今日，北京 3D 存算一体芯片创企谦合益邦宣布完成超 20 亿元 B 轮融资。本轮投资方阵容多元，涵盖国调基金、中国移动链长基金、山行资本、星连资本、金浦投资、南山资本、混沌投资等多家机构。
谦合益邦 2024 年 1 月成立，由网易孵化，聚焦 3D 存算一体、三维集成原生芯片架构以及云游戏应用加速赛道。企查查信息显示，公司实控人张祥建为第一大股东，网易有道为第二大股东，葛卫东通过混沌投资持股，网易有道、中国移动链长基金为长期股东，可提供业务场景与落地需求支撑。
团队自 2018 年便开展 3D DRAM 存算一体芯片研发与量产工作，依托 3D DRAM 堆叠实现存算深度融合，破解冯・诺依曼架构内存墙难题。公司已推出 G100 高能效 SoC、C100 云游戏芯片两大系列产品，G100 已落地翻译笔、学习机等终端，C100 面向云游戏做低时延流媒体加速，同时对外提供芯片设计全流程服务。
