摘要
大族激光2026H1营收134.13亿元，同比增76.19%；归母净利12.88亿元，增163.84%；扣非净利14.09亿元，增439.62%。PCB、消费电子、新能源、半导体及通用激光五大业务线全面增长，新签订单约160亿元，毛利率提升至34.94%。
核心财务数据：营收利润创历史新高
2026年上半年，大族激光科技产业集团股份有限公司（股票代码：002008）交出了一份远超市场预期的半年报成绩单。报告期内，公司实现营业收入134.13亿元，较上年同期的76.13亿元增长76.19%；实现营业利润17.70亿元，同比增长198.44%；实现归属于母公司股东的净利润12.88亿元，较上年同期的4.88亿元增长163.84%；实现扣除非经常性损益后净利润14.09亿元，较上年同期的2.61亿元增长439.62%。
从盈利质量看，扣非净利润增速（439.62%）显著高于归母净利润增速（163.84%），主要原因是报告期内非经常性损益合计为-1.21亿元，其中公司持有的其他非流动金融资产公允价值变动产生损失1.70亿元，对整体利润形成拖累。剔除该因素后，公司主营业务盈利弹性得到充分释放，扣非盈利质量显著优于表观净利润。
基本每股收益达1.25元，同比增长160.42%；加权平均净资产收益率为6.28%，较上年同期提升3.36个百分点。截至报告期末，公司总资产达473.83亿元，较上年末增长23.88%；归属于上市公司股东的净资产达214.61亿元，较上年末增长24.18%。资产负债率从上年末的51.09%下降至46.50%，资本结构进一步优化。
上述图表清晰展示了2026年上半年与2025年同期核心财务指标的巨大差距，营业收入接近翻倍，净利润增长超1.6倍，扣非净利润增长超4倍，反映出公司正处于业绩高速释放期。
Q2单季度表现：环比加速增长
从单季度维度看，2026年第二季度公司实现营业收入82.78亿元，同比增长77.30%，环比增长61.21%；实现归母净利润9.32亿元，同比增长186.77%，环比增长163.28%；实现扣非归母净利润9.86亿元，同比增长421.69%，环比增长141.67%。Q2单季度营收和利润均环比大幅加速，表明公司业绩增长动能持续增强，而非简单的前低后高。
值得关注的是，报告期内美元汇率波动导致公司产生汇兑损失约1.9亿元，较去年同期增加约1.5亿元，对财务费用形成一定压力。财务费用从上年同期的-0.35亿元增至0.66亿元，同比增长286.84%，主要受此因素影响。
业务板块全面解析
报告期内，公司五大业务板块实现全面增长，其中信息产业设备业务增速最为亮眼。
（一）信息产业设备：AI驱动PCB与消费电子双引擎爆发
信息产业设备业务实现营业收入74.04亿元，同比增长131.62%，占总营收的55.20%，是公司第一大收入来源。该板块的爆发式增长主要由PCB设备和消费电子设备两条产品线驱动。
PCB智能设备业务实现营业收入49.85亿元，同比增长109.29%，占公司总营收的37.17%。2026年上半年，AI服务器、高速交换机算力基建大规模落地，带动PCB行业迎来结构性增长机遇。新一代机架服务器算力及交换单元高多层HDI板、N+N结构高多层板、800G及1.6T高速光模块mSAP类载板等高端AI PCB需求增长显著。公司紧抓下游客户扩产升级的市场机遇，全线产品订单大幅增长。在钻孔环节推出大扭力主轴机械通孔方案与3D背钻方案，实现31.5：1及以上高厚径比通孔和0-4mil高精度背钻的量产加工。
消费电子设备业务实现营业收入24.19亿元，同比增长196.93%。2026年上半年，全球消费电子行业延续新型智能终端爆发的变革态势，手机、眼镜、终端智能体等智能硬件持续加速创新。公司深度参与多家海外客户创新产品开发，消费电子设备订单延续增长态势。此外，公司在3D打印业务与3C消费电子领域龙头企业合作关系持续深化，聚焦新材料、新结构等前沿方向开展联合技术攻坚，红光、绿光金属3D打印设备采用全自主研发的一体化架构，可稳定打印纯铜、铜合金等高反材料。
（二）新能源设备：聚焦大客户与海外拓展
新能源设备业务实现营业收入14.99亿元，同比增长55.95%。其中，锂电设备业务实现营业收入13.70亿元，同比增长48.43%。公司前瞻布局动力及储能两大核心赛道，产线设备贯穿电池制造全流程，收入结构呈现动力电池为主、储能高速增长的格局。
国内行业大客户产能利用率维持高位，叠加新能源汽车、储能等下游终端需求强劲，扩产积极性持续。海外方面，大客户对海外扩产的需求带动了锂电设备需求增长，海外属地化产线配套需求成为重要拉动力。公司通过属地化团队规避贸易壁垒，进一步提升动力电池和储能电池装备业务的市场竞争力和市场占有率。
技术研发方面，公司已实现核心器件自主可控，率先落地智能化PACK组装产线。公司持续加码研发，聚焦新型半固态、全固态电池等前沿领域的关键装备突破，推出高镍大圆柱CTP组装线、大圆柱模组-PACK组装线、20至75PPM大圆柱电池模组线三大标杆成熟解决方案。
（三）半导体设备：行业上行周期红利显现
半导体设备（含泛半导体）业务实现营业收入8.57亿元，同比增长43.81%。其中，大族半导体实现营业收入3.75亿元，同比增长82.44%。2026年上半年，全球半导体设备行业在数据中心服务器与HBM需求驱动下进入强上行周期，先进封装、测试设备高景气。
面板行业正处于存量竞争深化、技术路线分化、供需格局重塑的关键阶段。国内AMOLED产线复购、先进封装终端需求恢复，带动半导体及泛半导体设备订单改善。公司面板激光打孔设备、激光切割设备、激光焊切设备等多次中标客户AMOLED生产线项目。
技术研发方面，公司推出硅晶圆激光隐形切割机，通过新一代自研激光隐形切割技术，满足对高密度、高精度、超薄化的硅光芯片高难度隐切加工需求，该设备已在国内硅光模块头部客户完成全流程工艺验证并成功导入量产线。
（四）通用工业激光设备：稳健增长中结构优化
通用工业激光加工设备业务实现营业收入36.53亿元，同比增长27.76%。高功率设备实现营业收入17.04亿元，同比增长18.08%，其中高功率切割业务实现营业收入16.17亿元，同比增长25.86%，AI相关领域、船舶制造、新能源汽车、传统钣金行业设备需求增长明显。公司首台超大管径重载型坡口切管机交付客户，具有550mm超大管径切割能力与15米超长行程上下料系统。
小功率设备实现业务收入19.49亿元，同比增长37.63%。公司在守住成熟应用行业的同时，持续开拓热点市场，牢牢把握高速连接器、液冷、超薄柔性玻璃、汽车电子等重点行业机遇。公司激光焊接在液冷领域相关设备，可提供液冷板、波纹管、分水器、导水管等液冷组件从加工工艺、系统设备到自动化集成的整套激光焊接解决方案。
营收结构与区域分布
从产品结构看，PCB智能制造装备实现营收49.85亿元，占比37.17%，其他智能制造装备实现营收84.28亿元，占比62.83%。PCB设备营收占比从上年同期的31.29%提升至37.17%，提升5.88个百分点，反映出AI算力驱动的PCB设备业务在公司业务结构中的地位持续上升。
从地区分布看，境内收入117.40亿元，占比87.53%，同比增长77.51%；境外收入16.73亿元，占比12.47%，同比增长67.40%。境内外收入均实现高速增长，境内增速略高于境外，主要受益于国内AI算力基础设施建设和消费电子产业链的强劲需求。
境外业务毛利率达43.52%，较上年同期提升6.41个百分点，显著高于境内的33.72%，反映出公司在海外市场具有较强的产品定价权和竞争力。
盈利能力与费用分析
报告期内，公司综合毛利率为34.94%，较上年同期的30.95%提升3.99个百分点。毛利率提升的主要原因包括：一是高附加值产品占比提升，PCB高端设备和消费电子设备收入增速远超整体；二是规模效应释放，营收大幅增长摊薄了固定成本；三是产品结构优化，境外高毛利业务占比提升。
分产品看，PCB智能制造装备毛利率35.15%，较上年同期的30.28%提升4.87个百分点；其他智能制造装备毛利率34.83%，较上年同期的31.25%提升3.58个百分点。分地区看，境内毛利率33.72%，较上年同期的30.02%提升3.70个百分点；境外毛利率43.52%，较上年同期的37.11%提升6.41个百分点。
费用端方面，销售费用7.85亿元，同比增长24.83%，增速低于营收增速，销售费用率从8.26%下降至5.85%，体现出规模效应。管理费用7.74亿元，同比增长40.14%，主要因业务及资产规模扩大。研发投入11.64亿元，同比增长29.44%，研发投入持续加码。所得税费用1.85亿元，同比增长241.65%，主要因经营业绩增长，应纳税所得额增加。
资产与现金流分析
（一）资产结构变化
截至报告期末，公司总资产473.83亿元，较上年末增长23.88%。资产结构方面，货币资金97.15亿元，占总资产20.50%。应收账款120.84亿元，占总资产25.50%，较上年末的83.24亿元增长45.17%，主要因报告期营收规模扩大。存货72.34亿元，占总资产15.27%，较上年末的52.22亿元增加，主要因公司为保障订单交付备货增加。固定资产62.66亿元，占总资产13.22%。
（二）现金流分析
经营活动产生的现金流量净额为-6.83亿元，上年同期为-7.22亿元，同比增长5.48%。经营性现金流仍为净流出，但流出幅度有所收窄，反映出公司在营收大幅扩张的同时，营运资金占用压力依然存在，主要与应收账款和存货增加有关。
投资活动产生的现金流量净额为-2.42亿元，同比下降122.78%，主要因报告期内投资购买安腾创新等股权现金流出较多。
筹资活动产生的现金流量净额为38.00亿元，同比增长2，264.13%，主要因报告期大族数控H股发行募集资金流入较多。现金及现金等价物净增加额27.28亿元，同比增长1，445.23%。
研发投入与技术创新
公司持续加大研发投入，报告期内研发投入达11.64亿元，同比增长29.44%。研发技术人员共计6，645人，形成了良好的技术创新文化。截至2026年6月30日，公司拥有的有效知识产权12，002项，其中各类专利7，297项，著作权2，856项，商标权1，849项。公司目前已经形成产品的各类智能制造装备型号已达600余种。
公司经过三十余年的发展和技术积累，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化能力，是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。根据华经产业研究院，大族激光2024年以15%的市占率领跑中国激光设备行业。公司沉淀了40，000个规模以上工业客户，具有强大的客户资源优势。
战略布局与前瞻展望
（一）新签订单大幅增长
2026年上半年，公司新签订单约160亿元，同比增长100%以上。新签订单的大幅增长为下半年及2027年业绩提供了坚实保障。公司PCB专用设备、消费电子设备、锂电及半导体设备、通用工业激光加工设备各板块业务订单及营业收入均实现同比大幅增长。
（二）光纤及预制棒项目
公司控股子公司领纤科技是空芯光纤技术领先者，已实现国内首个空芯光纤光缆现网铺设。公司近期收购永通智造70%股权，未来将协同实现预制棒及合成石英设备自主供应。公司拟投资25.2亿元在江苏省张家港市建设光纤及预制棒项目，分二期建设，一期建成预制棒及合成石英产能1200/800吨、通信光纤3600/2400万芯公里产能，兼容实心与高增长空芯光纤生产。
（三）海外运营中心扩建
公司拟使用1.15亿美元增加东南亚设立海外运营中心项目的总投资额度，项目总投资额由1.5亿美元增加至2.65亿美元。此举将进一步增强公司在海外市场的交付能力和服务水平，支撑境外业务持续增长。
（四）机构盈利预测
国盛证券维持公司"买入"评级，预计公司2026/2027/2028年分别实现营业收入303/409/521亿元，同比增长62%/35%/27%，实现归母净利润30/50/72亿元，同比增长155%/65%/43%。公司当前股价对应2026/2027/2028年PE分别为36/24/20倍。
风险提示
1. 应收账款风险：报告期末应收账款达120.84亿元，占总资产25.50%，增幅45.17%接近营收增速76.19%，若下游客户付款能力下降，大额坏账计提将直接吞噬利润。
2. 经营性现金流为负：经营活动现金流净额-6.83亿元，虽较上年同期有所改善，但营收高速增长尚未完全转化为现金流入，需关注回款进度。
3. 汇率波动风险：美元汇率波动导致汇兑损失约1.9亿元，未来汇率变化可能继续对财务费用产生影响。
4. 公允价值变动风险：公司持有的其他非流动金融资产公允价值变动产生损失1.70亿元，对外投资资产存在估值波动风险。
5. 行业竞争加剧：智能制造装备行业规模不断扩大，若公司无法持续保持技术领先和成本优势，面临份额和盈利空间被压缩的风险。
6. 下游需求波动风险：公司PCB设备业务依赖下游PCB厂商的资本开支与产能扩张节奏，若AI算力建设放缓，可能导致订单下滑。
结论
大族激光2026年上半年财报展现出强劲的业绩爆发力，营收134.13亿元、归母净利润12.88亿元、扣非净利润14.09亿元均实现大幅增长，核心驱动因素是AI算力基础设施建设带来的PCB设备需求爆发，以及消费电子创新周期带动的设备需求增长。公司五大业务板块全面增长，新签订单约160亿元为后续业绩提供保障，毛利率提升至34.94%反映出盈利质量的持续改善。同时需关注应收账款规模较大、经营性现金流为负、汇率波动等风险因素。整体来看，公司作为全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商，正处于AI产业红利释放的黄金期，业绩高增长态势有望延续。
