雷电微力:自研核心芯片可批量内配 2026年聚焦芯片迭代升级

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近日,有投资者在投资者互动平台提问:公司4.43亿阵列天线新订单的芯片成本中自研T/R、波束控制、电源芯片各自占比是多少?

雷电微力(301050.SZ)8月3日在投资者互动平台表示,公司核心芯片为自研,可批量内配于自身产品,其中T/R芯片成本占比最高。公司2026年的目标是持续强化各类核心芯片的技术迭代,聚焦推进高功率、高效率、高集成雷达类、通信类芯片的自研开发和产业适配。

雷电微力作为国内毫米波有源相控阵微系统领域的核心供应商,业务覆盖国防军工、卫星互联网两大核心赛道,其自研的T/R芯片、阵列天线等核心产品广泛应用于雷达、通信高精度探测与数据传输场景,多项核心技术指标达到国内先进水平,且已成功配套北斗卫星等国家重大工程。2026年5月,公司披露签订总金额4.43亿元的阵列天线产品订货合同,该金额占其2025年经审计营业收入的59.8%,对应产品为首次量产,若顺利履行将对2026年及后续经营成果产生积极影响。当前公司正围绕雷达、通信类核心芯片的技术迭代与产业适配持续加大研发投入,积极把握卫星互联网等战略新兴领域发展机遇,集中资源推进星载、地面终端相控阵产品研制,同步扩充核心产品产能,逐步优化客户结构与项目储备,在行业调整周期内锚定核心业务赛道稳固市场份额,为后续订单拓展及核心芯片自研目标落地夯实基础。

截至发稿,雷电微力市值为76.35亿元,股价为30.84元/股,较前一日收盘价上涨2.36%。

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