7月30日，宇晶股份披露2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案。公司拟募集资金总额不超过1.76亿元，扣除发行费用后用于“8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发及产业化项目”“海外营销服务中心建设项目”及补充流动资金。
募资1.76亿元投向三大项目，加码半导体设备与海外布局
根据预案，本次募集资金总额为17,600.00万元，不超过最近一年末净资产的20%。募投项目具体包括：8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发及产业化项目，项目投资预估14,682.79万元，拟投入募集资金10,000万元；海外营销服务中心建设项目，项目投资预估6,278.76万元，拟投入募集资金3,600万元；补充流动资金项目，拟投入募集资金4,000万元。
公司表示，8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发及产业化项目，将聚焦8英寸碳化硅设备产线升级建设，以及12英寸硅片、碳化硅设备研发验证及小批量试产。目前，公司已成功研发8英寸碳化硅衬底切磨抛设备并实现小批量销售；12英寸碳化硅切磨抛设备完成开发，正开展下游批量打样测试并取得少量代加工及设备销售订单；12英寸硅片切磨抛设备完成开发，处于客户测试验证阶段，尚未形成销售订单。项目建成后预计达产年营业收入约21,359.64万元，所得税后内部收益率为23.49%，静态投资回收期为5.53年。
海外营销服务中心建设项目计划在东南亚、北美建设海外营销服务中心，构建覆盖售前、售中、售后的全流程闭环服务体系，助力公司拓展海外光伏、消费电子等设备市场。
募投项目存在实施与产能消化风险
公司提示，当前主营产品切磨抛设备下游应用领域以光伏行业为主，占比约90%；半导体行业应用占比较低，报告期内不超过5%。本次募投项目涉及半导体领域产能建设，若研发验证和下游客户开拓不及预期，产业政策、市场需求、行业竞争等发生不利变化，可能导致新增产能无法充分消化，进而影响经营业绩。
此外，12英寸大尺寸硅片切磨抛设备尚处于客户试验线测试阶段，能否获取客户订单存在较大不确定性；12英寸碳化硅切磨抛设备虽已取得少量代加工及设备销售订单，但大规模商业化应用仍存在不确定性。
