。
CPO整合光学元件至交换器ASIC周边，达到降低功耗的效果，成为下一代高频宽交换器的核心发展方向。但据TrendForce观察，CPO交换器正面临三项供给瓶颈。首先，光引擎须整合雷射、调变器等元件，制程复杂、对良率要求高，加上热管理问题，仅有少数供应商具备量产能力。
其次，由于硅光子晶圆代工、后段封装对精度与可靠度要求高，产能建置周期较长，短期内供给弹性不足。此外，CPO交换器对COUPE等先进封装制程依赖程度大幅提升，但AI芯片、高性能计算(HPC)也在竞争同类封装产能，导致CPO供应链资源持续受到压缩。
面对供应链压力，领先厂商的应对策略呈现明显分化。部分云端巨头透过长期采购协议锁定供给，并战略投资上游硅光子厂商。英伟达与掌握先进封装产能的台积电深化合作，达成垂直整合。Google等厂商则加速自研光学元件，以降低对外部供应商的依赖。
TrendForce预期，垂直整合将成为新常态，能自主掌握硅光子设计、光引擎制造与先进封装资源的厂商，将能在2027至2028年CPO交换器市场放量周期中取得领先优势。
