8月9日，银河微电发布2026年半年度报告。报告显示，公司上半年实现营业收入6.11亿元，同比增长28.28%；归属于上市公司股东的净利润达4,825.85万元，同比大幅增长77.28%；扣非净利润为4,152.30万元，同比增幅高达134.78%。
产品结构持续升级，车规级业务成核心增长动力
2026年上半年，国内半导体分立器件行业正式迈入高端化、国产替代深度放量并行的高质量发展攻坚期。银河微电作为国内具备IDM一体化能力的半导体分立器件核心骨干企业，紧抓新能源汽车、光伏储能、AI数据中心等下游高景气赛道需求爆发的机遇，经营业绩实现强劲增长。
报告期内，公司车规级产品表现尤为亮眼。依托前期车规研发投入的逐步兑现，车载产品通过大量主机厂及Tier1客户认证并实现批量供货，车规业务已连续多年保持50%以上高速增长。截至2026年上半年，车规级产品营收占公司总营收比重已达35%，中大功率车规MOSFET量产交付规模位居国内同行第一梯队。公司产品已广泛应用于智能驾舱、车身控制、BMS、车载照明、无人机及eVTOL低空飞行器等新兴领域。
技术创新驱动，第三代半导体及先进封装产业化提速
公司持续维持高强度研发投入，上半年研发投入达3,510.66万元，占营业收入比重为5.74%。研发资源重点向第三代半导体、车规级功率器件、智能功率模块等高附加值领域倾斜。报告期内，车用SiCMOSFET功率器件及模块完成芯片工艺优化、器件结构迭代及严苛车规工况验证，正式进入样品送测及产业化工艺调试阶段，宽禁带半导体产业化进程显著提速。
在先进封装领域，Clip工艺、TOLL、PDFN等高端封装技术已全面落地量产，有效提升功率器件散热效率与功率密度。同时，公司持续推进智能功率模块（IPM）、BLDC电机驱动芯片等高端集成器件的研发与市场化，多款产品已实现小批量供货。
资产收购协同布局，完善中高压MOS产品短板
报告期内，公司筹划发行股份收购恒泰柯半导体（上海）有限公司100%股权，并同步配套募资用于项目扩建。本次收购可补齐公司中高压MOS产品布局短板，完善功率半导体产品线，提升整体业务竞争力。目前相关审计、评估工作正在有序推进中。
客户结构持续优化，高端市场渗透率稳步提升
公司持续深化“大客户、大产品、大业务”核心经营战略，报告期内成功导入科世达、西门子、依必安派特、先锋车载音响、尼得科、万邦等优质客户，并进入吉利、沃尔沃亚太等主机厂功率MOS白名单。车规器件、MOS器件、保护器件及第三代半导体产品均达成或超出预期目标，高端应用领域准入壁垒持续拓宽。
