近日，北京博视像元（简称“博视像元”）宣布完成新一轮C轮融资，本轮由中信建投投资、北京京国管股权投资基金、朗玛峰创投三家机构联合注资。资金将重点用于底层光学传感与材料技术的突破，加速集成电路核心零部件自主可控进程。
公开资料显示，博视像元是一家专注于高端光学影像部件研发与制造的科技企业，拥有真空相机、超高速深紫外TDI相机、深紫外相机、超高速光口相机、高性能CXP相机、纳米至微米级高速3D相机、DLP主动成像系统及深紫外激光部件等成熟产品线，产品广泛应用于半导体前道工艺设备、前道量检测设备、先进封装设备及封测领域。公司连续两年入选北京市集成电路首套台目录，获批建设半导体深紫外光源技术北京市重点实验室，入选首都高聚计划领军人才工程，从深紫外TDI相机填补国内空白到极紫外真空相机打破国际垄断，再到引领全球Hybrid Bonding光学对位市场，始终聚焦集成电路核心零部件国产替代。
博视像元拥有北京和日本横滨两大研发基地，传承日本高端制造品控理念，建立了世界级产品管控体系。目前公司已累计服务全球半导体领域超60家FAB厂和装备龙头企业，客户网络覆盖中国大陆、中国台湾、日本、韩国、新加坡、马来西亚、欧洲及北美等地区，致力于成为世界一流的高端光学影像核心部件供应商。
