1.又一家造车新势力被传将解散，员工赔偿N+1；
2.美光CEO：AI已彻底改变存储行业潮汐规律；
3.全面复盘：2026年8月21日汽车召回潮——13家车企710万余辆次背后的安全之考；
4.英伟达人工智能产品价格将上涨超过15%！
5.玻璃基板进入量产关键期！三星、英特尔、蓝思竞逐TGV 良率与客户认证成胜负关键；
6.封测五雄砸逾4600亿元新台币扩产 应对AI热潮引爆产能需求
1.又一家造车新势力被传将解散，员工赔偿N+1
近日，市场传出消息，一家造车新势力即将宣布解散。据称，大部分员工将于本月内解约，剩余少部分员工下个月离岗，离职赔偿方案为N+1。消息中并未直接点名具体企业，但结合市场此前流传的多条线索，这家公司的造车故事正走向令人唏嘘的终局。
上海拿地落空，造车梦从起点就已蒙尘
据知情人士透露，这家造车新势力虽然在去年才正式官宣造车，但实际早在官宣前几年就已悄然布局。在早期招聘过程中，公司曾向候选人描绘过一张颇具吸引力的蓝图，宣称有计划在上海拿地建设造车基地，未来工作地点可迁至上海，对于关键岗位甚至许诺了期权激励。然而，上海拿地一事最终未能落地，此后公司内部对这一话题讳莫如深，逐渐无人再提。这个从一开始就未能兑现的承诺，似乎也预示了整场造车冒险的根基并不牢固。
全员短视频营销，一场另类的知名度突围
今年上半年，这家公司的老板发起了一场颇为罕见的全员自媒体运动，鼓励所有员工在各大平台发布短视频，内容既可以围绕自家产品，也可以展示日常工作生活。公司甚至设立了明确的激励机制，粉丝量达到一定标准即可获得万元级别的奖金。于是在那段时间里，各大短视频平台上充斥着该公司员工发布的内容，同一个人一天发布几十条视频并不稀奇。虽然内容被外界评价为缺乏营养，但这种人海战术确实在短时间内迅速打开了公司的知名度。老板本人也身先士卒，高频输出内容，俨然成为公司最大的形象代言人。
喧嚣过后，一地鸡毛
如今，当解散和解约的消息传来，那场全员狂欢式的短视频营销更像是一场华丽的回光返照。从高调官宣造车，到上海拿地计划搁浅，再到全员投入短视频流量竞赛，这家公司用最短的时间走完了造车新势力从崛起到陨落的完整周期。对于当初被上海工作机会和期权承诺吸引而来的员工而言，N+1的赔偿方案或许已是这段旅程的最终句点。而市场更关注的是，在新能源汽车行业洗牌日益加速的今天，这样的故事会不会只是开始。
2.美光CEO：AI已彻底改变存储行业潮汐规律
美光科技（Micron）首席执行官桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）日前表示，人工智能已从根本上改变了存储芯片行业——这个历来深受繁荣与萧条周期困扰的产业，如今正迎来前所未有的需求韧性。
“今天，没有存储就没有AI。AI系统需要更多的内存、更高的性能、更低的功耗，”梅赫罗特拉在接受CNBC《疯狂金钱》（Mad Money）节目采访时对主持人吉姆·克莱默（Jim Cramer）表示，“因此，存储的价值等式已经完全改变了。”
这番言论发表之际，美光正在其总部所在地爱达荷州博伊西市附近建设一座规模宏大的半导体晶圆厂。该项目是美光计划在美国制造与研发领域投入2500亿美元的重要组成部分。据梅赫罗特拉介绍，仅博伊西一地最终将包含两座晶圆厂，每座面积约相当于10个美式足球场；单座晶圆厂所用的钢筋足以环绕地球两圈。首座晶圆厂预计于2027年中期开始产出晶圆。如此庞大的投资规模，恰恰反映了梅赫罗特拉对AI改写存储行业前景的坚定判断。
存储芯片过去是典型的周期性行业——需求旺盛时厂商纷纷扩产，随后供过于求导致价格下跌，周而复始。但在芯片行业从业超过40年、曾联合创办闪迪（SanDisk）的梅赫罗特拉看来，AI正在创造一种更持久的需求来源。
他指出，机遇远不止于数据中心。未来几年，自动驾驶汽车、机器人以及AI赋能的消费设备都将需要越来越庞大的存储容量。
“今天的存储是不可或缺的，”梅赫罗特拉说，“这就是我称之为‘AI时代战略性基础设施’的原因。”
这种需求也在改变客户对存储价值的认知。梅赫罗特拉表示，过去客户通常是招标比价、选择最低价供应商；而如今，存储必须与处理器和系统进行协同设计，在开发周期早期就深度参与。这使得存储成为决定整个系统性能的关键要素，而不再只是一个可替代的元器件。
“我们在客户开发周期的越来越早的阶段就与他们紧密合作，”他说，“我们的客户认可存储的价值，因为存储正是他们设计驱动增长引擎产品的核心支撑。”
梅赫罗特拉透露，美光目前的产能仍无法满足需求。
“在我们所有终端市场中，客户会买下我们生产的一切，”他说，并补充称，数据中心客户目前希望获得的供应量比美光能够承诺的要多出约50%。
为了获得更清晰的需求前景，美光正越来越多地通过长期客户协议锁定订单——这同样是相对于过去依赖现货市场波动的重大转变。在今年6月底的最近一次财报电话会上，美光宣布已与16家客户签署了为期五年的战略协议。梅赫罗特拉表示，此后公司又达成了更多协议。
“他们已经承诺接受供应量，”梅赫罗特拉说，“这给了我们需求上的确定性。”
3.全面复盘：2026年8月21日汽车召回潮——13家车企710万余辆次背后的安全之考
2026年8月21日，国家市场监管总局发布13家车企召回公告，合计710万余辆次（未去重），创国内单日召回之最，涉及车门把手、激光雷达、驾驶辅助等多类缺陷，折射新能源汽车安全设计深层次问题。
事件全景：国内单日最大规模召回潮
2026年8月21日，国家市场监督管理总局召回中心一次性发布多起汽车召回公告，合计召回7,108,280 辆/次（含重复召回统计），覆盖丰田、吉利（含银河、领克、极氪三大品牌）、捷尼赛思、小米、特斯拉、零跑、小鹏、奇瑞、东风、北汽蓝谷、中国一汽以及金龙联合等十余家汽车制造商，涉及品牌之多、车型之广、数量之大，在国内汽车召回史上前所未有。据新浪财经统计，仅涉及新能源汽车即合计达4368658辆，若加上进口燃油车型及特斯拉组合驾驶辅助的单独召回，总规模达646万余辆，创国内单日汽车召回规模之最。
本次召回公告呈现明显的缺陷类型分化特征。第一类为车门应急机械拉手安全隐患，涉及特斯拉、小米、零跑、小鹏、极氪、奇瑞、东风、北汽蓝谷、一汽九家车企，合计约427万辆，是本轮召回的绝对主力。第二类为激光雷达电源IC缺陷，吉利银河M9召回18878辆、领克900/10EM-P/07/08召回74037辆，合计92915辆。第三类为组合驾驶辅助注意力监测不足，特斯拉单独召回国产Model 3和Model Y共2740642辆。此外，丰田进口SUPRA因起动机异常磨损召回18辆，捷尼赛思G80因点火线圈接地螺栓未紧固召回9辆，金龙燃料电池半挂牵引车因换挡电机驱动力矩设计缺陷召回62辆。
从召回规模分布来看，特斯拉无疑是本轮召回的焦点。其车门把手召回涵盖国产Model 3（973156辆）、国产Model Y（1956713辆）、进口Model 3（35590辆）、进口Model X（8328辆）、进口Model S（2123辆），合计2975910辆；组合驾驶辅助召回另涉2740642辆国产车型。两项叠加，特斯拉召回总量逾571万辆/次（含重复召回统计），占本轮全部召回的近九成。小米汽车召回2024款SU7两批次共390435辆，零跑召回C11和C01合计371200辆，小鹏召回G6、P7+、X9合计264842辆，极氪召回007和X共92658辆，奇瑞召回iCAR 03和风云X3共68488辆，东风召回纳米06、风神L8、eπ007、eπ008共53452辆，北汽蓝谷召回极狐考拉46850辆，一汽召回EH7和天工08共11908辆。吉利银河和领克因激光雷达缺陷合计召回92915辆，丰田、捷尼赛思和金龙合计召回89辆。
缺陷解剖一：车门应急机械拉手——427万辆的共性隐患
本轮召回中最核心、涉及面最广的缺陷，是车内应急机械拉手与内饰颜色过于接近、不易识别和操作的问题。当车辆发生严重碰撞导致整车低压系统失效等极端情形时，可能影响驾乘人员快速开启车门逃生和车外人员救援，存在安全隐患。这一问题横跨九家车企、约427万辆车，是国内汽车市场因单一问题引发的最大批次召回。
隐藏式车门把手的起源可追溯至1954年量产的奔驰300SL，而真正将其大规模商业化的是2012年特斯拉推出Model S，首次将"电控弹出加蓝牙感应"方案量产化。2018年前后，蔚来、小鹏、理想等中国新势力全面跟进，隐藏式门把手迅速成为新能源汽车的"颜值标配"。据中国经济周刊报道，2025年4月销量前100的新能源车型中，约六成配备了隐藏式门把手。国家车辆事故深度调查体系（NAIS）的数据显示，2024年因车门把手故障导致的交通事故同比增长47%，其中隐藏式门把手占比高达82%。中保研2024年碰撞测试报告进一步揭示，配备纯电控隐藏式门把手的车型在侧面碰撞后车门成功弹出概率仅为67%，远低于传统机械门把手的98%。
多数新能源车型虽在车内配备了机械解锁装置作为电控失效后的冗余方案，但这些装置往往位置隐蔽、标识不清。特斯拉前排机械解锁装置位于车窗开关前部，无醒目标识，后门甚至未配备独立应急解锁装置，后排乘客需放倒座椅爬至后备箱操作解锁。中国消费者协会统计数据显示，2024年针对隐藏式门把手的投诉量激增，其中夹伤儿童手指的投诉同比增长132%，且多数受害者为3至8岁儿童。
缺陷解剖二：激光雷达电源IC——智能驾驶传感器的供应链隐患
吉利银河M9和领克900、10EM-P、07、08的召回，揭示了智能驾驶时代另一类新型安全隐患。本次召回范围内的车辆，由于供应商制程工艺波动，导致激光雷达内部电源IC可能存在损伤，组合驾驶辅助功能退出或无法激活，或对特殊目标物的识别、预警或处置不足，极端条件下存在安全隐患。吉利方面将对召回范围内车辆免费更换激光雷达，并通过云端平台识别早期诊断信号，对可能存在故障的车辆提前预警，通过客服主动邀约用户进店更换。
这一缺陷的本质并非车企自身的制造工艺问题，而是上游供应商的制程波动传导至下游整车安全。随着新能源汽车智能化程度快速提升，激光雷达、毫米波雷达、摄像头等传感器已成为组合驾驶辅助系统的核心硬件，但其供应链质量管理尚未达到传统动力总成部件的成熟度。一颗电源IC的制程偏差，即可导致价值数万元的激光雷达模组功能异常，进而影响整车驾驶辅助系统的安全表现。此类供应链传导型缺陷，是智能汽车时代质量管控面临的新课题。
缺陷解剖三：组合驾驶辅助注意力监测——274万辆的软件级纠偏
特斯拉S2026M0039I号召回涉及2740642辆国产Model 3和Model Y，召回原因是辅助转向功能开启、车辆进入组合驾驶辅助系统状态下，现有注意力监测机制不足以为驾驶员提供视线脱离提示，若驾驶员不及时干预可能增加碰撞风险。整改方案为通过OTA技术升级软件，在现有方向盘扭矩监控的基础上增加舱内摄像头监测，进一步促使驾驶员在启用组合驾驶辅助功能时履行驾驶职责。
这是本次召回中唯一完全通过软件升级实施整改的项目，无需用户到店。它凸显了两个趋势：其一，组合驾驶辅助系统的驾驶员监测机制正从单一的物理信号（方向盘扭矩）向多模态融合（扭矩加视觉）演进；其二，软件缺陷的召回整改成本远低于硬件缺陷，OTA技术使车企能够在不更换任何硬件的前提下完成大规模安全纠偏，这也意味着软件层面的安全标准将越来越成为监管重点。
缺陷解剖四：传统动力与商用车隐患——召回全景的补充拼图
除了上述三类大规模召回，本次公告还涵盖若干传统动力和商用车领域的小批量召回。丰田进口SUPRA 2.0T因起动机生产原因，车辆多次启动后起动机内部可能发生异常磨损，极端情况下可能引发内部短路和局部过热，存在起火风险，召回18辆。捷尼赛思G80因点火线圈接地螺栓未完全紧固，可能导致车辆行驶中熄火，召回9辆。金龙燃料电池半挂牵引车因换挡电机驱动力矩设计阀值在特殊情况下无法满足换挡需求，可能导致行驶中动力中断，召回62辆。
虽然这三起召回规模极小，但它们恰好勾勒出汽车安全问题的全谱系：从传统燃油车的起动机和点火系统，到新能源商用车的燃料电池动力系统，再到智能驾驶的传感器和软件系统，安全隐患无处不在。而本次召回之所以引发广泛关注，正是因为其同时覆盖了上述多个维度，呈现出系统性、全谱系的安全纠偏特征。
监管驱动：GB 48001-2026与召回制度的双重推力
此次大规模集中召回并非偶然，而是强制性国家标准落地前的行业性合规调整。2026年1月，由工业和信息化部组织制定、国家市场监督管理总局与国家标准化管理委员会联合发布的强制性国家标准《汽车车门把手安全技术要求》（GB 48001-2026）正式公布，将于2027年1月1日起施行。该标准是我国首次将车门把手作为独立安全部件进行系统性标准化管理。
新国标的核心要求涵盖三个层面。其一，断电能开：每个车门均须配备可机械开启的车门把手，确保在不可逆约束装置展开或动力电池热扩散等事件发生后，通过机械释放车门把手的单次或重复动作即可开启车门。其二，标识明确：内把手位置须设置永久性标识，并附加中文使用说明。其三，时限要求：新申请批准的车型自2027年起须满足要求，已获批在售车型须在2029年1月1日前完成整改。
中国由此成为全球首个淘汰全隐藏式门把手设计的国家。澳大利亚新车评估项目（ANCAP）也已呼吁相关部门出台针对性法规，认为中国汽车的生产与出口规模意味着这一设计调整势必波及全球。美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）同样在调查部分特斯拉Model Y车款的车门受困投诉，并研议制定相关联邦规范。
行业震荡：车企整改策略与技术路线分化
本轮召回中，各车企的整改方案因缺陷类型而异。车门把手缺陷的整改以加贴警示标识和OTA升级降窗策略为主，部分车企如北汽蓝谷和奇瑞更进一步更换改进后的机械拉手盖板。激光雷达缺陷需到店免费更换硬件。注意力监测缺陷则完全通过OTA软件升级完成。这种分层整改策略，反映了不同缺陷类型的整改成本和技术路径差异。
在技术路线层面，行业已出现明显分化。2026年1月以来，改款问界M9、新款小米SU7、广汽丰田铂智7等车型已放弃全隐藏式门把手，改用合规的半隐藏式设计。比亚迪作为新国标起草单位之一，已全面切换至半隐藏式门把手，在此次召回中未受影响。长城汽车始终坚持机械式门把手，其董事长魏建军曾公开表示隐藏式门把手在碰撞后可能导致车门无法开启，且对风阻系数优化效果有限。
特斯拉的反应尤为值得关注。其设计总监弗朗兹·冯·霍尔茨豪森公开表示正在重新设计车门把手，将电子开关和手动开关整合在一起，让门把使用更加直觉。过去十年间，美国至少发生12起特斯拉碰撞起火后车门无法从事故车辆内外打开的事故，导致15人死亡。2025年10月，一起涉及小米SU7 Ultra车型的事故导致至少一名乘客因车门无法打开而被困车内。
深度审视：从单一缺陷到全谱系安全纠偏
此次646万余辆的集中召回，其意义远超车门把手单一缺陷的整改。它同时暴露了新能源汽车在机械冗余设计、智能驾驶传感器供应链质量、组合驾驶辅助驾驶员监测机制、传统动力系统制造工艺以及商用车新能源化转型等多个维度的安全隐患，是一次全谱系的安全体检。
从更深层次看，这一事件折射出新能源汽车行业在高速发展中"创新速度"与"安全冗余"之间的结构性矛盾。车门开启系统从纯机械结构向电控释放、智能感应的变革，带来了设计美学和用户体验的提升，但在极端场景下的安全冗余却被持续压缩。激光雷达作为智能驾驶的"眼睛"，其上游供应链的质量管控尚未形成成熟体系。组合驾驶辅助的驾驶员监测机制，在技术迭代中不断暴露新的安全盲区。这些问题在各自领域或许看似独立，但在同一天的集中召回中交汇，勾勒出一幅新能源汽车全产业链安全挑战的全景图。
值得关注的是，此次召回的整改窗口期差异显著。车门把手缺陷的整改窗口至2029年1月1日，激光雷达缺陷需即时更换，注意力监测缺陷通过OTA即时完成。这种差异化的时间安排，既体现了对不同缺陷紧迫性的分级管理，也意味着车企需要在有限的窗口期内协调供应链、服务网络和OTA推送能力，完成覆盖数百万辆车的系统性整改。
结论与展望
2026年8月21日的集中召回，是中国汽车安全监管史上的标志性事件。它以710万余辆次的规模、13家车企的广度、四类不同缺陷的深度，刷新了国内单日汽车召回的多项纪录。GB 48001-2026的实施将推动行业从"美观优先"向"安全优先"转型，半隐藏式设计正成为兼顾审美与安全的主流技术路径。
展望未来，此次召回为中国汽车产业敲响三重警钟：其一，在智能化浪潮中，安全冗余不应是最后才考虑的"补丁"，而应是产品设计的底层逻辑；其二，智能驾驶传感器供应链的质量管控体系亟需建立，上游制程波动不应成为下游安全隐患的传导链；其三，组合驾驶辅助的驾驶员监测标准需要从单一信号向多模态融合演进，OTA技术为大规模软件级安全纠偏提供了高效路径，但也要求监管层面加强对软件迭代的质量审查。
4.英伟达人工智能产品价格将上涨超过15%！
英伟达的一些大型客户已被告知，由于内存芯片成本飙升，搭载其人工智能芯片的服务器价格在许多情况下将上涨超过15%。
据知情人士透露，此次价格上涨将从明年年初开始生效，受影响的系统包括搭载旗舰级Vera Rubin和Grace Blackwell芯片的系统。他们表示，价格上涨幅度将取决于英伟达芯片的代数和内存配置。
知情人士称，为微软、谷歌和甲骨文等大型数据中心运营商代工组装服务器的公司最近已通知其客户即将面临价格上涨。
行业领军企业无法控制价格或消化不断上涨的成本，这凸显了存储芯片制造商三星电子、SK海力士和美光科技在人工智能基础设施需求激增的情况下拥有多么强大的影响力。包括苹果和高通在内的多家大型科技公司近期表示，由于芯片短缺，他们被迫提高产品价格。
英伟达的加速处理器是创建和运行人工智能软件的计算机的核心部件。它们的效能取决于与之配套的动态随机存取存储器（DRAM）的容量。这两家韩国公司和美光占据了全球此类芯片的大部分产量。尽管他们一直在提高产量，但仍无法满足激增的需求。这导致这些类似商品的组件价格大幅上涨，并赋予了制造商在技术领域前所未有的影响力。
英伟达是半导体行业最赚钱的公司之一。由于代工制造商台积电的供货仍然无法满足市场对芯片的旺盛需求，英伟达得以将芯片价格定在每颗数万美元。该公司的毛利率高达 75%。人工智能加速器最初源自售价数百美元的 PC 游戏芯片，如今由于持续不断的需求以及目前尚无其他可替代英伟达产品的方案，其价格一路飙升。
本月早些时候有报道称，英伟达还提高了其面向游戏的 PC 显卡的价格。
英伟达的客户将如何应对这一最新举措，以及这是否会为竞争对手创造机会，很可能取决于他们能否自行获得足够的内存。亚马逊、微软、谷歌和Meta等大客户都在推进各自的芯片研发项目，但他们的数据中心建设仍然依赖于从英伟达采购芯片。它们能否更独立地推进项目，也取决于能否从三星、SK海力士和美光获得供应。
价格上涨也可能增加业界大规模人工智能数据中心建设的复杂性。项目延期、劳动力短缺、资本市场收紧以及社区对项目的抵制，已经使许多计划变得复杂。
5.玻璃基板进入量产关键期！三星、英特尔、蓝思竞逐TGV 良率与客户认证成胜负关键
AI、高性能计算（HPC）持续推动先进封装升级，玻璃基板产业也从过去强调材料性能，逐步进入更关键的工程验证阶段。近期产业链出现截然不同的进展，有业者推进合作与中试线，也有厂商因客户可靠性测试出现瓶颈而调整量产时程，显示玻璃基板真正的竞争焦点，已从“谁最早宣布”转向“谁能稳定通过验证并按时交付”。
7月底，英特尔与蓝思科技推进TGV（玻璃通孔）先进封装合作；8月11日，韩国设备商Avaco及关联公司AVATEC启动TGV工艺验证中试线。
另一方面，市场传出三星电机面向客户的样品可靠性评估遇到瓶颈，合资公司GlaSSEM建线计划可能延后，量产时间甚至可能推迟至2028年以后。
这些看似不同的消息，其实反映同一项产业现况：玻璃基板已经从材料性能竞赛，进入以客户可靠性认证、制程稳定度与良率为核心的量产前验证阶段。
三星电机量产时程调整 客户验证成关键瓶颈
三星电机的案例凸显玻璃基板商业化面临的挑战。
市场流出的供应链信息显示，三星电机早在2025年11月便向供应商传达GlaSSEM产线设备采购意向，但设备下单时间从原先的2025年12月延至2026年3月，之后又推迟至6月，此后尚未公布新的时间节点。
虽然镀膜、蚀刻、雷射钻孔及检测等主要设备供应商大致已确定，但订单尚未正式落地。
GlaSSEM并非没有扩大投入。该公司7月初与日本住友化学旗下东友精细化学签署最终协议，注册资本为4821亿韩元，三星电机持股66%。合资公司目标是在2026年成立，并于2027会计年度下半年建立供货体系。
不过，建立供货体系与全面量产并非同一件事。设备导入、工厂建线以及最终量产时程，仍取决于客户验证进度。
目前市场消息将瓶颈指向样品可靠性测试，但三星电机尚未公开具体测试项目、失效原因或客户身分。
对玻璃基板而言，真正困难的并不只是完成TGV微孔加工，而是完成填铜、布线及芯片贴装后，仍能在热循环、湿热等测试下维持结构与电气性能。
SKC及旗下美国Absolics的商业化进度也曾出现调整，市场目前预期其2026年完成最终可靠性测试、2027年推进全面生产。
这显示产业目前最大的限制，已从“实验室能否做出来”，转向“能否以稳定良率大量生产并取得客户认证”。
玻璃基板量产时间表持续调整
目前业界对玻璃基板的量产时程普遍采取较保守态度。
Absolics目前规划2026年完成可靠性测试、2027年推进全面生产；三星电机旗下GlaSSEM则以2027会计年度下半年建立供货体系为目标。
大日本印刷（DNP）的TGV中试线已经完成，目标是在2028会计年度建立全面量产所需的制造体系。LG Innotek过去则将量产目标设定在2027年至2028年，但实际商业化速度仍取决于技术与市场需求。
台积电则将2026年视为CoPoS设备与材料验证的重要时间窗口，后续试产与量产时间仍存在不同判断。
另一方面，蓝思科技已披露建设相关中试线，并进行样品试制及客户技术测试，但要进入大规模生产，仍须经过后续协议与认证。
部分产业研究机构认为，TGV玻璃基板真正成为先进封装主流，可能要等到2030年以后，目前仍处于早期验证阶段，短期更可能扮演补充角色，而非全面取代既有封装方案。
因此，近期量产时间表向后调整，并不代表市场需求消失。AI基础建设与高性能计算持续推升高阶封装需求，玻璃基板目前最大的挑战仍在于供应端的技术成熟度。
英特尔携手蓝思 从合作走向封装验证
英特尔与蓝思科技的合作，则反映玻璃基板正在更早进入芯片封装设计流程。
根据蓝思科技公告，双方签署合作备忘录，合作重点包括TGV先进封装。蓝思科技负责玻璃基板穿孔成型、高精度雷射加工、通孔金属化及多层互连布线；英特尔则计划提供架构资讯、可制造性设计指南、基准测试及验证方法。
这项合作的重要性不只在于是否产生订单，更在于玻璃基板制造商能否更早参与实际封装架构的设计与验证。
蓝思科技已披露建设相关中试线、进行样品试制并向部分潜在客户送样，部分客户也已进入技术测试阶段。不过，目前市场流传的部分产能与制程数据，尚未全部获得公司正式确认，因此不能直接视为量产能力。
同样地，合作备忘录也不等同于正式订单。蓝思科技已提醒，后续是否签署正式协议仍存在不确定性，TGV业务目前也尚未对公司业绩形成实质影响。
日本持续推进验证 中国面板厂加速布局
日本厂商目前仍积极推进玻璃基板的工程验证。
新光电气7月展示22层玻璃核心基板，透过在玻璃两侧各堆叠11层铜布线，进一步提高多层封装能力。其技术重点之一，是利用玻璃边缘的保护材料分散热应力，以降低加工及热循环过程中出现裂纹与分层的风险。
大日本印刷则已于2025年12月在埼玉启动TGV玻璃核心基板中试线，目标是在2028会计年度建立全面量产体系。
中国企业则从材料、TGV加工、金属化到先进封装等环节切入。
其中，京东方A已披露玻璃基封装载板试验线于2026年上半年完成全自动化设备通线，设计产能每月1000片，并完成大尺寸、高层数玻璃基载板样品开发与送样，部分国内客户已进入技术测试阶段。
设备端也开始提前验证。Avaco与AVATEC启动的TGV中试线支援515×510毫米大尺寸玻璃，并串联雷射鑽孔、蚀刻、种子层沉积及光学检测等流程。
这些布局最终都指向同一项问题：如何把玻璃加工技术转化为可複制、可量产的半导体制造流程。
玻璃基板不只瞄准ABF CPO可能成另一条路径
玻璃基板的应用也不只限于取代传统ABF载板。
肖特已布局玻璃基板及先进封装相关产品，应用涵盖高密度TGV、先进异质封装与高性能互连。
康宁的布局则提供另一条观察路径。业界关注的“Glass Bridge”概念，是将TGV技术延伸至CPO架构，让玻璃的角色从传统封装载板进一步拓展至光互连领域。
康宁近期与英伟达签署多年期商业及技术合作协议，官方公布的合作重点主要集中在扩大美国光连接与光纤制造能力，并不能直接视为双方已就玻璃基板或Glass Bridge展开合作。
此前，京东方则已与康宁签署为期3年的合作备忘录，涵盖玻璃基封装载板及光互连等技术方向。
随着CPO逐步走向实际部署，玻璃在光互连领域的应用也受到更多关注。辉达已公开说明CPO相关技术方向，博通则将第二代Tomahawk 5-Bailly定位为业界首个量产型CPO解决方案，显示相关技术正从概念验证逐步迈向工程化。
相较于玻璃核心载板仍面临较长的客户认证与量产验证週期，以CPO为切入点的玻璃光互连应用，可能成为玻璃技术较早实现商业化的方向之一。英特尔同样将玻璃视为整合电气与光学功能的平台材料。
不过，玻璃要真正进入大规模半导体应用，仍须跨过多项技术门槛。从TGV微孔制作、铜填孔、低损耗线路，到热膨胀控制及大尺寸制造，每个环节都需要长期的制程与专利累积。随著产业逐渐成熟，谁掌握关键制程、专利与量产技术，可能比单纯拥有玻璃材料本身更具竞争力。
良率才是玻璃基板能否量产的关键
分析指出，从整个产业链来看，所有量产时间表最终都绕不开同一个核心问题：良率。
TGV需要在玻璃中利用雷射形成微小垂直通孔，再填充铜材料传导信号。一片基板需要处理大量通孔，而玻璃本身又具有脆性，因此微小裂纹或加工偏差都可能造成整片基板报废。
目前玻璃核心封装良率仍低于传统有机ABF基板，成本也相对较高。这也是为什么即使玻璃在平整度、尺寸稳定性及高密度互连等方面具备潜在优势，距离大规模商业化仍有一段距离。
2026年下半年的一连串产业动态，显示玻璃基板正进入从实验室走向工厂的关键阶段。接下来决定产业胜负的，恐怕不再是谁最早宣布玻璃基板计划，而是谁能率先通过客户认证、拉高良率，并把产品稳定交到客户手中。（文章来源：钜亨网）
6.封测五雄砸逾4600亿元新台币扩产 应对AI热潮引爆产能需求
AI需求引爆半导体后段产能大战，封测业迎来大扩产潮，包括日月光投控、力成、京元电、矽格、南茂等五大封测厂，今年同步大举调升资本支出，依各家公司最新规划与法人预估，投资规模冲破4600亿元新台币，封测业全面进入AI军备竞赛。
而且这波扩产，将从先进封装、高端测试一路扩至存储、AI特殊应用芯片（ASIC）。
其中，全球封测龙头日月光投控火力最猛，今年资本支出已连续二度上调，由年初规划70亿美元，先提高至85亿美元，法人估计将再冲上105亿美元，首度突破百亿美元大关，以日月光投控法说会采用汇率1美元兑31.9元新台币换算，规模约3350亿元新台币，一家公司就囊括五大厂逾七成投资金额。
日月光投控营运长吴田玉直言，现在面对的问题已经不是“有没有需求”，而是如何加快盖厂、设备安装及产能开出，客户需求不只涵盖今年，能见度已延伸至明年，除了既有产品需求强劲，新产品、新专案及增加更多制程步骤同步涌入，迫使公司再度加大投资力度。
日月光今年新增20亿美元资本支出，其中厂房、设备各增加10亿美元；全年规划中，约40亿美元投入新厂与基础设施，65亿美元用于生产设备，全面支持LEAP先进封装、主流封装与测试需求，公司目前更有13项新建工程及八项改建工程同步推进，超过20项工程一起动工，扩产规模罕见。
力成同样大举加码，公司今年资本支出已由原先上限约400亿元新台币提高至500亿元新台币，增幅25%，全力投入先进封测产能，力成并看好今年营收与毛利率呈现“季季高”，AI带动的需求力度已直接反映在订单与投资决策。
测试部分的投资规模也急速放大，京元电今年原规划资本支出约393亿元新台币，但在高阶芯片测试需求持续升温下，一举提高至500亿元新台币，改写历史新高，增幅约27%。
业界指出，美系GPU客户需求维持高档，ASIC订单也陆续加入，高端芯片测试时间愈来愈长、设备需求同步增加，成为公司扩产的主要推力。
矽格也不手软，公司今年5月已将全年资本支出由59亿元新台币提高至88亿元新台币，集团整体投资规模估达186亿元新台币；7月底旗下矽格联测又追加20亿元新台币，采购新专案所需设备及升级无尘室，如果依最新投资进度计算，集团资本支出规模再向200亿元新台币以上推进。
南茂方面，过去公司每年资本支出约占营收20%，今年决定一举拉高至25%以上，明年仍将维持25%以上高档，甚至不排除继续增加。南茂今年上半年营收143.19亿元新台币，若仅以半年营收年化估算，今年资本支出已至少约72亿元新台币，实际金额随下半年运营升温还有向上空间。（文章来源：经济日报）
