近日，高性能车规与工业芯片企业芯擎科技披露，2026年上半年累计融资总额已超2亿美元。本轮新增投资方涵盖山东高速集团、龙鼎投资、卓源亚洲、卫华集团、青岛城投、海发集团、武汉江城基金等多家头部产业资本与地方国资平台，盛世投资、京铭资本、惠友资本等老股东同步持续跟投。
新晋投资方覆盖汽车半导体、智慧交通、工业制造、区域产业、AI 芯片五大领域，将从产业链资源、场景落地、前沿研发、区域拓展等多维度为芯擎科技提供协同支持。其中山东高速集团、卫华集团等产业方将分别开放智慧交通、工业装备等落地场景，推动车规与工业芯片的场景验证与商业化；武汉、青岛等地国资平台的加持，将助力公司夯实区域产业布局，加速技术迭代与产能释放。
资料显示，芯擎科技是国内高性能车规与工业芯片领域的领航企业。目前公司已实现智能座舱、智能驾驶芯片规模化量产，自研7nm车规座舱芯片“龍鹰一号”是国内首款大规模量产的同级别产品，据弗若斯特沙利文统计，2025年其在中国汽车SoC芯片市场按装机量排名第一。工业领域，公司已于2024年推出7nm工业级AIoT应用处理器，切入高端工业边缘计算与具身机器人赛道；2026年北京车展上，公司进一步发布“龍鹰二号”AI 舱驾融合芯片，正式开启从“智能汽车算力底座”向“端侧智能核心引擎”的战略升级，成为国内少数同时覆盖车规、工业两大高端算力赛道的芯片设计企业。
芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士表示，2026年公司正加速从智能汽车向端侧智能体的业务拓展。未来公司将持续加大研发投入，一方面推进车载芯片的全球规模化交付，另一方面加快工业智能芯片的商业化落地，依托股东产业生态打造世界领先的端侧智能计算平台。
