1. 苹果裁减Siri与Vision Pro团队逾200名员工
2. 思特威与奥比中光深化战略合作，双“芯”协同共筑具身智能视觉基座
3. 艾为电子中报：赛道切换期的业绩“错位”，与加速成型的新增长极
4. 美国政府实验室正在调查中国激光雷达的安全漏洞
5. 半导体成本狂升陆厂再掀涨价潮
6. AI芯片不只拼效能！博通筹800亿美元与英伟达展开资本军备竞赛
7. TCL科技收购广州华星45%股权获证监会批复
1. 苹果裁减Siri与Vision Pro团队逾200名员工
据报道，苹果公司正在裁减负责 Siri 数字助理和 Vision Pro 头戴式耳机的团队中的员工，这是该公司专注于新设备和人工智能战略的一部分。
据知情人士透露，苹果公司也在裁减其智能系统体验部门的员工，该团队隶属于苹果公司的软件工程部门，负责其设备上的一些人工智能功能。
据知情人士透露，作为变革的一部分，该公司正在大幅关闭专注于头戴式显示器游戏的 Vision Pro 团队，并缩减负责制作该设备沉浸式视频内容的部门规模。
此次裁员共影响 200 多人，其中 Vision Pro 组织裁减约 100 个职位，Siri 和软件团队裁减约 100 个职位。
苹果公司在一份声明中承认，它正在调整一些团队，“以推动业务发展，为用户提供最佳体验”。
2. 思特威与奥比中光深化战略合作，双“芯”协同共筑具身智能视觉基座
8月20日，2026世界机器人大会（WRC 2026）期间，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213）与行业领先的机器人视觉及AI视觉科技公司奥比中光（股票代码688322）正式签署深化战略合作协议。双方将围绕“高性能CMOS图像传感器（CIS）+ 自研深度引擎芯片”的双“芯”协同 ，充分发挥思特威机器视觉系列CIS产品和核心技术优势，与奥比中光在3D视觉感知领域的全栈技术能力相融合，进一步加强在具身智能领域的技术合作，面向视觉感知、识别避障、数据采集等关键应用共同打造具有前瞻性的标杆产品与解决方案 。本次协议的签署标志着思特威与奥比中光的合作迈入新阶段，也为双方在机器人与工业检测等场景的深度协同奠定了坚实的基础。
签约仪式上，思特威创始人、董事长兼CEO徐辰博士 与奥比中光创始人、董事长兼CEO黄源浩博士 共同出席见证；思特威主业务事业群总经理石文杰与奥比中光采购总监胡凡分别代表双方签署协议。
思特威与奥比中光签署深化战略合作协议
根据此次战略合作协议，双方将继续深化在3D视觉感知领域的合作，并全面布局具身智能 领域。依托思特威在CIS技术上的领先地位与持续迭代的量产能力，以及奥比中光在3D视觉感知芯片、硬件、算法及系统解决方案的全栈技术优势与规模化商业落地能力，双方将联合打造高质量的3D视觉系统解决方案 与多模态数据采集硬件平台 。同时，奥比中光将为思特威CIS的演进方向、平台接口定义与性能优化提供前瞻应用指引。立足长远发展，双方还将强化产业链协同效应，持续向行业输送高竞争力的解决方案。
强强联合，共筑机器人视觉感知基石
思特威在全局快门（Global Shutter）技术研发与机器视觉领域布局上拥有先发优势，于2017年首发融合BSI（背照式）工艺 的SmartGS技术平台，并通过持续迭代，稳居行业技术前列。思特威与奥比中光在机器人视觉领域拥有长期深度合作关系，依托思特威第二代SmartGS-2 Plus 技术平台，双方协同打造了多款高性能全局快门CIS产品，兼具高感度、高动态范围、高帧率等性能优势，在消除图像畸变与运动拖影的同时，可从容应对明暗变化、复杂光照等各类环境，为机器人 、割草机 、三维扫描 、工业检测 等业务场景提供从避障识别、空间定位到精准交互的全链路视觉支撑。
协同创新，引领物理AI数据采集新标杆
依托前沿全栈机器人与AI视觉技术，奥比中光致力于打造具身数据采集的硬件基座 ，为数采服务商、大模型厂商、机器人本体企业、以及触觉和手套等生态伙伴，提供高效率、高精度、硬件可定制、软件可二次开发的全模态无本体数据采集硬件平台与涵盖标准化产品、品牌定制、CM和JDM的多品类服务。
为应对具身智能时代高标准化的数据采集需求，双方将在奥比中光无本体数据采集硬件平台 中集成思特威SmartGS 系列全局快门CIS 产品，全面覆盖EGO第一视角数据采集模块、UMI手持式数据采集模块、WristCam腕部近场交互采集模块等硬件产品，共同推动具身智能向更高性能、更强泛化能力方向演进。
思特威创始人、董事长兼CEO徐辰博士表示： “机器人视觉是物理AI感知真实世界的‘入口’，也是思特威‘3+AI’战略中‘视觉AI’的核心布局方向。奥比中光作为机器人与AI视觉领域的领军企业，拥有卓越的自主研发实力与出色的规模化商业落地能力。面向物理AI发展浪潮，我们将充分发挥各自的技术优势，强强联合，共同打造高质量的机器人视觉与感知解决方案，为具身智能规模化落地提供坚实的技术支撑。”
奥比中光创始人、董事长兼CEO黄源浩博士表示： “高质量的真实世界数据，是物理AI与具身智能演进的基石。依托思特威在全局快门CIS领域创新的技术理念和深厚技术积淀，我们将思特威机器视觉系列的核心技术与奥比中光无本体数据采集硬件平台深度融合，共同打造更可靠、更高性能的数据采集硬件基础设施，为具身智能产业的高质量发展筑牢数据底座。”
此次战略合作，不仅是技术融合创新的重要实践，更是双方布局具身智能领域的战略共振。未来，双方将不断探索更高效、更智能、更可靠的3D视觉解决方案，持续深化全方位、多维度的协同创新，在技术共研、生态共建与产业共进中实现共赢发展。
3. 艾为电子中报：赛道切换期的业绩“错位”，与加速成型的新增长极
我国数模龙头厂商艾为电子（688798.SH）8月19日晚间发布2026年半年报。报告期内，营业收入13.50亿元，归母净利润9487.23万元，扣非归母净利润1055.61万元。其中，第二季度营业收入7.04亿元，归母净利润4382万元。
数据发布后，市场普遍关注艾为电子业绩波动折射出怎样的行业周期与战略选择？要回答这个问题，需要将目光从利润表的表层数字移开，深入分析其业务结构正在发生的深层变化：工业与汽车两大新增长极加速成型、研发投入持续加码、客户生态稳步扩容……这些长期价值指标，才是判断艾为电子未来走向的关键坐标。
“量增利减”的战略主动，做难而正确的事
艾为电子创立于2008年，专注于高性能数模混合信号、电源管理，信号链等（设计），2021年8月在上交所科创板成功上市。从手机到汽车，从消费电子到工业互联，其产品版图横跨多个赛道，应用场景广泛。
2026年开年，全球智能手机市场迎来一轮深度洗牌。Counterpoint数据显示，一季度全球智能手机出货量同比回调3.1%，此前连续九个季度的增长势头暂告段落，市场正经历周期性调整。
在此背景下，牵动艾为电子业绩波动主要源于三重因素：
其一，终端市场阶段性扰动。 全球存储芯片供给偏紧导致智能手机等终端厂商整机排产节奏受到制约，艾为电子消费类及AIoT领域模拟芯片市场竞争压力有所加大；同时，艾为电子主动进行产品结构优化，短期内对当期收入增长及综合毛利率形成一定影响，但产品销量达30.39亿颗，同比增长10%。“量增利减”的态势表明，其以短期利润换取市场拓展与客户结构优化的长期空间具有战略合理性。
其二，研发投入持续加码。 艾为电子上半年研发费用达2.82亿元，同比增长7.19%，研发投入总额占营业收入比例为 20.87%，同比增加1.67个百分点（近三年来累计研发投入超15亿元）。截至报告期末，技术人员数量达726人，占总人数的74.85%，研发人员达678人，占总人数的69.90%。
其三，财务费用阶段性攀升。 报告期内新增可转换公司债券利息1512.52万元，同时受美元汇率波动影响，报告期内产生汇兑损失2164.46万元，导致报告期内财务费用同比增加。
综合而言，艾为电子当前的业绩节奏，更多是其主动蓄力、为下一轮增长铺路的战略选择，外部环境扰动只是阶段性叠加因素。
“新增长极”兑现，汽车与工业市场快速增长
透过业绩表象，艾为电子业务结构层面的积极变化值得重点关注，其“客户生态”和“新增长极”正快速成型。 报告期内，客户数量达1737家，较上年同期净增加455家，前二十大客户以外的收入占比由上年同期的30%提升至35%，客户分散度进一步提高，客户结构更趋均衡。
下游应用结构的优化则是更值得关注的质变信号。报告期内，工业及汽车领域客户收入合计占比同比提升4个百分点，其中泛工业领域客户整体收入同比增长40%，汽车领域客户收入同比大增91%。这两个增速数字表明，其向高景气赛道的转型已从“概念”进入“兑现”阶段。
就具体客户落地看，艾为电子转型正在多个新兴场景中加速渗透。在可穿戴及智能便携终端领域，产品进一步渗透智能眼镜、运动相机、AI端侧、运动控制等新兴品类，已与Meta、Rokid、XREAL、雷鸟、影石、字节等企业深化业务合作；在工业控制及机器人领域，业务延伸至3D打印、人形机器人与核心执行器场景，覆盖宇树、智元、优必选等行业标杆客户。
集微网注意到，报告期内，艾为电子围绕高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片三大方向持续进行产品创新，产品矩阵持续完善：
1）高性能数模混合信号芯片领域，首款高性能NPU智能语音芯片已在多家客户实现量产落地，另有50余家客户开展方案评估；首款音频ADC芯片已实现多家客户批量出货并成功进军海外市场，在研Codec及ADDA产品超10款；音频功放产品线进一步丰富，为满足AI眼镜、骨传导耳机等新兴可穿戴设备的超低功耗需求，同步推出超低功耗、超小封装音频功放系列产品；
2）电源管理芯片领域，持续完善Type-C端口生态布局，三合一PDPHY芯片已获得PC头部客户认可，第二代集成水汽检测功能的PDPHY芯片在AI眼镜、智能手机、机器人等领域实现规模化出货；AMOLED显示电源芯片在头部客户实现大规模交付；
3）信号链芯片领域，上半年产品数量同比增长200%，射频前端产品线中宽频低噪声放大器持续在头部品牌客户保持量产交付，GNSS低噪声放大器在宠物定位器、无人机、智能手机等终端实现大规模出货。
截至报告期末，艾为电子主要产品型号近1900款，累计取得国内外专利792项，其中发明专利542项，实用新型专利241项，外观设计专利9项；集成电路布图设计专有权642项；软件著作权139件。
战略布局：车规中心投产与再融资落地
滴水湖103片区，6月23日，国内最大车规芯片测试中心——艾为电子车规实验测试中心正式投产。
该中心总投资超9亿元，建筑面积超11万平方米，规划年芯片检测规模300亿至500亿颗，是目前国内规模最大的车规级芯片测试验证平台。中心全面搭载其自研测试设备（鸿鹊射频测试机、朱雀数模测试机等），配套自动化机器人与智能仓储体系，依托物联网实现千台测试仪器的统一管控，可开展可靠性试验、芯片失效分析等业务，能够为新能源车企、智能座舱配套企业及AI芯片厂商提供从样品摸底、工程验证到量产合规检测的一站式本土化测试服务。
业内分析认为，相较传统出海送检模式，本土一站式验证可将整车配套芯片认证周期缩短40%以上，单款芯片全套检测综合成本下降超35%。该中心后续将持续推进智能化升级，2026年底实现自研设备量产交付，2027年全产线投用后，测试、分选、包装环节将实现全程无人值守。在全球汽车电子市场飞速扩张，市场规模预计2026年达3423.7亿美元的行业背景下，该中心的投产标志着艾为电子在车规芯片领域的产业链协同能力实现了重要跨越，初步构建了从“零”到“一”的公共服务平台能力。
报告期内，艾为电子完成向不特定对象发行可转换公司债券，资金将投向全球研发中心建设、端侧AI及配套芯片研发及产业化、车载芯片研发及产业化、运动控制芯片研发及产业化等方向。截至报告期末，总资产为72.43亿元，较上年末增长36.61%，主要系可转债募集资金到账所致。资产负债率为41.27%，整体财务结构稳健。
可转债募资的顺利落地，为艾为电子中长期战略布局提供了充足的资金保障。然而，从研发投入到产品落地，还需要供应链端的深度协同作为支撑——这正是其在报告期内持续夯实的另一项核心竞争力。
在供应链端，艾为电子持续深化与全球头部晶圆代工厂的战略合作，超90%的新产品采用12英寸工艺平台设计；第一代COT工艺平台已顺利量产，导入项目逾10个，累计产出晶圆超2000片；第二代COT工艺平台预计2026年第四季度完成研发并量产。在封测端，公司成功开发并量产业内最薄扇出型封装及堆叠封装方案，精准契合AR/AI眼镜、可穿戴设备等端侧AI终端对硬件形态的需求。
写在最后：赛道切换期的“时间差”
8月21日，艾为电子（688798）股价开盘报54元，随后震荡走高，盘中最高触及55元。综合来看，艾为电子选择了一条“以短期利润换取长期空间”的路径——消费电子赛道承压之际，加大研发投入、加速客户拓展，重仓汽车和工业赛道。而汽车业务91%的增长和工业业务40%的增长，正是这一战略正在兑现的积极信号。
4. 美国政府实验室正在调查中国激光雷达的安全漏洞
据报道，美国能源部的一个实验室正在调查，如果中国产激光雷达传感器在美国的车辆上广泛使用，是否会构成安全风险。
据两位知情人士透露，这项审查工作由爱达荷国家实验室负责，这两位人士因需讨论此事而要求匿名。
目前尚不清楚哪些公司支持这项审查。据报道，Rivian、通用汽车、福特、Kodiak、Lucid Motors、Nuro 和 Uber 等公司正在考虑采用中国产激光雷达，但这些公司的代表表示，他们并不知晓这项审查。英伟达、Zoox 和 Aurora 则未回应是否参与其中的问题。 爱达荷国家实验室拒绝就此次审查置评。中国的主要激光雷达供应商禾赛科技和速腾聚创也未对多次置评请求作出回应。
激光雷达（Lidar，全称光探测和测距）是一种利用激光脉冲测量附近物体距离的传感器技术。由于它能够提供自动驾驶汽车周围环境的高分辨率图像，因此长期以来一直是自动驾驶汽车研发公司的热门工具。
随着禁止在美国道路上使用中国激光雷达传感器的压力越来越大，审查工作正在进行中，立法者们正在起草多项法案。
威斯康星州民主党参议员塔米·鲍德温（Tammy Baldwin）与北卡罗来纳州共和党参议员泰德·巴德（Ted Budd）共同牵头推动《保护基础设施免受敌对势力侵害法案》，她在一份声明中表示，她主要担心中国的激光雷达被用于军事或工业间谍活动。
5. 半导体成本狂升陆厂再掀涨价潮
AI引发的全球半导体涨价浪潮仍未停歇，继亚德诺、意法半导体等国际大厂之后，中国大陆多家半导体企业也已通知客户即将涨价，集中在模拟芯片、射频芯片（RFIC）等领域。其中，卓胜微将在9月1日起调涨全系列RFIC产品价格，MCU（微控制器）厂国民技术将部分产品价格调升10％～20％。
综合陆媒21日报导，意法半导体、亚德诺相继宣布涨价后，产品用于智能手机、无线通讯设备的大陆射频芯片龙头卓胜微，也发出产品调价通知函给客户，是该公司今年首度涨价，但通知函未明确说明调涨幅度。
通知函表示，今年全球半导体供应链持续承压，矽晶圆、有色金属、封装材料、化学品等上游原材料价格持续走高。同时，晶圆代工、封测产能日趋紧张，加上AI算力需求爆发引发的供应链紧缺，导致芯片制造成本不断攀升，原有价格体系已无法覆盖日益增加的营运成本。
国民技术方面，表示将从10月1日起对部分产品价格上调10％至20％，本次涨价主要是应用在工业、AI电源、数位电源领域的高性能MCU。该公司表示，近期部分国际友商相关产品交期普遍拉长并有缺货情况，客户寻求国产替代的需求增加。加上AI相关需求增长，部分上游产能受到压缩，供需格局有所变化。
报导指出，与上半年相比，新一轮的涨价领域转移到成熟制程。因AI算力不仅消耗高端先进制程，同时大量占用8英寸成熟晶圆产能，压缩射频、工业模拟、车规MCU的可用产能。
分析表示，模拟与功率半导体扩产周期普遍需要18～24个月，短期新增产能释放速度很难应对工业、AI衍生的增量需求，因此价格韧性会维持一段时间。不过，下游制造企业的成本承受能力存在天花板，如果涨价持续加码，下游会透过替换材料、调整备货规模来对冲成本压力，反过来会约束芯片厂商继续大幅提价的空间。
（来源：工商时报）
6. AI芯片不只拼效能！博通筹800亿美元与英伟达展开资本军备竞赛
博通( AVGO-US )正洽谈筹措700亿至800亿美元债务资金，用于一项支援Anthropic等人工智能公司的芯片融资计划，显示AI基础设施建设所需资本规模持续膨胀。
《CNBC》记者David Faber日前证实，这笔融资预计分成高顺位与低顺位两部分。可优先获得偿付的高顺位债务规模约为450亿美元，承担较高风险的低顺位债务则约为350亿美元。不过，知情人士表示，最终金额仍可能调整。
《彭博》率先报导这项交易，并指出整体融资规模最高可能达到1,000亿美元。黑石集团( BX-US )与阿波罗全球管理( APO-US )等投资机构，正在洽谈参与这项大型融资案。
随着AI模型规模扩大及运算工作负载增加，芯片制造商正寻求史无前例的资金，协助客户兴建资料中心、采购芯片并扩充运算能力。融资已逐渐成为芯片商争取大型AI客户及支撑未来订单的重要工具。
博通今年6月宣布推出新的AI平台，计划为Anthropic与OpenAI提供总计20吉瓦(GW)的运算能力。黑石与阿波罗当时主导首阶段350亿美元融资，此次洽谈中的新交易则可能进一步扩大相关资金规模。
博通的融资布局也反映AI芯片产业的竞争已从产品效能延伸至资本支援。英伟达本周在监管文件中表示，将提供最高1,050亿美元资金，支持OpenAI在美国俄亥俄州兴建新资料中心。
此前一周，英伟达也宣布与六家大型资产管理公司合作，推动规模达5,000亿美元的融资计划，希望将AI运算基础设施发展成新的资产类别。
在大型科技公司竞相投入AI资料中心之际，博通若成功完成最高800亿美元融资，将进一步提高其在AI芯片与基础设施市场的竞争力。博通股价周五上涨逾1%。
7. TCL科技收购广州华星45%股权获证监会批复
8月19日，TCL科技收到中国证监会出具的《关于同意TCL科技集团股份有限公司发行股份购买资产注册的批复》，公司发行股份及支付现金购买广州华星光电半导体显示技术有限公司45%股权事项获同意注册。本次交易规模为93.25亿元，是深交所近一年来电子行业规模最大的发行股份购买资产项目，同时也创下近一年来亿元以上项目最快过会和完成注册的纪录。
根据批复，TCL科技将向广东恒健投资控股有限公司发行636,418,725股股份、向科学城（广州）投资集团有限公司发行318,209,362股股份、向广州城发星光投资合伙企业（有限合伙）发行190,925,617股股份。本次交易完成后，TCL科技将直接及间接持有广州华星半导体100%股权。
广州华星半导体即TCL华星t9产线运营主体，该产线为全球少数已实现量产的8.6代a-Si/氧化物半导体显示面板产线，主要面向高端IT、车载及专业显示等产品领域。2025年，广州华星半导体实现营业收入160.39亿元，净利润11.58亿元；2026年1至6月实现营业收入79.26亿元，净利润11.54亿元，预计2026年全年净利润将超过21亿元。
此前，TCL科技通过TCL华星间接持有广州华星半导体55%股权，其收入与净利润已纳入上市公司合并报表，但45%对应的利润需计入少数股东损益。本次收购完成后，上市公司归母净利润将由45.17亿元增至50.38亿元，增幅11.53%。
