2026年8月4日，在美国加州圣克拉拉闪存峰会（FMS 2026）上，SK海力士联合闪迪正式发布高带宽闪存（HBF）首版行业标准规范，补齐了AI存储体系长期缺失的中间关键层，标志着行业正式迈入三级分层存储新时代。本次标准是双方长期布局的关键成果：从2025年8月启动联合研发，到2026年2月HBF联盟成立，历经半年打磨完成规范定型。该标准通过OCP开放计算项目发布，为全行业通用开放标准，彻底摆脱企业私有技术壁垒，为规模化商用奠定生态基础。
本次FMS 2026发布的首版HBF标准，敲定了清晰可落地的行业统一技术基线，实现核心规格全面标准化：
容量配置：推出8层、16层两种NAND芯片堆叠方案，最高可支持512GB大容量存储，有效弥补传统HBM容量不足的短板。
带宽性能：设置Grade1~Grade3三个性能等级，数据传输带宽覆盖0.4TB/s—3.0TB/s，全面适配轻量化推理、大规模算力集群等多元AI场景。
互联架构：搭载行业通用UCIe芯粒互联协议，可与CPU、GPU及各类AI芯片灵活适配，跨平台兼容性极强。
规范体系：标准覆盖接口电气特性、NAND堆叠封装工艺、产品可靠性指标以及软硬件读写适配指南，形成全链路、可直接落地的技术规范体系。
凭借开放属性，HBF快速吸引谷歌、Tenstorrent入局联盟，依托头部企业实景算力场景加速技术迭代。行业数据显示，2030年全球HBF市场规模将达120亿美元。HBF与HBM为互补关系，而非替代关系，三级存储协同可大幅降低算力集群TCO。“HBM之父”、韩国科学技术院教授金正浩此前预测，HBF将在HBM6推出阶段实现广泛应用，并有望于2038年前后在市场规模上超越HBM。
据了解，SK海力士在推进HBF标准化过程中，采取了开放联盟与行业协作并行的路径。联盟成员目前已纳入谷歌与Tenstorrent，并通过开放计算项目（OCP）以开放标准形式向全行业披露规范，意在将HBF塑造为产业通用标准。
SK海力士表示，将借助此次规范发布，推动HBF技术在AI存储市场的采用，并持续培育周边生态，目标是在开放协作的基础上进一步扩大联盟规模，提升技术成熟度与市场接受度。
