WSTS：2026年半导体市场规模预计达1.655万亿美元，存储器营收增长超3倍
机构：2026年全球半导体市场规模预计增长98.3%至1.7万亿美元
上半年我国集成电路产量2798亿块，同比增长23.1%
Counterpoint：上半年全球高端手机份额达29%创历史新高，苹果、三星领跑
全球智能手机Q2营收同比增长7%创纪录，苹果营收份额升至49%
Q2全球智能手机出货量下降6%，苹果增长23%、小米下降26%
盛群半导体MCU涨价10%-20%，交期延长至6-8个月
1. WSTS：2026年半导体市场规模预计达1.655万亿美元，存储器营收增长超3倍
全球半导体市场持续受AI基础设施建设带动，迎来高速增长。全球半导体贸易统计组织（WSTS）公布2026年第二季度统计数据，预计2026年全球半导体市场规模将达到1.655万亿美元，同比增长108%，较此前春季预测进一步上调。
数据显示，2026年上半年全球半导体市场规模达到7020亿美元，同比增长102%。其中，第二季度半导体营收达到4030亿美元，同比增长124%，市场增长主要受人工智能基础设施、高性能计算以及先进存储技术投资推动。
从产品类别来看，存储器成为增长核心。WSTS数据显示，2026年上半年存储器市场营收同比增长305%，预计全年存储器营收将增长302%，高于此前预测的249%。逻辑芯片同样表现强劲，上半年营收同比增长45%。
WSTS表示，除传感器外，2026年各主要半导体产品类别预测均有所上调。随着AI服务器、数据中心和先进计算需求持续增长，GPU、高带宽存储器（HBM）、先进DRAM等产品成为市场重要增长动力。
展望未来，WSTS预计2027年全球半导体市场规模将进一步达到约2.14万亿美元，同比增长约29%，续创历史新高。区域方面，美洲和亚太地区预计将继续保持较快增长。
2. 机构：2026年全球半导体市场规模预计增长98.3%至1.7万亿美元
AI基础设施建设持续拉动半导体需求。根据《麦克林报告》（McClean Report）2026年6月更新版预测，全球半导体市场规模预计将在2026年增长98.3%，达到约1.7万亿美元，并在2027年进一步突破2.2万亿美元。
报告指出，此轮增长主要来自AI数据中心建设带来的结构性需求变化，GPU、高带宽存储器（HBM）、先进DRAM、NAND闪存、先进晶圆代工及先进封装等均成为供应瓶颈。
其中，存储器市场将成为最大增长动力。报告预计，2026年全球存储器市场规模将增长298%，达到9164亿美元，但存储器出货量仅增长8%，平均售价（ASP）预计上涨268%，显示市场增长主要由价格上涨推动。
逻辑芯片方面，报告预计2026年MOS逻辑市场规模将增长32%，达到5775亿美元，其中GPU市场收入预计增长31%，主要受益于AI数据中心扩张以及AI计算需求增长。
报告认为，AI正在推动半导体产业从传统PC、手机周期，转向以AI基础设施为核心的新增长阶段。不过，随着各厂商持续扩产，2028年至2029年仍需关注可能出现的供需过剩风险。
3. 上半年我国集成电路产量2798亿块，同比增长23.1%
2026 年上半年，我国电子信息制造业生产继续加快，出口稳定向好，效益保持增势，投资平稳增长，行业整体发展态势良好。
上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长 14.8%，增速分别比同期工业、高技术制造业高 9.4 个和高 1.5 个百分点。6 月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长 15.7%。主要产品中，工业机器人产量 53.8 万套，同比增长 28.0%；新能源汽车产量 739.9 万辆，同比增长 6.0%；集成电路产量 2798 亿块，同比增长 23.1%。
上半年，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长 7.8%，较 1—5 月份提高 1.7 个百分点。6 月份，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长 12.9%。据海关统计，上半年，我国出口电视机 5023 万台，同比增长 3.1%；出口手机 3.25 亿台，同比下降 4.3%；出口集成电路 1794 亿个，同比增长 7%。
上半年，规模以上电子信息制造业实现营业收入 9.41 万亿元，同比增长 18.5%；营业成本 7.98 万亿元，同比增长 15.4%；实现利润总额 5777 亿元，同比增长 96.9%。6 月份，规模以上电子信息制造业营业收入 1.89 万亿元，同比增长 24.7%。
上半年，电子信息制造业固定资产投资同比增长 6.5%，较 1—5 月份回落 0.2 个百分点，比同期工业投资增速高 7.6 个百分点。
4. Counterpoint：上半年全球高端手机份额达29%创历史新高，苹果、三星领跑
8月5日，Counterpoint Research发布报告显示，2026年上半年全球高端智能手机市场（批发价600美元及以上）销量同比增长5%，在整体市场中的销量占比从去年同期的25%升至创纪录的29%。
报告指出，内存等零部件成本上涨对中低端机型影响更大，而高端厂商通过更高利润率和减少促销消化成本，维持了需求。这也在加速行业高端化趋势，中端安卓手机涨价后与折扣旗舰价格差距缩小，使旗舰手机成为更具吸引力的升级选择。
品牌方面，苹果上半年同比增长9%，占据高端市场65%份额，iPhone 17系列基础型号需求稳定。三星同比增长3%，份额18%，Galaxy S26系列Ultra型号贡献半数以上销量。OPPO高端市场增长69%，Find X9系列是主要动力；vivo增长20%，X300系列表现优于前代。
Counterpoint分析师表示，高端化正成为行业核心战略，厂商正瞄准更高价格区间以保护利润率。苹果和三星预计将继续凭借稳固市场地位和生态优势保持领先，而华为、小米在中国市场也具备在高端区间获取份额的潜力。
5. 全球智能手机Q2营收同比增长7%创纪录，苹果营收份额升至49%
市场研究机构Counterpoint Research最新数据显示，2026年第二季度，全球智能手机市场营收同比增长7%至1090亿美元，创下历年第二季度新高。尽管智能手机出货量出现下滑，但由于平均售价（ASP）上涨，推动整体市场规模增长。
数据显示，2026年第二季度全球智能手机平均售价同比增长17%至400美元，主要受高端机需求保持韧性，以及各大厂商因存储器成本上涨而进行价格调整推动。随着零部件成本持续上升，手机厂商正逐渐减少对低价市场的依赖，并通过提高存储配置、推动高端机型销售等方式提升产品价值。
从品牌表现来看，苹果（Apple）第二季度营收同比增长22%，达到历史同期最高水平，营收份额提升至49%，创下苹果第二季度最高纪录。
三星（Samsung）位居第二，第二季度营收份额为16%。数据显示，三星智能手机营收同比增长9%，出货量同比增长9%，平均售价保持相对稳定。
相比之下，小米（Xiaomi）、OPPO和vivo受到成本上涨以及低端市场需求疲软影响。其中，小米第二季度出货量同比下降26%，营收同比下降17%，尽管平均售价同比增长13%，但仍难以抵消销量下滑影响。OPPO和vivo营收分别同比下降10%和11%，平均售价分别上涨9%和13%，但受出货量下降影响，整体营收仍承压。
Counterpoint预计，随着存储器短缺和成本上涨短期内难以缓解，智能手机厂商未来仍将继续提高产品售价，并推动产品结构向高价值机型转移。供应限制将成为影响市场的重要因素，预计2026年下半年全球智能手机出货量可能进一步承压，而平均售价仍将保持上涨趋势。
6. Q2全球智能手机出货量下降6%，苹果增长23%、小米下降26%
2026年第二季度，全球智能手机市场交出近两年半来最冷的一份成绩单。根据Omdia最新发布的数据报告，2026年Q2全球智能手机出货量仅2.72亿部，同比下降6%，为时隔10个季度首次出现负增长。
一季度市场表现尚可，主要是渠道提前备货拉动了需求。进入二季度，持续高企的存储芯片价格成为“搅局者”。Omdia指出，高昂的存储成本打乱了供应链节奏，推高了整机零部件成本，迫使各大厂商重新审视定价策略、产品组合和渠道铺货计划。
在成本压力传导下，终端售价普遍上涨，市场需求被明显抑制。尤其是对价格敏感的新兴市场，入门级手机的涨价直接压垮了部分消费者的购买意愿。
虽然大盘整体下行，但头部厂商的境遇截然不同——高端品牌越卖越好，性价比品牌却遭重创。
苹果是本季度最大赢家。Q2出货量达5510万部，同比大增23%，市场份额攀升至20%。在传统淡季逆势增长，苹果凭的是什么？Omdia分析，渠道商在预期存储涨价和iPhone 18系列更高定价的背景下，大幅增加了基础款iPhone 17的库存，从而支撑了当前一代产品的强劲销售。
三星继续稳坐全球第一，出货量6050万部，同比增长5%，市场份额22%。旗舰折叠屏和Galaxy S系列在高端市场保持稳定输出。
相比之下，国产品牌集体承压。小米Q2出货量3120万部，同比暴跌26%，市场份额降至11%，勉强守住第三。OPPO出货2840万部，同比下滑；vivo出货2150万部，同样未能幸免。
对于小米的大幅下滑，Omdia给出了一个直白而残酷的解释：小米超过一半的出货价格低于200美元，是前五大厂商中最容易受到内存成本上涨冲击的品牌。
在亚太和拉丁美洲等新兴市场，入门级手机的价格一旦上涨，对需求的影响立竿见影。存储涨价直接侵蚀了小米在中低价位市场的价格优势，消费者用脚投票，转向观望或推迟换机。
对于未来走势，Omdia的态度偏向谨慎。报告指出，目前渠道库存已基本恢复正常水平，但零部件成本高企的压力短期内不会消退，将继续限制供应并推高终端售价，整个2026年下半年智能手机市场仍将承压。
好消息是，在经历二季度的急剧下滑之后，出货量下降的速度有望逐步放缓。但在存储成本压力真正开始缓解之前，全面复苏的拐点恐怕还不会到来。
对于国产品牌而言，高端化转型已不再是一道选择题，而是一道生存题。
7. 盛群半导体MCU涨价10%-20%，交期延长至6-8个月
微控制器(MCU)供应商盛群半导体(Holtek Semiconductor)已确认其所有MCU产品组合将全面提价，这是自新冠疫情爆发以来该公司首次进行全公司范围的价格调整。
继2026年3月对部分低利润项目进行价格调整后，盛群近日通知客户，所有产品线的价格将上调10%~20%，具体涨幅取决于产品。新价格将适用于近期下单的订单。
自2025年底以来，由于高利润的人工智能(AI)产品取代了成熟节点的产能，半导体制造成本急剧上升，推高了晶圆制造和外包半导体封装测试(OSAT)的价格。
据业内人士透露，2027年晶圆价格上涨已成定局，而OSAT供应商在2026年下半年持续提价。
盛群表示，此前公司已将大部分额外成本内部消化，但最终认为，为保障盈利能力，必须进一步调整价格。
