近日，新美光（苏州）半导体科技股份有限公司（以下简称“新美光”）在江苏证监局完成辅导备案登记，正式启动A股上市辅导工作，辅导机构为国泰海通证券股份有限公司，律师事务所为广东信达律师事务所，会计师事务所为立信会计师事务所（特殊普通合伙）。辅导协议于2026年7月20日签署，标志着这家深耕半导体刻蚀核心零部件赛道十余年的专精特新“小巨人”企业，向资本市场迈出关键一步。
新美光成立于2013年1月22日，注册地址位于苏州工业园区，法定代表人夏秋良，注册资本5,636.9090万元。公司围绕等离子刻蚀先进制程搭建完整零部件生态，主营单晶硅部件、碳化硅部件、刻蚀腔体表面镀膜、半导体设备电控系统四大核心业务板块，产品矩阵覆盖多代先进工艺需求。公司先后获评国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业，并参与两项国家级重大研发专项课题攻关。
刻蚀用硅部件是集成电路制造中等离子刻蚀工艺的核心耗材，长期以来全球高端市场被海外企业主导，国内高端产品国产化率仍不足10%。新美光自主研发出超导磁场MCZ半导体级单晶硅棒生长技术，2020年成功研制450mm半导体级单晶硅棒，纯度达到“11个9”，成为首家能够研制出超大尺寸高品质半导体级单晶硅棒的企业。依托该项技术，新美光可为7nm及以下先进制程刻蚀设备提供全套耗材零部件解决方案。
区别于多数零部件厂商单一的加工模式，新美光打通了“超大尺寸单晶硅材料生长—精密微纳加工—腔体镀膜—设备电控集成”全链条。2020年至2021年，公司收购苏州冠韵威电子技术有限公司及其马来西亚工厂，实现对半导体设备电控系统领域100%控股。2024年，总投资约19亿元的新美光总部项目在苏州工业园区奠基，持续扩充产业化产能。
客户层面，新美光深度绑定国内半导体设备龙头，是中微公司、北方华创、拓荆科技等企业的主力供应商，下游覆盖国内主流晶圆制造工厂，同时具备海外批量交付能力。值得注意的是，中微公司不仅是其核心客户，亦位列其主要外部股东之一，产业资本与客户的双重背书，体现了对其技术与交付能力的认可。
就在启动IPO辅导前不久，新美光于2026年7月完成规模约10亿元的D+轮融资，由元禾控股领投，中平资本、云锋资本、中银资产、中邮资本、苏州国投等联合跟投。公司成立至今已累计完成9轮融资，投资方覆盖产业CVC（中微公司、北方华创旗下诺华资本等）、地方科创基金及市场化投资机构。
股权方面，夏秋良直接持有公司25.1125%的股份，为公司第一大股东；何亚敏系夏秋良配偶，直接持有3.3975%股份，二人合计持有28.5100%。此外，夏秋良通过四个持股平台控制公司12.1013%的股份。综上，公司控股股东为夏秋良，实际控制人为夏秋良、何亚敏夫妇，合计控制40.61%的股份。目前，夏秋良担任公司董事长、经理，何亚敏担任董事。
根据辅导备案流程，后续将进入不少于三个月的辅导期，辅导机构将协助公司完善内控、规范运作，并择机提交首发申请。半导体零部件是国产设备自主可控的底座，在整机国产化持续推进的背景下，上游零部件迎来确定的替代窗口期。新美光能否凭借全链条技术壁垒与客户资源优势，在资本市场赢得青睐，值得持续关注。
