台积电先进制程持续冲锋之际，英特尔、三星也积极追赶，试图拉近与台积电的距离。
英特尔方面，旗下18A家族首款效能强化制程Intel 18A-P已进入风险量产（Risk Production）阶段。英特尔先前在财报会议中并提到，14A制程将于2027年下半年进入内部风险试产，后续预定2028年下半年进入量产。
外界认为，18A制程基本上以英特尔内部产品自用为主，14A制程才是其争取外部客户青睐的重要战场。
另一方面，先进封装也是英特尔争取外部业务的关键武器。其中，EMIB-T是英特尔的先进封装技术之一。联发科上周在法说会中提到，该公司是数据中心客户的重要合作伙伴，通过与台积电深度的设计技术协同优化，以及与主要先进封装合作伙伴紧密合作，协助客户运用CoWoS与EMIB-T技术，开发各种超大芯片尺寸的高性能特殊应用IC（ASIC）。
至于三星，该公司于日前财报会议透露，晶圆代工事业部在提列激励奖金相关准备金前，受惠于高频宽存储（HBM）基础裸晶需求增长以及美国客户订单强劲，相关业务获利明显改善。与主要客户的多项设计定案（design wins）持续扩增。
